Maxim高度集成的器件采用7mm x 7mm封装，是业内最小的、集成了蜂窝基站控制所需的所有模拟至数字(A/D)、数字至模拟(D/A)接口以及逻辑功能的LDMOS偏置控制器...

Vishay在其网站上的视频中心(http://www.vishay.com)中加入5个新的光电子产品在线讲座...

博通(Broadcom)首席执行官斯科特麦克格雷格(Scott McGregor)周三表示，虽然公司不再开发4G移动技术...

本文深入探讨了激光雷达的工作原理、核心优势及其在自动驾驶、测绘等领域的广泛应用。同时，详细拆解了激光雷达性能测试的标准步骤与关键指标，为相关硬件集成与选型提供专业参考。作为Kyocera代理商，我们关注前沿传感技术与FP......

GeneSiC 的 G3R™, 提供优化的低电感分立封装 (贴片和通孔), 经过优化，可在所有工作条件和超快开关速度下以最低功耗运行. 与当代 SiC MOSFET 相比，这些器件具有明显更好的性能水平....

富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor)今天(7月31日)宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议...

TCXO的相位噪声(设备固有噪声引起的振幅和相位的偏移)和相位抖动(因波形的时域变化引起的偏移和漂移)两个标志，对稳定这些性能起到非常重要的作用。...

Davicom推出DM8111XP人工智能晶片, 跨足AIoT领域...

Anaren 的 A8520E24A91 PurePath 音频、高性能、符合 FCC、IC 和 ETSI 标准的无线电模块...

松下的半导体业务持续低迷，已成为截至2012财年(截至2013年3月)连续2个财年出现大额亏损的主要原因之一...

CviLux CG Series POGO PIN...

Torex这次新开发的C型产品比B型产品有著更高的电流检出精确度(ISEN电压精度为±2.5%),增加了周边零部件使用的自由度和输出电流的稳定度...

Silicon Labs新型Si826x隔离式栅极驱动器支持高达5kV隔离等级和10kV浪涌保护，其理想的配置和封装特别适合替换光电耦合驱动器...

随着北斗三号全球系统正式开通，其核心芯片技术迎来关键突破。国产北斗芯片正从28nm向更先进的22nm工艺演进，旨在通过更高的集成度、更低的功耗，赋能自动驾驶、物联网等“北斗+”新业态。对于关注高端芯片市场供应的Belln......

全新ISL1219/21是单一事件时间戳的理想解决方案，例如拆卸外壳导致质保失效的时刻或安全门开关等重复性事件...

将 United Carbide 添加到Qorvo的 IDP 业务中，显着扩大了Qorvo在高功率应用领域的市场机会。此次收购使 Qorvo 能够提供高价值、一流的智能电源解决方案，涵盖电源转换、运动控制和电路保护应用。...

高通并不满足与当下的现状，在2021年高通技术发布会上，一口气面向三类终端设备发布了四款芯片，着实让网友感到震撼!...

作为目前市场上第一个也是唯一一个 750V SiC FET，这些第 4 代器件基于领先的品质因数 (FoM) 实现了新的性能水平，有利于汽车、工业充电、电信整流器、数据中心 PFC 和DC-DC转换以及可再生能源和储能。...

6个标准型号，初级额定电流；10 ～ 50A，测量电流范围：25 ～ 125A...

Imagination和Realtek在 BXE 上的合作，进一步表明了该内核是下一代 DTV 平台的理想解决方案。BXE可以为DTV平台提供更高的分辨率性能、更低的芯片成本和更低的带宽需求。...