这些 Abracon 天线在各自所需的频段内提供效率和增益，并支持工业温度范围，随着 5G 的推出，传统标准仍然很重要。...

全新 SE150A4 模组搭载Android 操作系统和Qualcomm QCM2150 解决方案，标志着又一个新产品线的推出，以更好地服务于物联网设备制造商和客户。...

Samtec 精密射频产品支持无线通信、汽车、雷达、卫星通信、航空航天、国防以及测试和测量领域的下一代技术进步。...

PI358x 独特的 ZVS 拓扑能够在不影响性能的情况下，实现 48V 直接到负载点的应用。通过降压稳压，工程师可部署更高效的配电架构，减少 I2R 损耗，并消除高成本、低效率的中间转换级。...

欧洲核子研究理事会(CERN)表彰安森美半导体为CERN供应用于ATLAS粒子物理实验的复杂像素粒子传感器(Pixel Particle Sensor)芯片...

TE 的新型接触器采用全密封设计，专用于严苛环境，与市场上相同尺寸和重量的其他接触器相比，其载流量更大且隔离电压更高。...

该 OCXO 系列非常适用于需要高频率稳定性、低相位噪声和精确保持性能的 5G 或 GPS 应用，例如基站、小型蜂窝平台、互联网数据中心以及卫星和航空航天通信。...

JAE将继续开发新产品，为了扩大安全气囊用爆管连接器的可提供多样产品种类，选择为广大客户提供安全和可靠的连接器，满足日益增长的行业需求。...

据外媒报道，华为的5G PA仍将继续导入Qorvo、Skyworks的PA方案。业内人士指出，虽然海思的PA研发进展不错，但现阶段美系PA仍具有性能优势，继续导入对于消费者也是好事。...

Ramtron与日本罗姆(ROHM)签署了一项制造和授权许可合作协议，根据这项长期协议，ROHM公司将在其成熟的F-RAM生产线上为Ramtron公司制造基于F-RAM技术的半导体产品...

Alliance Memory 现在备有来自美光 M29F 5V 并行 NOR 闪存、M45PE 串行 NOR 闪存、N25Q 串行 NOR 闪存、J3 并行 NOR 闪存和 P30/P33 并行 NOR 闪存系列的精选产品...

TMR mix-sens Click 板包含三个 RedRock® TMR 传感器，RR121​​-1A22-311、RR121​​-3C63-311和RR111-1DC2-331。...

Silicom FPGA IPU 和 SmartNIC 是 MoSys Stellar 数据包分类 IP 的理想平台，该 IP 针对高灵活性/高复杂性安全 (ACL) 和路由 (LPM) 进行了优化。...

LineSpeed Flex 产品系列是一组 100G PHY IC 器件，支持各种齿轮箱、重定时器和其他通常用于线路卡或光学模块内部的功能，以支持多种数据速率和标准。...

MCC这些整流器采用 TO-277 封装，可支持最大 15 A 的电流容量、45 V 至 200 V 的阻断电压以及 25°C 时 10 μA 的小反向电流。...

KX13x 系列的灵活架构允许通过共享共同足迹和注册图的一系列产品变体提供各种功能和特性。...

村田制作所携其最新的可穿戴设备的整体解决方案以“致生活 ‘智’未来”为主题重磅亮相第十六届高交会电子展...

Nexperia新的氮化镓技术采用了贯穿外延层的过孔，减少了缺陷并且芯片尺寸可缩小约24%。TO-247 封装的新器件，导通电阻RDS(on)降低到仅 41mΩ（最大值，25℃的典型值为 35mΩ），同时具有高的栅级阀值电压和低反向导通电压。...

瑞昱（Realtek）半导体日前推出支持双通道与多层单元(MLC)闪存的高性能USB2.0闪存盘(Flash Drive)控制芯片RTS5113...

美光科技(Micron)今天宣布推出Twin-Quad串行NOR闪存产品系列，为客户提供两倍于市场现有四输入/输出(quad-I/O)解决方案的迁移路径...