此次，除了旨在进一步加强模拟半导体产品的开发能力外，我们建立了新的设计和开发基地，旨在加强结合逻辑/CPU控制技术和模拟技术的智能电机驱动IC的开发...

随着第三代 Triaxis 传感器系列中第四款器件的推出，客户能更加充分地利用Melexis先进的 3D 霍尔传感技术。次级输出的引入有望显著降低汽车应用对尺寸、空间和功率的要求...

RTQ7881-QT 可为 USB-PD 供电端应用提供非常卓越的解决方案，同时还具有外部元件少、PCB 布局容易等特性。...

凭借二极管的超低电容值的特点，新推出的SD01005SL-ULC101 (B74111U0033M060) 型和SD0201SL-ULC101 (B74121U0033M060) 型在1 MHz 时的最小电容分别为 ~0.5 pF和 ~0.6 pF。...

ams 传感技术专长与 Wise Road Capital 的中国市场准入相结合，形成了强大的组合。...

MegaChips 的新型模拟 ASIC 代表了高速设计的 CMOS 缩放和模拟集成方面的重大突破，它在 16nm SoC 中提供了一个完整的模拟前端...

据国外媒体报道，德国芯片厂商英飞凌周三宣布，该公司赢得诺基亚订单合同，为后者提供EDGE芯片。消息一出，英飞凌股票上涨8%。...

在IIC-China 2014上，Exar重点展示了其最新的电源管理和接口类解决方案，公司派出资深技术和市场人员为所有参观人员介绍公司最新的产品线...

出色的精度和高电压处理能力，使得 Stackpole HVC 成为各种应用的理想选择。...

Altera方案基于公司业界领先的FPGA以及Escape通信公司的QAM调制解调器IP内核...

NOR闪存生产商Spansion的子公司Spansion LLC去年对台湾地区的旺宏电子提起诉讼，涉及商标侵权、不当广告和侵犯版权行为，并寻求1亿美元的损害赔偿...

如今的Vishay公司在半导体行业的表现...

芯讯通SIM7020G符合3GPP Rel-14标准，拥有广覆盖、低功耗、大连接等优势，被广泛应用于智能表计、远程控制、智慧家居、智慧城市、智能农牧业等行业。...

Bellnix BUD 系列是非隔离降压-升压型 DC/DC 转换器，具有超小型 SMD 封装、宽输入/输出和正/负 (±) 输出。...

har-flex 系列产品和模块化制造理念的独特之处在于信号触头和电源触头的结合。这种结合使紧凑和通用的连接解决方案成为可能，这对于小型化 PCB 系统是很理想。...

从那时起，PwrBlade ®系列已成为数据中心的事实标准，并已扩展超过 3 代，现在具有 PwrBlade+ ®、 PwrBlade ULTRA ® 和其他关键开发成果，包括 电缆组件选项。...

CDCLD系列的限流规格范围为27.5mA至575mA。设备现在在DPAK包中可用，裸片版本即将推出。应用包括高强度照明系统、基础设施照明系统、LED驱动器、调光系统、测试/测量设备、安全产品和许多其他产品。...

凭借Marvell专业的复杂系统单晶片(SoC)设计能力和领先的存储IP，这项突破性技术能够以极其紧凑的尺寸提供无与伦比的性能...

借助 Insignis 专有的扩展测试流程，Insignis 的优质 eMMC 可确保在更高的结温下稳定运行。...

瑞能凭借其卓越的产品稳定性和可靠性以及出色的客户服务在代傲全球5000多家供应商中脱颖而出，并在其严格的供应商管理评分制度下获得了全球Top 3的高分， 凸显了公司一如既往引领行业品质的标杆地位。...