在MAPC-A1100是一个高功率氮化镓上的碳化硅放大器设计成向上操作以3.5千兆赫。该器件能够在气腔陶瓷封装中支持 CW 和脉冲操作，输出功率水平至少为 65 W...

MACOM这种双芯片模拟解决方案为传统的基于 DSP 的技术提供了替代方案。与基于 DSP 的解决方案相比，它具有更低的功耗、更低的延迟、更低的成本和更小的占用空间。...

熊先生于 2015 年 1 月加入 MACOM，在担任亚洲销售副总裁期间，一直支持 MACOM 在亚太地区的业务增长战略。...

新产品线支持 PAM-4 多级信号连接，并建立在 MACOM 在广播视频应用均衡器方面的长期专业知识之上。该产品线可支持 50 Gbps 至 800 Gbps 数据速率应用。...

此次合作包括将 MaxLinear 的第二代 100G Snowmass DSP MxL93516 与 MACOM 的低功耗 MATA-05817 100G TIA 配对，以实现卓越的灵敏度和低 BER 本底。...

芯原股份与新基讯联合发布了第二代“云豹”系列5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP。该IP已通过量产验证，在面积与功耗上达到行业领先水平，并完成了与主流设备的互操作测试，旨在为可穿戴设备、工业物联网及普及型手......

高通公司于7月15日正式发布旗舰移动平台骁龙855 Plus。作为骁龙855的升级版，该处理器在CPU主频与GPU性能上均有提升，并强化了5G、AI与XR（扩展现实）支持。对于关注高端芯片市场动态的Pulse代理商及行业......

近期功率半导体市场呈现冰火两重天格局。一方面，MOSFET因上游晶圆产能紧张及汽车、工业等领域需求旺盛，供应短缺态势预计将持续至2019年上半年，并酝酿新一轮价格调涨。另一方面，DRAM市场在经历长期涨势后，于第四季度价......

老牌家电巨头康佳正加速其半导体战略布局，核心聚焦于存储主控芯片与光电（Micro LED/氮化镓）两大领域。公司通过设立研究院、成立合资公司等方式，旨在推动芯片国产替代，并设定了跻身国际优秀半导体公司的长期目标。这一转型......

全球知名胶粘剂解决方案提供商Bostik正凭借其创新的紫外在线固化与发泡垫圈技术，积极拓展亚洲市场。该技术旨在应对工业4.0挑战，通过提升自动化水平、减少物料浪费和人工成本，服务于电子、汽车等高增长行业。此举预示着工程胶......

全球芯片短缺危机正持续冲击消费电子产业链。据外媒报道，受三星德州工厂停产影响，其OLED显示芯片供应受阻，可能导致采用该面板的苹果iPhone生产面临中断风险。这不仅凸显了当前半导体供应链的脆弱性，也为Cymbet代理商......

随着智能手机续航挑战凸显，无线充电技术凭借其便捷性正加速普及。本文深入解析无线充电的工作原理、主流技术分类及效率安全等核心议题，并探讨其在消费电子市场的应用现状。对于关注前沿技术市场供应的行业人士，例如IDT代理商，了解......

在电池驱动等关键应用中，负载开关需要具备阻断反向电流的能力以提升系统可靠性。本文深入解析了MOSFET负载开关的基本电路架构，并重点探讨了采用双MOSFET设计分立式负载开关的方案，特别是共漏极配置如何有效实现反向电流保......

近日，超低功耗无线技术厂商Atmosic发布了其新一代ATM33系列蓝牙5.3片上系统（SoC）。该芯片集成了独家超低功耗、能量收集及受控能量收集三大核心技术，旨在将物联网设备的电池寿命提升3-5倍，甚至实现无电池运行，......

三星电子即将于明年1月发布其新一代旗舰芯片Exynos 2600，这将是业界首款采用2nm GAA制程工艺的手机处理器。据悉，该芯片采用创新的10核心CPU设计，并搭载高性能AMD GPU，其多核性能已接近行业顶级水平。......