正式启动的瑞能半导体全球运营中心，总面积超过2100平方米，涵盖了研发、市场、销售、供应链、运营、财务和人事等多个业务和职能部门...

Mill-Max 使用高速、精密螺丝机来制造插针、插座和弹簧式连接器。...

相信很多刚接触光电元件器的菜鸟都不是十分了解光耦的分类，下面就让南皇电子的工程师科普一下吧...

未来，在亚德诺MEMS麦克风产品线团队丰富经验的助力下，InvenSense可望进一步加快产品上市时程，实现在感测器系统单晶片（SoC）市场长期增长的目标。...

MCC这些双向 TVS 二极管采用 SME 和 SMG 封装，在工作峰值反向电压 (VRWM) 为 58 V 至 86 V 时可提供高达 2.5 kA (SMG) 和 10 kA (SME) 的峰值脉冲电流 (IPP)。...

能研发高端射频芯片的只有三家，均来自美国，高通是其中一个，华为每年向高通购买的芯片中，射频元件就占了很大份额。高通、Skyworks、Qorvo三家企业垄断全球93%市场份额的射频芯片...

出色的精度和高电压处理能力，使得 Stackpole HVC 成为各种应用的理想选择。...

ESMT公司研发之 DRAM 产品以特定型内存为主，可广泛应用于 PC 外围、信息家电、光储存设备及消费性、通讯等系统。...

2362 是 Coto 广受欢迎的 2342 2-Form C 微型继电器的表面贴装版本，提供了经过验证的簧片设计，比竞争的 2-Form C EMR 产品具有更长的使用寿命。...

LineSpeed Flex 产品系列是一组 100G PHY IC 器件，支持各种齿轮箱、重定时器和其他通常用于线路卡或光学模块内部的功能，以支持多种数据速率和标准。...

SHIGA SEMICONDUCTOR 的半导体/MEMS 工厂目前主要生产 MEMS 产品，但拥有能够制造模拟 IC 的 8 英寸半导体前处理工艺...

Susumu推出了RG系列薄膜电阻器的HRG系列，其功率处理能力是原RG系列的四倍，同时保留了RG系列原有的精度和可靠性特性。...

新日本无线迎合时代的发展，成功开发出了内置有功率MOSFET和保护电路、并能很容易构成功率电路的通用半桥驱动器NJW4800...

MaxLinear 的射频收发器与英特尔 FPGA 和 IP 相结合，每瓦性能比竞争对手的 FPGA 高 2 倍，并且可以为我们的无线系统客户提供领先的无线电解决方案组合...

此前高通在第一次拒绝博通收购邀约时就表示，鉴于高通在移动技术上的领导地位及其未来5G时代的增长前景，博通的收购提议严重低估了高通的价值。...

GeneSiC的创新特色是SiC双注入金属氧化物半导体 (场效应管) 结势垒肖特基器件结构 (JBS) 整流器集成到SiC DMOSFET单元电池中. 这种领先的功率器件可用于下一代功率转换系统中的各种功率转换电路中. GeneSiC的创新特色是SiC双注入金属氧化物半导体 (场效应管......

SK海力士制造技术人员装备技术研修中心的成功成立，得益于建立该中心的高管和早期成员、培训师和员工不断改善我们的教育环境。...

FTDI推出超紧凑的X-Chip芯片，可全面取代上一代产品FT232RL，8毫安电流，大数据吞吐量，带USB电池充电检测...

MCC 正在扩展其汽车产品组合，提供采用 SOD-123、SOD323、SOD-123FL、SOD-523 和 SOT-23 封装的多种器件。...

ams在声明中提到，如此乐观的预测源自于某位客户最近在全球上市的手机产量增加，使得第三季的收益也自然而然的上涨，并表示他们为该客户提供了非常大量的元件。...