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聚合全网最新最热点的实时IC制造商新闻事件、热点话题、人物动态、产品资讯(2026/7/21更新)

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新晶体型号 435 的发布为 CTS 产品组合增加了 5.0mmx 3.2mm 尺寸的 RoHS 6/6 [无铅]、缝焊、2 焊盘陶瓷封装。...

几日前,网上传言苹果正在开发自主电源管理芯片,为此减少对Dialog的依赖性。而苹果芯片供应商Dialog在证实苹果却有实力之后股价暴跌了24%。在这个档口紫光集团增持Dialog 持股达7.15%...

库存尺寸包括 0402、0603、0805、1206 和 2512,公差达 ±0.01%,TCR 低至 ±5 ppm。...

BS 和 BT 系列采用 7 mm x 5 mm x 1.6 mm 陶瓷封装,在 LVPECL 和 LVDS 输出(分别为 BS 和 BT 系列)中达到高达 700 MHz 的频率。...

MG32F02A032提供32KB Flash与4KB SRAM,依不同的封装有不同数量可程序化的脚位,共有44~17个I/O,具有丰富的周边与高速的运算能力。...

Brocade Gen 7 Fibre Channel 可保护 SAN 并使之现代化,以应对可能破坏数据中心运营的网络安全和业务连续性挑战。...

IDT 的 RapidIO 交换机产品具备 100 ns 延迟、高能效以及多处理器可扩展性,为数据中心和超级计算分析应用提供突破性能...

作为消费级SSD主控芯片市场的领导者,慧荣科技自2015至今SSD主控累计出货已经超过2.1亿颗!凭借对NAND市场及技术的深入了解,提供完整的主控芯片解决方案满足市场需求...

百利通半导体公司(Pericom Semiconductor Corp)日前宣布:公司将推出一个新的视频解码器芯片产品系列...

随着Silicon Labs (芯科实验室有限公司)专利的CMEMS技术的采用,公司在一体化频率控制产品上获得巨大突破,通过在先进的混合信号IC之上直接加工谐振器,来获得完整的单片解决方案...

Qorvo ACT85610 PMIC是市场上唯一具备单片紧凑设计的产品,在单个芯片中结合了高性能掉电保护(PLP)和可编程电源管理。...

HEICO 表示,预计此次收购将在收购后的一年内增加其收益。进一步的财务条款和细节没有披露。...

Littelfuse ITV系列产品提供5种紧凑型表面贴装封装,其额定电流为12A、15A、30A和45A。...

ALD 的 SABMB2 双通道板使用 ALD9100xx 双 SAB MOSFET 自动平衡堆栈中的每个单独的超级电容器单元。该板允许系统设计人员和开发人员控制每个电池的漏电流和平衡电压,从而防止过压损坏。...

国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列正在申请专利的高集成、超小型IPM功率模块,适用于高效率家电和轻工业应用...

RichTek公司MR16 LED驱动器于2013年推出,为解决LED MR16应用中的电子变压器兼容性、灯光闪烁、适应小体积需要、改善功率因数而开发...

由 Amphenol ICC 开发的这些具有竞争力的电镀选项可通过提高质量、可靠性能和增强耐用性以更低的成本实现连接器创新。...

在本次网络研讨会中,Otava 的 Steve Fireman、Avnet 的 Luc Langlois 和您将真正讨论前沿波束形成器技术。Otava 最近发布了新的宽带波束形成器 IC 技术和随附的评估平台。...

UnitedSiC 今天发布的产品包括 750V SiC FET 系列中的 9 种新器件/封装选项,额定值为 6、9、11、23、33 和 44mohms。...

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