ALD新的 MOSFET 简化了电路偏置方案并减少了元件数量，同时为物联网工程师提供了更高的传感器应用精度和灵敏度。在匹配的传感器应用中，P 沟道 MOSFET 可以与 ALD N 沟道零阈值 MOSFET 器件一起工作。...

全新ISL1219/21是单一事件时间戳的理想解决方案，例如拆卸外壳导致质保失效的时刻或安全门开关等重复性事件...

Helix Semiconductors 的 MxC 300 是一种双芯片解决方案，可为 65W 无变压器 AC-DC 电源产品提供业内最高的功率密度，比基于变压器的解决方案高出 20 倍。...

SK海力士宣布，已于12月30日圆满完成了收购Intel NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。...

IDT 的 RapidIO 交换机产品具备 100 ns 延迟、高能效以及多处理器可扩展性，为数据中心和超级计算分析应用提供突破性能...

作为 AI 领域的初创团队，GSI 已经证明它可以与拥有大量内部和外部资源的 AI 市场领导者并驾齐驱。公司预计在 2022 年推出其编译器堆栈，以优化算法和软件开发。...

Stratix 10 FPGA 的推出，也体现了随着英特尔品牌融入 FPGA 产品系列，我们正在完成从 Altera 到英特尔的品牌转换。...

ICPlus的IP175LLF集成了一个5端口开关控制器，SSRAM和4个10/100以太网收发器。每个收发器都符合IEEE802.3，IEEE802.3u和IEEE802.3x规范。DSP方法用于设计采用0.16um技术的收发器。它们具有很高的抗噪能力和强大的性能。...

基于 ESP32-C3 构建 Wi-Fi 单火线智能开关，不仅能够有效解决设备功耗高和安装复杂的问题，还能够保证它的 Wi-Fi 穿墙性能和安全的数据传输，赋能传统开关快速实现智能升级。...

该 OCXO 系列非常适用于需要高频率稳定性、低相位噪声和精确保持性能的 5G 或 GPS 应用，例如基站、小型蜂窝平台、互联网数据中心以及卫星和航空航天通信。...

富士通的OmniView 360°全景行车辅助系统可以称得上是全球首个真正意义上实现3D全景成像的行车辅助技术...

Wi-Fi 6 标准使用 OFDMA、MU-MIMO 和 TWT 等无线技术的新进步，一次支持数十个高带宽连接。...

在旧金山的光纤通讯展览会（OFC）上，华为和赛灵思展示了一款据称处理能力可达400Gbps的以太网路由线卡...

近日，富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。此前，英飞凌已在德累斯顿工厂实现300mm功率半导体晶圆量产，并在奥地利菲拉赫投资了16亿欧元建设工厂...

Cymbet 也正在完成其 HD EnerChip™ 固态产品的开发，并将于 2017 年初开始提供样品。对于其 HD（高密度）和所有产品，Cymbet 固态电池制造过程中使用的材料和工艺导致电池这在所有操作条件下都是安全的。...

德国英飞凌将向中国台湾地区的华邦转让0.09微米沟道技术和300毫米生产技术。作为回报，华邦将利用上述技术为英飞凌独家生产用于PC的DRAM...

三轴MMA7660FC加速计让用户通过敲击、震动或翻转的方式下达指令，改进了手机、小家电和游戏的用户界面。该器件还包括智能电源管理功能，有助于延长电池寿命...

带推挽式开关的 18VRG 系列吉他电位器是一款坚固耐用的高品质吉他电位器，可让吉他手对音量或音色以及单/双拾音器切换或相位切换进行方便的多功能控制。...

如今的Vishay公司在半导体行业的表现...

在IIC-China 2014上，Exar重点展示了其最新的电源管理和接口类解决方案，公司派出资深技术和市场人员为所有参观人员介绍公司最新的产品线...