Comchip 的全新 CDBZ5T30100-HF 肖特基整流器的正向电流为 30 A，反向电压为 100 V。SMC/Z5-T 表面贴装封装无引线，外形扁平，最适合用于高速表面贴装工艺。 CDBZ5T30100-HF 损耗低，高能效，浪涌电流峰值为 350 A。该零件符合 REACH、RoHS 规范且无卤素、无铅。 Comchip代理商CDBZ5T30100-HF 的尺寸为 8.0 x 5.0 x 1.2 mm，包含一个工作结温范围为 -55 至 +150°C 的 30 A 100 V 肖特基势垒整流器芯片。 SMC/Z5-T 封装符合 UL 94V-0 可燃性分类。 端子可按 MIL-STD-750 标准 2026 方法的规定镀雾锡和焊接。 高温焊接保证：250°C/10 秒。

特性和优势

设计用于高速表面贴装工艺

扁平片式设计

扁平式/无引线封装

低功耗/高能效

低正向电压

大电流能力

高热性能封装

开关模式电源

便携式设备电池调节

高频整流

DC/DC 转换器

用于太阳能电池板的旁通二极管