MACOM这种双芯片模拟解决方案为传统的基于 DSP 的技术提供了替代方案。与基于 DSP 的解决方案相比，它具有更低的功耗、更低的延迟、更低的成本和更小的占用空间。...

熊先生于 2015 年 1 月加入 MACOM，在担任亚洲销售副总裁期间，一直支持 MACOM 在亚太地区的业务增长战略。...

新产品线支持 PAM-4 多级信号连接，并建立在 MACOM 在广播视频应用均衡器方面的长期专业知识之上。该产品线可支持 50 Gbps 至 800 Gbps 数据速率应用。...

此次合作包括将 MaxLinear 的第二代 100G Snowmass DSP MxL93516 与 MACOM 的低功耗 MATA-05817 100G TIA 配对，以实现卓越的灵敏度和低 BER 本底。...

在MAPC-A1100是一个高功率氮化镓上的碳化硅放大器设计成向上操作以3.5千兆赫。该器件能够在气腔陶瓷封装中支持 CW 和脉冲操作，输出功率水平至少为 65 W...

近日，国内芯片设计企业德明利宣布，其自主研发的SATA SSD存储控制芯片TW6501已成功完成客户导入并实现量产。这标志着该公司在关键IP与技术平台层面实现了高度自研集成，构建了从设计到验证的完整技术体系，为存储市场的......

第五届“全国大学生集成电路创新创业大赛”创新实践赛道“芯动科技杯”已全面进入分赛区决赛阶段。本次大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，芯动科技独家冠名，旨在通过贴近产业需求的赛题，为行业挖掘创新人才，助力芯片国产化。赛事......

随着USB-C接口的普及，如何利用PD快充为多节锂电池设备供电成为行业热点。深圳市永阜康科技有限公司近期推广的IU5180C升降压充电芯片，提供了高效解决方案。该芯片支持3.6V-22V宽压输入，最大3A充电电流，可灵活......

韩国月城核电站2号机组发生核废液泄漏事故，约29吨废液被直接排入日本海，引发国际社会对核安全管理的广泛关注。此次事件暴露了放射性物质管理流程的严重缺陷，也为相关高可靠性电子元器件，如Toshiba代理商所供应的工业级芯片......

三星电子即将于明年1月发布其新一代旗舰芯片Exynos 2600，这将是业界首款采用2nm GAA制程工艺的手机处理器。据悉，该芯片采用创新的10核心CPU设计，并搭载高性能AMD GPU，其多核性能已接近行业顶级水平。......

在嵌入式与数据处理领域，掩码模式凭借其位级别的精准筛选能力，成为硬件配置、数据过滤及权限控制的关键技术。其与列表模式协同，构成了复杂系统设计中“精准”与“高效”的基石。作为底层硬件操作的核心思维，理解掩码模式对于从事FP......

美国联合荷兰与日本达成对华芯片出口管制新协议，引发全球半导体行业关注。荷兰光刻机巨头ASML首席执行官表示，短期内对华DUV光刻机出货预计正常，并警告过度施压将加速中国自主研发。日本方面则表态将基于国际协商调整政策，凸显......

全球标准机构BSI近日正式推出“数据中心可信标识”认证体系，旨在应对AI与云计算浪潮下数据中心迅猛扩张带来的可持续性与可靠性挑战。该认证为科技企业及其供应链提供了国际公认的合规证明，有助于提升市场竞争力。对于Navita......

Teledyne集团旗下多家技术公司将于2026年3月25日至27日亮相上海机器视觉展，集中展示面向工业自动化、物流及半导体检测的先进成像解决方案。本次参展将带来包括高分辨率线扫描相机、AI视觉软件、3D ToF传感器在......

在拉斯维加斯展会上，高德智感正式发布了其突破性的ApexVision技术。该技术通过自研探测器、高效处理平台与智能算法，重新定义了红外热成像的“超清晰”标准，旨在为户外观察、执法搜救等专业场景提供全天候、无拖影的卓越视觉......