恩智浦半导体NXP在北京经济技术开发区(BDA)为其在此落成的声学解决方案新工厂举行了盛大的开幕典礼...

Telit NE310L2系列采用索尼的新型蜂窝物联网芯片组、ALT1255低功耗 LTE 类别 NB2 芯片组，具有集成 SIM (iSIM)、全球 LTE 频段支持、丰富的应用层和 GSM/GPRS 后备调制解调器。...

MCC 正在扩展其汽车产品组合，提供采用 SOD-123、SOD323、SOD-123FL、SOD-523 和 SOT-23 封装的多种器件。...

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）宣布推出一系列共10款全新的SolarMagic IC芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本...

使用较少的外部元件，易于开发紧凑的 AC/DC 电路...

MegaChips优化了 SiT5356/7 Super-TCXO 系统，包括 MEMS、模拟、高级封装和温度补偿，以提供业界领先的性能，在 -40°C 上具有 ±100 ppb 稳定性和 ±1 ppb/°C 频率斜率 (ΔF/ΔT)至 105°C。...

据披露，Frans Scheper还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问，继续帮助实现平稳过渡。董事会谨对首席执行官（之前担任NXP 标准产品事业部总经理）Frans Scheper所取得的成就表示由衷的感谢和尊重。...

KRL 采用面朝下结构、大型电阻元件和特制的热导热粘合剂，使其拥有了 KRL 卓越的热耗散能力。...

IS32LT3959开关LED驱动器支持高级功能，如超低1.5μA关断电流以节省电池电量、3%输出电流精度以实现最佳LED亮度控制、可编程脉宽调制（PWM）引擎以实现独立LED调光功能和扩频以最小化设备EMI。...

旺宏电子经营团队与德国奇梦达(Qimonda)公司签订技术授权与共同开发合约，以发展闪存(Flash)先进制程技术...

Sumida发布小型大电流高频电感器: 0603CDWLF/DS 和 0805CDWLF/DS...

京瓷"6892系列"连接器不仅支持-40℃到+125℃的广泛温度范围，还实现了符合高速接口标准V-by-One®HS（最大3.75Gbps）的高速传输速度。...

联发科(2454)取代德仪拿下亚马逊大单，成功直取美国市场，直捣竞争对手高通的大本营...

作为消费级SSD主控芯片市场的领导者，慧荣科技自2015至今SSD主控累计出货已经超过2.1亿颗！凭借对NAND市场及技术的深入了解，提供完整的主控芯片解决方案满足市场需求...

KONNEKT 高密度封装技术采用创新型瞬态液相烧结材料 (TLPS)，是适合高密度封装的表面贴装多片解决方案。...

MMP7xxxxx使用了MPS MP19XX系列预驱动芯片。可承载18v 到70v间的输入电压， 最高连续输出功率可达188w。...

ams 传感技术专长与 Wise Road Capital 的中国市场准入相结合，形成了强大的组合。...

通过将过去使用的多个连接器的极数一次配齐，简化了工作，从而有助于加快最终组装现场的组装和设备启动的速度，大大减少了工作量。...

雷神公司计划在波士顿举行的年度供应商卓越大会上庆祝2020年获奖者，但为了保护其员工，客户和商业伙伴在COVID-19大流行期间的健康和福祉而取消了该会议。...

Riedon 可以根据大多数军用标准进行筛选，并根据要求满足客户的定制要求。...