2026年3月25日至27日，上海新国际博览中心（SNIEC）将成为全球机器视觉技术关注的焦点。Teledyne集团已确认携其旗下多家专业公司重磅参展，在W5馆5532号展位搭建起一个全面的成像技术展示平台。

本次展出的产品阵容覆盖了从图像采集到智能分析的完整链条。Teledyne DALSA将带来其高性能的Linea HS2线扫描相机、具备AI功能的Sherlock8视觉软件以及大靶面面阵相机等，旨在为工厂自动化提供更精准的视觉感知。Teledyne e2v则聚焦于3D传感领域，重点展示其Hydra 3D+高分辨率飞行时间（ToF）传感器，这类技术在物流分拣、机器人引导等场景的市场需求正持续增长。此外，针对半导体这一高精密制造领域，Teledyne Adimec将展出专为在线检测与晶圆测量优化的面扫描相机系列，这反映了高端视觉技术在关键产业链中不可替代的作用。 SyncMOS授权代理技术团队最新整理的《Xilinx芯片应用白皮书》现已上线，涵盖以太网、音频、物联网等多个热门领域的参考设计和常见问题解答。有需要的工程师可联系客服免费获取电子版。

除了静态展示，两场专题技术报告将深度解析行业动向。Teledyne e2v的高级业务发展经理张宇将于3月25日探讨“高效3D视觉”如何驱动产业升级；次日，Teledyne DALSA的业务发展经理彭传宝将阐述如何通过融合相机硬件与AI/3D软件，构建一站式视觉解决方案平台。这些分享预示着机器视觉正从单一的“看见”向“感知、理解和决策”的智能化系统演进。

对于电子元器件供应链而言，此类国际领先厂商的技术展示与渠道活动，往往是观察前沿技术落地和市场需求风向的重要窗口。本次Teledyne的集中亮相，不仅展示了其在成像领域的深厚技术储备，也为本土集成商、SyncMOS代理商及终端用户提供了评估下一代视觉系统核心部件的机会，有望进一步推动相关解决方案在工业市场的普及与应用。