Allegro MicroSystems 公司推出一款新型三相无感无刷直流电动机驱动器 IC，以丰富其现有的无刷直流设备系列...

KEMET 的混合轴向电容器具有极化全焊接设计、镀锡铜导线和连接到外壳的负极。绕组采用圆柱形铝罐外壳，带有高纯铝盖和高品质橡胶衬垫。...

正在实施经营重建的瑞萨电子于2013年6月27日宣布退出手机用系统LSI业务...

凭借 SiHK045N60E 和即将推出的第四代 600 VE 系列系列器件，Vishay公司正在解决电力系统架构第一阶段（功率因数校正和硬开关 AC/DC 转换器拓扑）提高效率和功率密度的需求....

泰艺名列台湾前 5000 大型企业，是台湾第一家具备技术及生产能力制造原材石英晶棒和高频基本波 inverted-mesa 芯片的公司，因而在石英行业建立了领导者的地位。...

Semtech日前发布了其4D Touch系列中的最新产品SX8654/55/56/57/58，它们是具有集成的接近探测及驱动电机触觉控制的超低功耗4/5线电阻型触摸屏控制器...

美新公司（MEMSIC INC）宣布其MEMS传感器出货量已超过10亿颗。这标志着美新公司的产品获得客户的认可，并广泛地应用到消费电子、工业控制、汽车电子等各个领域。...

MaxLinear的业务稳健改善，在宽带需求上升和模拟产品需求复苏的驱动下，MaxLinear的收入强于预期。家庭宽带需求显著增长，居家办公极大地促进了互联家庭业务。...

Digi ConnectCore 8M Mini 是基于 NXP® i.MX 8M Mini 应用处理器的高度集成且经济高效的 SOM 平台。...

东芝已经放弃了存储芯片业务，改为以生产消费电子产品芯片，尤其是高容量闪存芯片为主...

Riedon 提供 Premium Delivery 服务，允许客户收取额外费用的加急交付订单（取决于零件）。具体要求请联系工厂。...

赛灵思现已向客户推出世界最大容量的 FPGA：Virtex-7 2000T。这款包含 68 亿个晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元，容量相当于市场同类最大28nm FPGA 的两倍...

UnitedSiC 今天发布的产品包括 750V SiC FET 系列中的 9 种新器件/封装选项，额定值为 6、9、11、23、33 和 44mohms。...

MegaChips 的新型模拟 ASIC 代表了高速设计的 CMOS 缩放和模拟集成方面的重大突破，它在 16nm SoC 中提供了一个完整的模拟前端...

Davicom推出DM130126 电子纸3色显示126段段码式驱动芯片...

Susumu推出了RG系列薄膜电阻器的HRG系列，其功率处理能力是原RG系列的四倍，同时保留了RG系列原有的精度和可靠性特性。...

SM2708 SD Express 控制器解决方案采用PCIe Gen3 x2 接口及NVMe 1.3规范，并支持最新一代 3D NAND，搭载慧荣科技独有的 NANDXtend® ECC 技术、数据路径保护和可编程固件...

根据此次合作，两家公司将使用 Laird Connectivity 的新 BL5340 系列模块和 Packetcraft 的 LE 音频软件提供完整的蓝牙 LE 音频解决方案。...

W35 UVC LED 系列拥有卓越的性能，采用紧凑的 3.5x3.5mm 封装尺寸，允许客户驱动高达 600mA 的电流，从而获得 220mW 的能量输出，同时消耗更多或更少的 4 瓦电力。...

柏恩斯(Bourns)公司近日推出业界首款通过认证的 RS-485评估板 EVAL-CN0313-SDPZ，用于保护工业和仪器仪表设备不受EMC(电磁兼容性)损害...