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广角 PIR 传感器是一种热电器件,通过感应周围物体发射的红外线水平的变化来检测运动。 检测到运动时,广角 PIR 传感器在其输出引脚上输出高信号。...
Digi XBee3 Cellular LTE-M/NB-IoT 调制解调器提供4G 连接。该套件非常适合嵌入式蜂窝世界的初学者。借助标准XBee API 框架和AT 命令,现有的Digi XBee 客户可以无缝切换到这......
XBee 模块在默认状态下可用于双向、点对点通信,还可以通过从微控制器发送的串行命令或通过 Digi 的免费 X-CTU 软件通过附加配置支持复杂的网络。...
据多方消息,苹果公司在自研显示技术上取得关键进展,计划最早于2024年底在其高端Apple Watch上首次应用自研的MicroLED显示屏。此举旨在减少对三星、LG等外部供应商的依赖,是苹果推动核心部件自主化战略的重要......
在“双碳”目标引领下,园区成为节能减排的关键场景。紫光股份旗下新华三集团近日发布其“零碳智慧园区解决方案”,通过“1+4”顶层设计,融合数字大脑与能源管理,旨在实现园区的智能化与碳中和。该方案已在其智能工厂实践,为行业提......
随着电子设备集成度不断提高,反激电源的电磁干扰(EMI)问题日益凸显,成为影响设备稳定性的关键挑战。本文系统剖析了反激电源EMI的产生机理,并从源头抑制、路径阻断及噪声疏导三大维度,提供了详尽的优化策略与实战案例。对于关......
近日,英伟达CEO黄仁勋公开反驳了一项关于频繁使用AI会导致认知能力下降的研究结论。他结合自身实践指出,将AI作为主动学习和深度思考的工具,反而能提升认知水平。这一观点为电子行业,特别是对于NS授权代理等渠道伙伴在推广智......
在RISC-V架构为国产芯片带来“自主可控”新机遇的背景下,南京沁恒微电子凭借超过十年的技术积累,成功构建了从内核到接口的全栈自研MCU产品体系。其基于自研RISC-V内核的系列芯片,在USB、以太网、蓝牙等关键连接技术......
近日,Pro Design公司率先发布了基于英特尔Agilex 7 FPGA的原型设计系统,该系统采用了目前全球容量最大的FPGA芯片。这一突破性进展为ASIC和SoC设计团队提供了前所未有的验证能力,将显著缩短复杂芯片......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日联合合作伙伴,正式发布了RA MCU 1.0生态系统。该举措旨在构建一个涵盖软硬件构建模块的全面合作伙伴网络,以应对物联网应用开发的复杂性,加速工业自动化、智能家居等领域的设备创新与落......
法国Pierre Fabre Laboratories旗下品牌Avène宣布,将于2026年联合健康科技公司BotDesign,利用人工智能(AI)数据增强技术开展新一代临床研究。该研究旨在评估其痤疮护理产品在口服药物治......
根据最新市场研究报告,全球DRAM市场在第三季度创下销售额新高。三星电子凭借HBM出货激增和产品价格上涨,以34.8%的市场份额重返第一,与紧随其后的SK海力士差距仅0.4个百分点。这一动态也反映出AI需求对存储器供应链......
全球半导体制造商罗姆近日荣获纬湃科技颁发的“2022年度最佳供应商奖”,以表彰其在合作伙伴关系方面的卓越贡献。双方已签署价值1300亿日元的长期供货协议,罗姆的碳化硅芯片将应用于纬湃科技新一代电动汽车逆变器,预计2024......































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