这标志着两家公司20年合资伙伴关系的下一个里程碑，这是两家公司迄今为止密度最高、最先进的3D闪存技术，采用了广泛的技术和制造创新。...

展望未来，铠侠将其新的第五代工艺技术应用于更大容量的闪存产品，例如1 Tb（128千兆字节）TLC和1.33 Tb QLC（每单元4位数据）产品。...

XFMEXPRESS技术采用新的外形和创新的插座，提供无与伦比的特性组合，以求革新超薄PC、物联网设备和各种嵌入式应用。...

铠侠的QLC技术能够在单个封装中实现极高的存储密度，满足高端智能手机等需要高存储容量的应用需求。...

铠侠的新型UFS设备采用该公司的第五代BiCS FLASH™ 3D高性能闪存，面向包括高端智能手机在内的各种移动应用。...