Adesto表示其 CBRAM 是以可编程金属化单元(programmable metallization cell，PMC)技术为基础，采用130奈米制程。...

R5602 系列可以帮助使用锂离子电池构建高附加值的复杂应用。电压监测精度高，功耗低，可延长锂电池的使用寿命。...

Qorvo ACT85610 PMIC是市场上唯一具备单片紧凑设计的产品，在单个芯片中结合了高性能掉电保护（PLP）和可编程电源管理。...

正式启动的瑞能半导体全球运营中心，总面积超过2100平方米，涵盖了研发、市场、销售、供应链、运营、财务和人事等多个业务和职能部门...

随着AD 3月19号官方通知工厂停工3-5周不等，AD涉及物料，例如：ADG408、AD7927、AD623ARZ等，库存数量有限，呈现供不应求，导致价格按天上涨，完全失控。...

两个系列的输入范围均为90-264VAC (130-370VDC)，输出电压为 4V、5V、12V、15V和24V。输出是半稳压，但在-25°C至+55°C的范围内，输入、负载和温度变化保持在+/-5%以内。...

降压稳压器等传统方法相比，Power Integrations的新型 InnoSwitch3-TN 器件支持智能连接设备所需的高输出电流，效率高达 90%。...

ANNA-B4 面向恶劣环境中的应用，例如智能照明网络和工业断路器，以及制造场所、仓库、医院和智能城市的室内定位用例。...

Actel 的Fusion可编程系统芯片是业界唯一的混合信号现场可编程门阵列 (FPGA) 解决方案，能够在一块单芯片上集成这些系统管理功能...

W6114 是一款高性能 MIMO FPC 天线，具有双电缆引线和柔性 PCB 材料，这意味着它可弯曲，甚至可折叠，适用于极其狭窄的空间。...

百利通全新的HiFlex时钟发生器产品可提供多频率输出，同时具有超低噪声(抖动)、高集成度及高灵活性的特点...

这些完整的控制器/驱动器模块通过在板上处理实时关键功能并卸载系统处理器的需求，使电机控制系统的通信流量保持在较低水平。...

PE561221 结合了 pSemi 的 SOI 技术的智能集成能力和村田在 Wi-Fi 连接解决方​​案和先进封装方面的专业知识。这款 2.4 GHz Wi-Fi FEM 集成了一个低噪声放大器 (LNA)、一个功率放大器 (PA) 和两个射频开关（SP4T、SP3T）。...

安森美半导体公司(ON Semiconductor)宣布上星期五(3月11日)日本发生的里氏9.0级地震对公司在日本运营的影响...

它将 Transphorm 的 SuperGaN® FET 与 Microchip 的 dsPIC33CK 数字信号控制器 (DSC) 板配对，其中包括可根据最终应用要求轻松定制的预编程固件。...

与目前市场上类似的连接器系统相比，MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统提供 2.5 安的电流，温度范围在 -40 到 +105˚C，电缆范围为 0.85 毫米至 1.50 毫米。...

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)实现里程碑式突破，成功交付第200万枚FlexRay收发器，时隔恩智浦FlexRay收发器出货量突破百万大关不足一年...

全新 SE150A4 模组搭载Android 操作系统和Qualcomm QCM2150 解决方案，标志着又一个新产品线的推出，以更好地服务于物联网设备制造商和客户。...

MCC这些双向 TVS 二极管采用 SME 和 SMG 封装，在工作峰值反向电压 (VRWM) 为 58 V 至 86 V 时可提供高达 2.5 kA (SMG) 和 10 kA (SME) 的峰值脉冲电流 (IPP)。...

德州仪器（TI）与美国国家半导体宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体...