在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，物联网解决方案领域的领先企业移远通信，正式向全球市场推出了其新一代5G-Advanced（5G-A）模组RG660Qx系列。该系列产品严格遵循3GPP R18标准，标志着5G技术向增强版演进的重要一步。 值得一提的是，TI授权代理目前针对Xilinx热门型号推出了免费样品申请服务。无论是研发阶段的测试需求，还是小批量试产，均可通过官方渠道快速获取原装正品芯片，大幅降低您的项目启动门槛。

RG660Qx系列包含基于高通X85平台的RG660QA和基于X82平台的RG660QB两个版本，旨在满足不同层级的性能需求。该模组的核心突破在于其融合了多重前沿技术：不仅提供了巅峰的5G-A通信速率，还前瞻性地集成了Wi-Fi 8协同互联与强大的AI增强处理能力。更引人注目的是，其设计支持未来升级至NB NTN卫星通信功能，为实现真正的全域覆盖奠定了基础。这一组合将全面赋能家庭与企业无线宽带、超高清移动视频及高性能热点等前沿应用。据悉，该系列工程样品已开放提供，RG660QB预计于2026年第一季度实现商用，为市场供应注入新动力。

在连接性能上，RG660Qx系列展现了硬核实力。其下行链路支持多通道接收与先进的MIMO技术，确保了万兆级固定无线接入（FWA）等关键业务的高速与稳定。同时，模组支持双卡双待（DSDS）与双卡双通（DSDA），增强了设备在全球复杂网络环境下的适应性。对于室内场景，它能在2.4GHz、5GHz和6GHz频段同时支持Wi-Fi 7/8技术，并配备高达10 Gbps的以太网接口，为超高清视频和企业网络提供了大容量传输保障。

AI能力的深度集成是RG660Qx系列的另一大亮点。通过调制解调器与Wi-Fi的AI增强，并搭配专用的24 TOPS算力AI协处理器，该模组能高效处理端侧智能任务，如语音控制。它还支持外接AI算力模组，进一步提升了终端设备的本地决策能力。此外，丰富的接口设计使其能与Wi-Fi芯片组深度协同，充分释放Wi-Fi 8的网络潜力。

从渠道动态和产业落地角度看，移远通信此次设计充分考虑了客户的升级便利性。RG660Qx系列与前代RG650x系列实现了引脚兼容（Pin-to-Pin），这意味着客户无需重新设计硬件即可快速完成产品迭代，显著降低了研发门槛和供应链复杂度。这种设计思路有助于加速5G-A技术在各类行业应用中的普及，从智慧城市到工业物联网，其市场前景广阔。移远通信表示，将持续推动5G-A技术从标准走向规模化商业应用，为包括寻求TI授权代理在内的各类合作伙伴提供坚实的创新底座。