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聚焦Winbond公司全网新闻事件、热点话题、人物动态、产品资讯(2026/8/4更新)

华邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具备提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸设计,为Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供完整、易于实现的内存系统...

华邦电子以自行研发的WinStack 0.13微米制程,推出三款W19B系列的并列式闪存,将闪存应用的涵盖领域除了PC产品之外,扩大拓展至消费性及通讯等3C市场...

德国英飞凌将向中国台湾地区的华邦转让0.09微米沟道技术和300毫米生产技术。作为回报,华邦将利用上述技术为英飞凌独家生产用于PC的DRAM...

华邦电子股份有限公司(Winbond)今日宣布将以约新台币20亿元取得美商国家半导体公司 (National Semiconductor ; NS) 先进个人计算机事业处(Advanced PC Division)之无形......

华邦电子公司昨日董事会通过将以约83亿元新台币之价格,出售位于新竹科学园区力行路之8寸晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件...

近日,由我国专家牵头提出的《电力储能用超级电容器》国际标准在国际电工委员会(IEC)成功立项,这是该领域的首个全球性标准。此举标志着我国在超级电容储能技术研发、生产到应用的全产业链闭环上取得领先地位,将有力推动全球储能标......

随着宽禁带半导体技术加速渗透电源领域,氮化镓(GaN)凭借其高频、高效特性正重塑开关电源设计格局。本文深度解析了在电源设计中采用GaN技术所面临的核心挑战,如栅极驱动、死区时间损耗等,并探讨了专用控制器与仿真工具如何助力......

近日,2022年度工业互联网100佳榜单正式揭晓。紫光股份旗下新华三集团凭借其H3C iCubePlat工业互联网平台的综合实力成功入选。该平台在技术研发、资源管理、应用服务及可持续发展等方面表现突出,展现了新华三在赋能......

据知名分析师及产业链消息,苹果公司自研5G调制解调器芯片的进程遭遇延迟,导致其2023年iPhone产品线将完全依赖高通芯片。这一突发变动不仅引发苹果市值大幅波动,也为高通带来了确定性的订单利好,凸显了高端芯片自主研发的......

全球半导体行业瞩目的台积电2nm技术泄密案取得重大进展。台湾检方正式起诉日本设备巨头东京电子台湾子公司,指控其未能有效防止商业秘密泄露,并开出1.2亿新台币罚单。此案不仅涉及商业机密,更触及国家安全层面,凸显了在先进制程......

随着北斗三号全球系统正式开通,其核心芯片技术迎来关键突破。国产北斗芯片正从28nm向更先进的22nm工艺演进,旨在通过更高的集成度、更低的功耗,赋能自动驾驶、物联网等“北斗+”新业态。对于关注高端芯片市场供应的Belln......

随着全球新能源汽车保有量激增,充电桩市场正朝智能化、场景化快速演进。极海半导体近日公布了其多元化的MCU产品矩阵,覆盖从随车充电枪到大功率直流桩的全系列应用方案,旨在为不同场景提供高性价比的芯片级支持。这一动态也引发了包......

面对制造业能耗高企与智能化转型的双重挑战,恩智浦近日分享了其智慧工业平台级解决方案。该方案深度融合异构计算、边缘AI及软件可重构模拟前端等多项前沿技术,旨在构建灵活、高效且安全的智能工厂系统,为工业自动化领域提供了从感知......

据最新行业消息,英特尔正积极推进其第二代独立显卡Battlemage的研发,目标性能直指英伟达尚未发布的RTX 4070。此举标志着英特尔在独立显卡市场持续发力,旨在打破现有双雄格局。对于关注高性能计算与图形市场的Bri......

作为由Sun Microsystems(现属Oracle)于1995年推出的经典编程语言,Java以其卓越的跨平台能力和面向对象特性,持续在企业级应用、嵌入式系统及移动开发等领域占据主导地位。对于关注技术供应链的业内人士......

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