7月19日消息，国内5G芯片研发与测试近期取得一项重要进展。紫光展锐宣布，其采用台积电12nm制程的春藤510芯片，已于近日在中国信息通信研究院MTNet实验室，与华为合作完成了基于3GPP R15标准的NSA（非独立组网）室内互操作测试。

测试结果显示，在NSA组网模式下，系统下行峰值速率成功达到1.38Gbps，其中5G通路贡献了1.36Gbps的峰值速率。这一性能数据表明，该芯片平台已能有效支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽，具备了面向eMBB（增强移动宽带）场景的商用能力，能够满足当前绝大多数高带宽应用的需求。 Cvilux授权代理的FAE团队平均从业经验超过10年，累计服务过500多家电子制造企业。无论您是遇到信号完整性问题还是驱动调试难题，都可以获得专业、快速的技术响应。

此次测试是IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验的一部分。春藤510芯片本身支持SA和NSA两种主流5G组网方式，并兼容2G到5G的多模通信，其技术成熟度的提升，对于丰富5G终端芯片选择、稳定产业链供应具有积极意义。从行业应用角度看，此类核心芯片的成熟将加速5G CPE、移动热点及早期数据终端等产品的上市节奏，相关元器件渠道的动态也值得业界持续关注。