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东芝存储器宣布推出针对使用PCIe连接的NVMe可移动存储器设备的新技术XFMEXPRESS

铠侠 (Kioxia,原东芝半导体Toshiba)宣布推出XFMEXPRESS™,这是一项针对使用PCIe®连接的NVMe™可移动存储器设备的新技术。XFMEXPRESS技术采用新的外形和创新的插座,提供无与伦比的特性组合,以求革新超薄PC、物联网设备和各种嵌入式应用。由于认为需要一种新的可移动存储类别,东芝存储器便利用其在单封装存储器设计方面的广泛背景开发了XFMEXPRESS技术,该技术提供以下关键特性:

 

前所未有的可维护性

XFMEXPRESS技术将可维护性放在首位,支持易于维护或升级的小型存储设备和SSD。XFMEXPRESS技术融合了坚固、紧凑的封装和可移动存储能力和灵活性,有助于减少技术障碍和设计限制。

 

移动友好型尺寸

XFMEXPRESS尺寸小但性能强大,外观轻薄(14mm x 18mm x 1.4mm),面积仅252mm2[1],可以在不牺牲性能或可维护性的情况下,优化超紧凑的主机设备的安装空间。由于这种最小化的Z高度,XFMEXPRESS外形非常适合轻薄型笔记本电脑,并为下一代应用和系统创造了新的设计可能性。

 

领先的性能

XFMEXPRESS技术专为速度而设计,它实现了4个通道(4L)的PCIe 3.0, NVMe 1.3接口,单向支持高达4GB/s的理论带宽,以及单向最高8GB/s的下一代用例[2]。XFMEXPRESS技术具有业界领先的性能表现和持久的外形,是现有技术强有力的替代,可实现卓越的计算和娱乐体验。

 

面向未来的灵活设计

XFMEXPRESS技术提供了可经得起时间考验的必要灵活性和可扩展性。它同时支持PCIe 3.0和4.0,可配置成2通道至4通道,设计为可部署当前和未来3D闪存尺寸,以确保使用 XFMEXPRESS外形尺寸的产品能够随市场而扩展。

 

创新的插座

XFMEXPRESS技术的独特设计提供优化的功能、稳健性以及专门设计的插座,可提升易用性和热效率。

东芝存储器将于8月6日至8日在加州圣克拉拉举行的闪存峰会(Flash Memory Summit)第307号展位现场演示XFMEXPRESS解决方案。

 

(1)22.2mm x 17.75mm x 2.2mm 驱动器 + 插座

(2)基于PCIe规范的理论速度,PCIe 3.0上每通道8GT/s和PCIe 4.0上每通道16GT/s。东芝存储器株式会社定义1千兆字节(GB)为1,000,000,000字节。

 

- PCIe是PCI-SIG的注册商标。

- NVMe是NVM Express, Inc.的商标。

- 所有其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

 

有关样品、详细规格、价格和交货报价及更多信息,请联系当地的Kioxia代理商进行询问。

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