这款新器件 HI-25850 的面积小于 15 毫米 x 15 毫米，安装时高度为 4.4 毫米，具有当今市场上最低的高度和占位面积，是使用具有组件高度限制的卡的应用的理想选择，例如PMC 和 XMC。...

美高森美公司(Microsemi)和美国迅腾公司(Symmetricom)宣布两家公司达成最终协议，将通过现金要约收购以每股7.18美元收购美国迅腾公司...

FTDI宣布FT602 UVC Class SuperSpeed USB3.1 IC 和开发模块现已上市！...

Digi XBee3 Cellular LTE-M/NB-IoT 调制解调器提供4G 连接。该套件非常适合嵌入式蜂窝世界的初学者。借助标准XBee API 框架和AT 命令，现有的Digi XBee 客户可以无缝切换到这一调制解调器，仅需对软件稍作调整。...

这种基于 FPGA 的计算存储处理器 (CSP) 设计满足开放计算 M.2 加速器模块的新标准要求，计划用于 Yosemite 服务器，在 Glacier Point 承载卡中运行。...

意法半导体公司（STMicroelectronics）日前表示，国际商会仲裁庭裁决该公司向恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）支付约5900万美元的赔偿金。...

KEMET 的混合轴向电容器具有极化全焊接设计、镀锡铜导线和连接到外壳的负极。绕组采用圆柱形铝罐外壳，带有高纯铝盖和高品质橡胶衬垫。...

Littelfuse ITV系列产品提供5种紧凑型表面贴装封装，其额定电流为12A、15A、30A和45A。...

Intersil这七款设备利用了平衡数据传输理念，可在长距离有噪传输环境下实现数据传输；是工厂自动化、安全网络、工业处理控制系统及自动化仪表系统等应用的理想选择...

CSR公司日前宣布推出CSRC9300，这是将Wi-Fi及蓝牙v4.0连接技术和音频功能结合在一起的首款车载级芯片...

Nexperia新的氮化镓技术采用了贯穿外延层的过孔，减少了缺陷并且芯片尺寸可缩小约24%。TO-247 封装的新器件，导通电阻RDS(on)降低到仅 41mΩ（最大值，25℃的典型值为 35mΩ），同时具有高的栅级阀值电压和低反向导通电压。...

Simcom芯讯通可提供多款通信模块开发套件，搭配兆易创新的32位MCU系列，帮助传统电子设备快速进行物联网升级转型，减少参赛者在无线通信部分的相关工作。...

GeneSiC半导体今天宣布推出下一代3300V和1700V1000mΩSiC MOSFET G2R1000MT17J, G2R1000MT17D, 和G2R1000MT33J....

通过收购 Ctek，Digi 具有独特的优势，可以为客户提供电池和硬接线选项，用于控制和监控从复杂的海上石油钻井平台位置到市政公园照明等本地化部署的关键基础设施。...

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道相位同步降压型从属控制器 LTC3874...

此次，除了旨在进一步加强模拟半导体产品的开发能力外，我们建立了新的设计和开发基地，旨在加强结合逻辑/CPU控制技术和模拟技术的智能电机驱动IC的开发...

RichTek公司MR16 LED驱动器于2013年推出，为解决LED MR16应用中的电子变压器兼容性、灯光闪烁、适应小体积需要、改善功率因数而开发...

AT91SAM7S32 和 AT91SAM7S64 是接脚少的智能型 ARM7 (Smart ARM7) 微控制器系列 (SAM7S 系列) 的首批产品，其闪存密度分别为 32KB 和 64KB。...

Bellnix发布非接触式电源模块 BWS系列...

探访Power Integrations公司市场部资深经理...