Mstar今日宣布与中国领导视频分享业者土豆网合作，充分整合土豆网极为丰富的影音娱乐内容及分享管道与Mstar领先支持的电影王(King Movie)应用，积极打造"影音无处不在、智慧连接世界"的新型行动影音娱乐分享平台......

Mstar晨星半导体的4K2K 单芯片是世界第一颗可处理水平与垂直解析度4,096×2,160@60Hz （每秒达60张画面）无压缩讯号的单芯片（SOC）...

晨星半导体亦将于即将举行之「2020中国国际手机科技展」中发布最新智慧型手机芯片方案与全球首款裸眼3D类智能手机方案，以更为完整丰富的全方位行动通讯平台...

据介绍， MStar的这款智能平台基于Cortex-A9，1G主频，同时高度集成了PMU、T/P controller,FM, Audio AMP, Analog TV out, HDMI out等模块...

晨星半导体再度领先，率先推出具绝对优势的单层多点触控方案，此最新研发的单层多点触控产品已顺利由智能手机终端客户量产，成功的跨入中高阶市场。...

随着AI、半导体和电气化进程加速，传统硬件迭代已难以跟上技术变革的步伐。泰克科技近日明确，软件正成为测试测量领域未来发展的关键衡量维度。其推出的TekScope软件平台旨在通过一致体验、快速迭代和智能洞察，帮助工程师应对......

在电路设计中，反相放大器因其结构简单而广泛应用，但其固有的低输入阻抗特性常被工程师忽视，可能引发严重的信号衰减问题。资深工程师通过实例分析，揭示了信号源内阻与放大电路输入阻抗不匹配时，如何导致实际放大倍数远低于理论值。对......

随着USB-C接口的普及，如何利用PD快充为多节锂电池设备供电成为行业热点。深圳市永阜康科技有限公司近期推广的IU5180C升降压充电芯片，提供了高效解决方案。该芯片支持3.6V-22V宽压输入，最大3A充电电流，可灵活......

近日发布的《2025中策-中国企业专利创新百强榜》显示，OPPO凭借在技术创新与知识产权领域的深厚积累，位列总榜第八，并在发明专利授权量榜单中高居全国第四。作为前十名中唯一的智能手机核心企业，其全球专利申请已超11.7万......

近日，德国嵌入式计算技术供应商康佳特(congatec)宣布，将其aReady.COM预集成软件方案扩展至基于Arm架构的计算机模块。首款产品基于恩智浦i.MX95处理器，通过提供预配置的操作系统、虚拟化及物联网连接软件......

在电池驱动等关键应用中，负载开关需要具备阻断反向电流的能力以提升系统可靠性。本文深入解析了MOSFET负载开关的基本电路架构，并重点探讨了采用双MOSFET设计分立式负载开关的方案，特别是共漏极配置如何有效实现反向电流保......

近日，小米公司以极具竞争力的薪酬，成功招募了开源大模型DeepSeek-V2的核心开发者之一罗福莉。这一举措被视为小米在AI大模型领域加速追赶的关键信号，凸显了当前科技行业对顶尖人工智能人才的激烈争夺。对于关注高端芯片如......

三星近日宣布推出业界首款第三代HBM2E内存“Flashbolt”，实现了单封装16GB的容量与高达3.2Gbps的数据传输速率。这款产品通过先进的堆叠与TSV技术，将带宽提升至410GB/s，显著增强了高性能计算系统的......

NX集团近日发布全新全球品牌宣传片《Moving India Forward》，聚焦印度作为新兴经济强国的市场活力。影片重点展示了集团在半导体精密设备运输、汽车产业铁路物流等领域的解决方案，旨在以战略合作伙伴角色，支撑当......

软通动力近日提出“AI飞轮”增长模型，旨在通过数据、模型、智能体与场景四大核心环节的闭环联动，体系化构建企业可持续进化的AI能力。该方案致力于将AI从单点工具转变为驱动业务增长的核心引擎，目前已在制造、金融等多个行业落地......