多种因素促成了 nvNITRO 存储加速器的速度，包括 Everspin 的新型 1Gbit 自旋扭矩磁阻式 RAM (ST-MRAM)，具有高速、DDR4、SDRAM 兼容的 I/O...

Everspin 将其 256Mb STT-MRAM 吹捧为首款进入量产的垂直 MTJ STT-MRAM。Patla 表示，其 ST-DDR3 / ST-DDR4 接口的设计尽可能接近标准...

据外媒报道，软银集团旗下的全球芯片设计巨头ARM首席执行官近日重申，公司目标在2023年前完成重新上市。此举旨在增强其独立运营能力并吸引更多投资，或将重塑其市场形象。对于关注CTS授权代理等半导体渠道动态的业内人士而言，......

近日，中国通信标准化协会（CCSA）完成换届，紫光股份旗下新华三集团凭借其在通信技术领域的深厚积累，成功当选理事会单位并进入战略指导委员会。此举标志着新华三将在网络强国、数字中国等战略背景下，更深层次地参与并推动确定性网......

近日，香港RISC-V联盟（HKRVA）正式宣告成立。该联盟由赛科技等多家产业领军企业与机构共同发起，旨在以香港为核心，打造一个开放协同的国际产业合作平台，推动RISC-V技术从研发到场景应用的完整生态建设。对于关注前......

自2006年问世以来，英特尔酷睿i3、i5和i7系列处理器已历经多代更迭，其性能分级始终是消费者关注的焦点。本文将从核心数量、时钟频率、超线程技术及市场定位等核心技术维度，深入剖析三者间的核心差异与选购逻辑，为电子行业从......

三星电子正考虑将其晶圆代工部门拆分并赴美上市，以集中资源挑战台积电。此举正值三星全球首发量产3纳米芯片，采用新一代GAA技术实现能效突破。然而，在取得技术先发优势的同时，三星也面临客户拓展与市场订单的切实挑战，全球先进制......

近期功率半导体市场呈现冰火两重天格局。一方面，MOSFET因上游晶圆产能紧张及汽车、工业等领域需求旺盛，供应短缺态势预计将持续至2019年上半年，并酝酿新一轮价格调涨。另一方面，DRAM市场在经历长期涨势后，于第四季度价......

根据最新市场研究报告，全球DRAM市场在第三季度创下销售额新高。三星电子凭借HBM出货激增和产品价格上涨，以34.8%的市场份额重返第一，与紧随其后的SK海力士差距仅0.4个百分点。这一动态也反映出AI需求对存储器供应链......

微芯科技（Microchip）近日发布了两款创新的数字功率监测器PAC1711和PAC1811，旨在解决便携式及能源受限设备的功耗监测难题。其核心突破在于，在典型工作条件下，其自身功耗仅为同类方案的一半，并集成了实时警报......

软通动力近日提出“AI飞轮”增长模型，旨在通过数据、模型、智能体与场景四大核心环节的闭环联动，体系化构建企业可持续进化的AI能力。该方案致力于将AI从单点工具转变为驱动业务增长的核心引擎，目前已在制造、金融等多个行业落地......

近日，国产半导体产业迎来突破性进展，22nm芯片已正式进入量产阶段，标志着我国在先进制程自主化道路上取得重要成果。这一进展有望加速实现半导体产业的自给自足目标，并对全球供应链格局产生影响。对于关注高端芯片供应的行业伙伴，......