HPT 系列是基于薄膜的端接器，薄膜没有任何固有的应力，并且反复的电源重启不会导致元件疲劳也不会导致阻抗变化。...

TE 的新型接触器采用全密封设计，专用于严苛环境，与市场上相同尺寸和重量的其他接触器相比，其载流量更大且隔离电压更高。...

Altera方案基于公司业界领先的FPGA以及Escape通信公司的QAM调制解调器IP内核...

新唐科技于2014年推出高性价比之Cortex - M4产品－M451家族, 其涵盖了M451 系列、M451M系列、M452 USB系列...

针对越来越多地使用六个 2V 电池的 12V 电池应用，开发人员通常需要将超级电容器串联或并联堆叠。SABMB6 最多允许连接六个电池，从而降低短路和电池故障的风险。...

GSI 技术同步突发 SRAM 图片GSI Technology 的 NBT SRAM 一直是中端数据采集设计的主力军，已有 15 多年的历史，并且可以提供各种密度、封装和设计选项。...

AK2 ClearClock™ 系列采用第三泛音晶体架构设计。动态设计使工程师能够满足网络应用（如 PCI Express (PCIe) 和光收发器）中空间受限和高数据速率的系统设计要求。...

据披露，Frans Scheper还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问，继续帮助实现平稳过渡。董事会谨对首席执行官（之前担任NXP 标准产品事业部总经理）Frans Scheper所取得的成就表示由衷的感谢和尊重。...

Central的CMJA5050非常适合任何需要节省空间的电流调节装置的应用，包括LED照明和测试/测量设备。关于调整补偿电阻，将电阻器与CLD并联可将调节器电流从50MA调整至80mA。...

高度发展的中国市场已经占到瑞萨IC卡销售额的20%，仅次于占40%的欧洲和30%的日本市场...

SCM1201B及SCM1212B是集成了功率MOS管的推挽电源原边控制器。此两款芯片拥有2.7-5.5V的宽电压输入范围，可兼容3.3V、5V输入下1-2W的应用。...

OXP8000系列OCXO采用标准36 mmx 27 mm封装，频率稳定性为300 ppb，温度范围为-40至+85℃，12V下的稳态电流消耗为120 mA，5V下的稳态电流消耗为250 mA...

NX 系列产品阵容已扩展至包括 600 A、1200 V 双模块，以适应更高功率范围的应用。由于第 6.1 代 NX 系列采用与第 5 代和第 6 代 NX 系列相同的标准封装和功能，新的设计工作得以最小化。...

Samtec 精密射频产品支持无线通信、汽车、雷达、卫星通信、航空航天、国防以及测试和测量领域的下一代技术进步。...

TE 的 LVDT 位移传感器针对液压阀和致动器进行了优化，精确度高、可靠、紧凑且适应性强。...

瑞昱（Realtek）半导体日前推出支持双通道与多层单元(MLC)闪存的高性能USB2.0闪存盘(Flash Drive)控制芯片RTS5113...

在全球的DRAM芯片市场上，韩国三星和海力士，美国的镁光、英特尔、闪迪，日本的东芝六家厂商，垄断了全球九成的产量。而ESMT公司本次的加大投入也预示着行业正在回暖，市场前景仍广阔。...

成立于35年前的凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 日前庆祝其致力模拟集成电路35周年...

由于可穿戴设备本身非常小巧，要求所使用的元器件尺寸小、省空间。尺寸方面5811系列大约是现有产品的50%，宽1.7mm，长3.6mm，实现了小型化。...

如今的Vishay公司在半导体行业的表现...