据外媒报道，软银集团旗下的全球芯片设计巨头ARM首席执行官近日重申，公司目标在2023年前完成重新上市。此举旨在增强其独立运营能力并吸引更多投资，或将重塑其市场形象。对于关注CTS授权代理等半导体渠道动态的业内人士而言，......

II-VI 和 LITE-ON 将利用各自的半导体激光器和光电封装大批量制造平台，共同商业化从近红外 (NIR) 到短波红外 (SWIR) 的广泛激光解决方案组合。...

据知名分析师及产业链消息，苹果公司自研5G调制解调器芯片的进程遭遇延迟，导致其2023年iPhone产品线将完全依赖高通芯片。这一突发变动不仅引发苹果市值大幅波动，也为高通带来了确定性的订单利好，凸显了高端芯片自主研发的......

UJ3D 1200V 和 1700V 器件具有业界最佳的浪涌电流性能，是该公司第三代 SiC Merged-PiN-Schottky (MPS) 二极管的一部分。...

CFS206 系列采用 2.0 x 6.0 mm 圆柱型通孔封装。有 6.0 和 12.5 pF 的负载电容可供选择。在 25°C 时有 ±5、±10 和 ±20 ppm 的频率容差可供选择，工作温度范围为 -20°C ......

符合汽车内饰情境照明需求，亿光期望为原装车用厂商(OEM)开发设计情境光源提供完整智能解决方案。...

Comchip 的全新 CDBZ31060-HF 肖特基整流器的正向电流为 10 A，反向电压为 60 V。TO-277/Z3 表面贴装封装扁平无引线，最适于高速表面贴装。...

高通并不满足与当下的现状，在2021年高通技术发布会上，一口气面向三类终端设备发布了四款芯片，着实让网友感到震撼!...

在 Insignis，我们的开发团队专注于最大限度地降低功耗，以最大限度地提高可靠性和系统性能。...

华为近日在HarmonyOS开发者官网发布了《基于媒体能力实现直播单播功能》最佳实践文档，为开发者提供了一套从采集、编码到播放、同步的端到端直播解决方案。该指南详细阐述了如何利用鸿蒙系统的媒体能力，应对电商、娱乐等多元化......

SkyHigh Memory (天海存储) 第一代串口（SPI）SLC NAND和第三代并口SLC NAND具有不同的接口，完成了已经投产三年多的第三代ML-3 4Gb-16Gb并行SLC NAND产品系列。...

随着消费电子对显示效果要求日益严苛，TFT-LCD、OLED与Micro LED等主流显示技术的差异成为行业焦点。本文从发光原理、结构特性、性能优劣及市场应用等多维度进行深度剖析，为电子行业从业者及采购决策提供清晰的技术......

Epson SG3225CAN 简单封装的晶体振荡器图片EPSON SG3225CAN 是具有单端 CMOS 输出的 SPXO。SG3225CAN 系列是物联网、医疗、工业等各种应用的理想选择。...

与PLX技术公司联合进行的现场演示中展示了业内第一个利用Avago MiniPOD技术将PC与I/O扩展盒相连的PCI Express (PCIe) Gen3端到端光纤链路。...

Allegro MicroSystems 公司推出完整的三相无刷直流电动机预驱动器，可为最高电源电压为 38 V 的全 N 通道功率 MOSFET 三相桥的直接大电流门极驱动提供输出...

据多方消息，苹果公司在自研显示技术上取得关键进展，计划最早于2024年底在其高端Apple Watch上首次应用自研的MicroLED显示屏。此举旨在减少对三星、LG等外部供应商的依赖，是苹果推动核心部件自主化战略的重要......

JT21S 比 JT 产品系列的其他组件工作得更精确。改进的焊盘布局还确保了与几乎所有应用程序的最佳兼容性。...

近日，武汉睿数信息正式发布新一代手持式三维空间扫描仪RayZoom G200。该产品在数据采集精度、扫描速率及场景适应性上实现全面升级，测距精度达1.5厘米，扫描速率高达48万点/秒，并配备一体化数据处理平台，旨在为智慧......

近日，浙江省知识产权协会发布2022年创造力百强企业榜单，新华三技术有限公司再度蝉联榜首，实现“三连冠”。这充分彰显了其在核心技术领域的持续投入与领先地位，其强大的创新能力也为相关技术产品（如Xilinx FPGA）的市......

Taitien 是全球领先的频率控制产品制造商，提供范围广泛的石英晶体、振荡器、VCXO、TCXO、OCXO、精密晶体和厚度监测晶体。...