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IC制造商行业新闻
聚焦XMOS公司全网新闻事件、热点话题、人物动态、产品资讯(2026/8/12更新)

来自 XMOS 的新 xcore.ai 跨界处理器的架构旨在提供边缘的实时推理和决策,以及信号处理、控制和通信,使电子制造商能够经济地将高性能处理和智能集成到他们的产品中....

新的开发套件基于 XMOS XVF3510 语音处理器,以市场领先的 0.99 美元1成本提供强大的性能,使制造商能够经济地将语音接口嵌入到大众市场的智能电视和机顶盒中。...

XVF3610 和 XVF3615建立在 XMOS 的xcore.ai芯片基础架构之上,采用具有成本效益且易于集成的封装提供行业领先的语音处理解决方案。...

XVF3510 旨在满足远场语音市场快速发展的需求,为支持语音的智能产品打开了大门,以低 eBOM 提供高性能。...

该套件为开发人员提供了标准化工具和资源,他们需要这些工具和资源来创建从环境中吸收上下文数据、从数据中推断含义并将结果转化为行动的设备。...

三星电子即将在明年1月发布的Galaxy S26系列上,首发搭载采用业界领先2nm GAA工艺制造的Exynos 2600芯片。该芯片确认采用创新的十核心CPU设计,超大核主频高达3.9GHz,并集成AMD GPU,其多......

近日,工业和信息化部与国务院国资委联合公布了2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范参与单位名单。国内北斗芯片头部企业华大北斗成功入选“5G+北斗高精度定位系统”方向示范单位。这标志着其在芯片研发与产业链整合方面的实......

近日,国内芯片设计企业德明利宣布,其自主研发的SATA SSD存储控制芯片TW6501已成功完成客户导入并实现量产。这标志着该公司在关键IP与技术平台层面实现了高度自研集成,构建了从设计到验证的完整技术体系,为存储市场的......

IBM近日正式发布名为“IBM Enterprise Advantage”的全新资产型咨询服务。该服务旨在帮助企业跨越技术壁垒,在现有混合云和AI模型基础上,快速、安全地规模化落地定制化智能体应用,从而驱动业务创新与效率......

阿里巴巴传奇技术专家、淘宝首位程序员“多隆”(蔡景现)近日正式离职,并已加入由前阿里技术骨干毕玄创立的贝联珠贯科技。据悉,他将与老同事联手,专注于利用AI Agent技术革新企业运维服务市场。这一顶尖人才的流动,预示着A......

在近日举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上,方寸微电子凭借其持续的研发创新实力,荣获“2022中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司”大奖。这一荣誉彰显了该公司在国产高端安全芯片领域的技术领先地位和市场......

在智能家居浪潮中,华为与荣耀两大品牌的智慧屏产品成为市场焦点。本文深入对比两者在产品定位、硬件性能、操作系统及价格策略上的核心差异,为消费者选购及行业渠道伙伴(如Delta代理商)洞察市场细分提供专业参考。...

随着全球新能源汽车保有量激增,充电桩市场正朝智能化、场景化快速演进。极海半导体近日公布了其多元化的MCU产品矩阵,覆盖从随车充电枪到大功率直流桩的全系列应用方案,旨在为不同场景提供高性价比的芯片级支持。这一动态也引发了包......

5月29日凌晨,我国在西昌卫星发射中心成功发射天问二号探测器,标志着我国正式开启小行星探测与采样返回的新阶段。本次任务将首次对近地小行星2016HO3进行采样并返回地球,随后还将对主带彗星311P进行科学探测。这一系列复......

三星电子正考虑将其晶圆代工部门拆分并赴美上市,以集中资源挑战台积电。此举正值三星全球首发量产3纳米芯片,采用新一代GAA技术实现能效突破。然而,在取得技术先发优势的同时,三星也面临客户拓展与市场订单的切实挑战,全球先进制......

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