作为打造更安全、可持续、高效和互联解决方案供应商，TE 将继续以极高的质量和规格生产该产品系列，以确保需要这些产品的客户实现无缝过渡。...

TE天线解决方案和专业集成技术能够支持Wi-Fi 6E所需的广泛频谱，从而助力新应用开发、为客户提供新服务，在提升网络速度及灵活性的同时缩短终端设备和应用方面的延迟。...

现在，利用 SOLARLOK SLK 2.0 直流插头和接头连接器，可在 30 秒内完成一个插接对的安装。相比市面上带有多个元件和压接端子的标准光伏连接器，该产品的安装速度可提高 80%。...

TE 的 LVDT 位移传感器针对液压阀和致动器进行了优化，精确度高、可靠、紧凑且适应性强。...

TE 的新型接触器采用全密封设计，专用于严苛环境，与市场上相同尺寸和重量的其他接触器相比，其载流量更大且隔离电压更高。...

随着AR/VR设备对显示性能要求日益严苛，Micro-LED技术凭借其超高亮度、更长寿命及更高分辨率等优势，正成为下一代近眼显示的核心方向。三星、苹果、Meta等科技巨头正加速布局，相关供应链如EPCOS代理商等也密切关......

近日，IBM商业价值研究院发布《2026年五大趋势》报告，揭示了决定未来一年商业格局的关键力量。报告指出，人工智能正从探索工具转变为具备自主行动能力的核心生产力，而构建具备韧性的AI体系并为量子计算驱动的生态系统做准备，......

在“健康中国”战略驱动下，宁波市第一医院与紫光股份旗下新华三集团深度合作，共同推进其奉化方桥新院区的智慧化建设。项目聚焦智慧诊疗，通过部署5G融合网关、绿洲物联网平台及双活数据中心网络等解决方案，有效解决了多协议融合、统......

近日，香港RISC-V联盟（HKRVA）正式宣告成立。该联盟由赛科技等多家产业领军企业与机构共同发起，旨在以香港为核心，打造一个开放协同的国际产业合作平台，推动RISC-V技术从研发到场景应用的完整生态建设。对于关注前......

MOSFET栅极串联电阻是功率电子设计中的关键细节，其阻值选择直接影响开关速度、功耗与系统稳定性。本文从MOSFET结构原理出发，深入剖析栅极电阻抑制寄生振荡、优化开关波形的机制，并探讨如何根据具体器件与电路参数确定最佳......

据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年全球笔记本电脑市场正遭遇关键零部件成本飙升的严峻挑战。DRAM、NAND Flash等存储器价格快速攀升，加之英特尔等CPU供应商调整报价，双重压力下，一台原价900美元......

在无线充电技术日益普及的背景下，伏达半导体作为核心芯片供应商，其技术方案已获得小米、华为、OPPO等头部手机品牌的广泛应用。公司通过创新的SmartBridge架构和持续迭代的芯片产品，不仅将无线充电效率提升至90%，更......

根据Canalys最新报告，2022年第二季度全球智能手机出货量同比下降9%，市场疲态延续。三星与苹果凭借强大的供应链掌控力与产品力占据前两位，而小米、OPPO、vivo等厂商则面临份额下滑。行业分析指出，经济压力与供应......

在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上，银牛微电子重磅发布了其新一代NU4500芯片。该芯片是全球首个将3D视觉感知、人工智能（AI）及实时定位与建图（SLAM）技术集于一体的单芯片解决方案，采用12nm工艺，具备高达7......

芯原股份近日宣布，其多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D已实现对最新VVC/H.266标准的支持，并已向客户交付。该解码器在先进工艺下可支持高达8K@120FPS的超高清视频解码，为数据中心、高端显示设备及流......