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IC制造商行业新闻
聚合全网最新最热点的实时IC制造商新闻事件、热点话题、人物动态、产品资讯(2026年1月9日更新)

IXYS发布第一款高端信号接口系列电流芯片IXI848...

新的时钟振荡器可在 2.5 V 或 3.3 V 下使用,相位抖动小于 0.5 ps RMS(超过 12 kHz 至 20 MHz),与指定的输出无关。...

Anaren 的1101 系列射频收发器是高性能无线电模块,采用了德州仪器 (TI) 的 CC1101 收发器芯片,全部采用业界最小的封装。...

国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列正在申请专利的高集成、超小型IPM功率模块,适用于高效率家电和轻工业应用...

Insignis 工业和扩展测试级 DDR3/3L SDRAM 图片这些工业和扩展测试级器件属高速 DDR3/3L 同步 DRAM,通过了 Insignis 专有的扩展测试流程,减少了早期故障...

ecomate® Aquarius™ 连接器包括可选的直插式、锁紧螺母、方形法兰和端盖配置。它们的插针和插座触点以卷带形式提供,用于大批量、低成本的自动机器端接。...

TDK公司已经发展成为主要的智能手机的配件供应商,收购InvenSense公司将会大大增强TDK在提供传感器技术产品方面的竞争力。InvenSense公司所设计的陀螺仪能够帮助智能手机来计算移动的方向、角度等信息...

HI-8598 与 3.3V 逻辑兼容,并使用获得专利的电容隔离和功率调节在模拟线路驱动器和逻辑接口之间提供 800V 电流隔离,确保 ARINC 429 数据总线和敏感数字电路之间的隔离。...

使用其 0.10 微米金芯片工艺技术,海力士将主要专注于 512Mb DDR 和 512Mb DDR2 SDRAM 的生产,随后将在 2003 年下半年推出 1Gb DDR2 SDRAM。...

鉴于经济形势不明朗,芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(PeterBauer)称,由于经济形势不稳定导致市场需求下滑,加上芯片行业发展速度减慢,公司打算缩减投资规模...

GSI 技术同步突发 SRAM 图片GSI Technology 的 NBT SRAM 一直是中端数据采集设计的主力军,已有 15 多年的历史,并且可以提供各种密度、封装和设计选项。...

SiT3901 DCXO 是 SiTime μPower MEMS 振荡器系列的最新成员,针对功率和空间受限的可穿戴、可听、物联网和移动应用。...

ICPlus所有员工遵守品保手册及相程序文件之规定,及依据作业程序所引用之相关管理规范执行各项质量活动,以达成质量要求。...

ASGTX5 系列将高频功能与 5.0 x 3.2 mm 的小尺寸相结合,适用于需要紧凑型组件解决方案的网络和通信中的高稳定性应用。...

Alliance Memory 现在备有来自美光 M29F 5V 并行 NOR 闪存、M45PE 串行 NOR 闪存、N25Q 串行 NOR 闪存、J3 并行 NOR 闪存和 P30/P33 并行 NOR 闪存系列的精选产品...

SK海力士周四发布了该公司2014年第二季度财报。财报显示,受PC和移动设备存储芯片价格上涨的推动,SK海力士当季业绩超过了市场预期...

随着总部位于香港的 ECS Asia Pacific Limited 的成立,ECS将能够以一流的产品和服务更好地为ECS的亚太地区客户和合作伙伴提供一流的产品和服务...

赛灵思公司(Xilinx)宣布在今年 3 月最新 7 系列 FPGA 产品交付客户之后的 6 个多月时间里,已经赢得了 200 多项设计,创下业界前所未有的奇迹...

富士电机空调变频器FRENIC-eHVAC通过面向中小型工厂和商业设施的空调用途精简功能,并与该公司通用变频器主力机型共享零件,价格比现在的“FRENIC-HVAC”系列要低。...

交钥匙入门套件提供可扩展的设备到云的入门体验,可节省时间、资金和资源。Digi 解决方案可帮助企业以更快的上市时间、最低的集成成本或复杂性满足其数字化转型需求。...

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