这款紧凑方便使用的产品采用高效的谐振零电压开关（ZVS）拓扑，适用于工业、制程控制、印刷、医疗、半导体制造、水处理和测试/测量等行业的设备制造商。...

东芝将与全球最大的内存卡厂商美国闪迪联手在日本三重县新建数码家电存储媒体使用的半导体存储器的最尖端工厂...

结合AKM以上三款产品，可轻松配置非分散红外可燃气体检测系统。对于轻便易燃气体爆炸下限检测仪等易于安装的应用和天然气运输管道泄漏检测仪等通过太阳能电池供电并且安装便捷的应用来讲，不失为理想选择。...

Johanson Technology 通过添加三频段 WiFi 6E 内部芯片天线，通过其扩展的 WiFi 6E IPC 产品组合实现多频段无线解决方案。...

莱迪思这些非易失性的40nm器件已经迅速地被我们的客户采用。我们预计本季度的累计出货量将超过一百万片...

相较于传统集成简单周边的 BLE SoC，NuMicro M031BT/M032BT 系列内建丰富周边与优异模拟控制功能，实现一颗微控制器具有丰富控制功能与模拟周边与无线连接功能。...

NDK更新 温度补偿晶体振荡器 : NT1612AJA...

新的 USB-C Power Delivery (USB-C PD) 充电器将与 Quick Charge 5 技术配对 - 能够在五分钟内将智能手机的电量从 0% 充电至 50%。...

美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布SmartFusion2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具...

CS325S 系列采用 3.2 mm x 2.5 mm x 0.6 mm SMD 陶瓷封装。CS325S 系列在 Citizen代理商 有库存，频率范围为 12 至 52 MHz，处于基本振荡模式。...

博通(Broadcom)首席执行官斯科特麦克格雷格(Scott McGregor)周三表示，虽然公司不再开发4G移动技术...

较低的插入损耗性能显着降低了功耗并延长了手持通信设备的电池寿命。较低的功耗还有助于降低热管理要求，以减小整个系统的尺寸、重量和功耗 (SWaP)。...

RSH2系列采用紧凑、轻便的DIP14 SMD外壳，提供管状或卷带式包装。模块可以使用工业标准JEDEC进行IR烘烤或气相回流焊。...

广角 PIR 传感器是一种热电器件，通过感应周围物体发射的红外线水平的变化来检测运动。 检测到运动时，广角 PIR 传感器在其输出引脚上输出高信号。...

Anaren 的A110LR09A 和 A110LR09C 是低成本、高性能、双频 FCC 和 IC 认证且符合 ETSI 标准的无线电模块，将德州仪器 CC110L“价值线”低成本收发器芯片集成在业界最小的封装中...

Silicon Labs新型Si826x隔离式栅极驱动器支持高达5kV隔离等级和10kV浪涌保护，其理想的配置和封装特别适合替换光电耦合驱动器...

辛辛那提电子(L-3 CE)公司已选择其作为读出集成电路(ROIC)的供应链合作伙伴...

针对高效能和车用等级的 PCIe Gen 4 解决方案：SM2264支援Gen4 x 4 通道、8个NAND通道设计...

Ecliptek该系列 RTC 高度集成，提供各种先进的计时功能，允许从使用内部 RC 模式的 14nA 到使用外部 32.768kHz 晶振完全运行时高达 55nA 的可扩展电流消耗。...

长电科技收购ADI位于新加坡的测试厂后，将承接ADI更多订单，这样的业务模式在封测领域也早已经得到印证。其新加坡工厂成立于1994年，是新加坡最早的封装与测试（OSAT）制造服务商之一。...