Comchip 的全新 CDBZ31060-HF 肖特基整流器的正向电流为 10 A，反向电压为 60 V。TO-277/Z3 表面贴装封装扁平无引线，最适于高速表面贴装。 该器件还可装配到 TO-277A/B 和 SMPC 封装的焊盘布局上。 CDBZ31060-HF 损耗低，能效高。 该零件符合 REACH 和 RoHS 规范，无卤、无铅。 CDBZ31060-HF 的尺寸为 6.5 x 4.0 x 1.2 mm，包含一个工作结温范围为 -55 至 +150°C 的 10 A 60 V 肖特基势垒整流器芯片。 TO-277/Z3/SMPC 封装符合 UL 94V-0 可燃性分类。 Comchip代理商端子可按 MIL-STD-750 标准 2026 方法的规定镀雾锡和焊接。 高温焊接保证：250°C/10 秒。

特性和优势

设计用于高速表面贴装工艺

扁平片式设计

扁平式/无引线封装

低功耗/高能效

高热性能封装

应用

开关模式电源

便携式设备的电池调节

高频整流

DC/DC 转换器

用于太阳能电池板的旁通二极管