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IC制造商行业新闻
聚合全网最新最热点的实时IC制造商新闻事件、热点话题、人物动态、产品资讯(2026/6/30更新)

德国英飞凌将向中国台湾地区的华邦转让0.09微米沟道技术和300毫米生产技术。作为回报,华邦将利用上述技术为英飞凌独家生产用于PC的DRAM...

TDK公司已经发展成为主要的智能手机的配件供应商,收购InvenSense公司将会大大增强TDK在提供传感器技术产品方面的竞争力。InvenSense公司所设计的陀螺仪能够帮助智能手机来计算移动的方向、角度等信息...

笙泉科技Megawin公司8051单片机具有完整的开发工具,如 ICE, Writer, ISP Programmer...

SG560D将推出多个频段版本以覆盖全球市场需求,预计2022年一季度推出工程样片供行业应用开发。...

超低功耗 RR122-1B12 TMR 磁传感器具有 2 Hz 的工作频率、+1.7V 至 +5.5V 的电压范围和超小型封装尺寸的极强磁灵敏度(30 G 或 3 mT)以极具竞争力的价格。...

HCS 集成了高品质电阻元件,以降低 PCB 上的感应热量,且凭借低至 0.3 mΩ 的低电阻确保达到这一出色性能。...

Jorjin ZB7412-00 是一款针对物联网应用的蓝牙 5.0 低功耗 MCU 模块。基于TI CC2640R2F无线SOC芯片。ZB7412-00 模块是一款具有成本效益的超低功耗 2.4-GHz 射频器件。...

SK海力士制造技术人员装备技术研修中心的成功成立,得益于建立该中心的高管和早期成员、培训师和员工不断改善我们的教育环境。...

AK5706 非常适合智能扬声器、配备语音助手的可穿戴设备以及监听特定声音的连接安全设备等应用。...

Inphi相干DSP高级副总裁Nariman Yousefi表示,他预计使用Canopus DSP的产品将在2020年下半年面世。...

Silicon Image宣布推出全新的 InstaPort技术,旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性,进而缩短切换滞后时间...

HPT 系列是基于薄膜的端接器,薄膜没有任何固有的应力,并且反复的电源重启不会导致元件疲劳也不会导致阻抗变化。...

收购 Zilog®/IXYS 后,Littelfuse 大大扩展了其产品组合的广度,解决方案涵盖了全方位的技术。...

富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor)今天(7月31日)宣布,双方已经达成晶圆代工服务协议...

ams在声明中提到,如此乐观的预测源自于某位客户最近在全球上市的手机产量增加,使得第三季的收益也自然而然的上涨,并表示他们为该客户提供了非常大量的元件。...

近几个月来,EXAR的管理层做出了两个重要的调整。首先是去年12月份,新任CEO Louis DiNardo走马上任。紧接着是EXAR任命张宇清为亚太区销售副总裁...

库存尺寸包括 0402、0603、0805、1206 和 2512,公差达 ±0.01%,TCR 低至 ±5 ppm。...

NDK更新 温度补偿晶体振荡器 : NT1612AJA...

XFMEXPRESS技术采用新的外形和创新的插座,提供无与伦比的特性组合,以求革新超薄PC、物联网设备和各种嵌入式应用。...

KTM5000 用作多流音频-视频分配器和协议转换器,包括 HDCP 1.x/HDCP 2.3 中继器,主要针对移动 PC 扩展坞、显示器和数字标牌应用,能够支持 25 个或更多菊花链监视器。...

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