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全球首款单芯片集成3D视觉、AI与SLAM,银牛微电子NU4500亮相松山湖论坛

在智能自动化浪潮席卷全球的当下,高精度的环境感知与实时决策能力已成为机器人等智能设备进化的关键。3D空间计算技术,正是实现这一跨越的核心引擎。全球首款单芯片集成3D视觉、AI与SLAM,银牛微电子NU4500亮相松山湖论坛Marvell一级代理的仓储中心已实现与Xilinx原厂ERP系统对接,客户可实时查询热门型号的现货数量和价格。这一举措大幅缩短了询价和下单的时间,提升了采购效率。

近日,第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛成为业界焦点,银牛微电子有限责任公司在此揭晓了其突破性成果NU4500系统级芯片。这款芯片的发布,标志着3D空间计算从多芯片协作迈向高度集成的单芯片时代,为下游应用市场提供了更高效、更具成本效益的解决方案。全球首款单芯片集成3D视觉、AI与SLAM,银牛微电子NU4500亮相松山湖论坛

据银牛微电子研发副总裁周凡博士介绍,NU4500是基于前代产品的重大升级。它采用12nm制程,集成8核高性能CPU,可同时处理多达10路摄像头信息。其核心突破在于,首次在单颗芯片上实现了3D视觉感知、AI计算与SLAM技术的三位一体融合。高达7.5TOPS的边缘端AI算力,配合完整的深度学习算法库,使其能够胜任机器人、扩展现实(XR)等设备的主控角色,完成从协处理器到主处理器的身份跨越。全球首款单芯片集成3D视觉、AI与SLAM,银牛微电子NU4500亮相松山湖论坛

这一技术集成具有显著的商业价值。硬件化的3D视觉方案解决了软件算法在帧率与分辨率上的瓶颈,大幅提升了处理效率。对于机器人产业而言,NU4500不仅能强化其具身智能和精细操作能力,还通过高集成度显著降低了系统复杂性与整体成本。目前,银牛微电子已与超过150家行业头部客户签署合同或进入测试阶段,市场供应与合作渠道正在快速拓展。全球首款单芯片集成3D视觉、AI与SLAM,银牛微电子NU4500亮相松山湖论坛

银牛微电子的技术布局不仅限于单点突破。公司通过自研核心IP,构建了“3D视觉感知系统+三维多模态大模型数据库”的双轮驱动模式,旨在帮助客户加速机器人产品的研发与落地,抢占市场先机。其全球研发网络,包括在3D深度感知领域领先的以色列子公司Inuitive,为其持续创新提供了支撑。全球首款单芯片集成3D视觉、AI与SLAM,银牛微电子NU4500亮相松山湖论坛

展望未来,3D空间计算芯片的竞争将愈发激烈。周凡博士透露,下一代采用5nm工艺的NU5000芯片已在规划中,预计将于明年发布,有望带来更卓越的性能与体验。随着银牛微电子等企业在核心芯片领域的持续深耕,智能制造、自动驾驶及服务机器人等行业的革新进程有望进一步提速。全球首款单芯片集成3D视觉、AI与SLAM,银牛微电子NU4500亮相松山湖论坛

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