展望未来，铠侠将其新的第五代工艺技术应用于更大容量的闪存产品，例如1 Tb（128千兆字节）TLC和1.33 Tb QLC（每单元4位数据）产品。...

XFMEXPRESS技术采用新的外形和创新的插座，提供无与伦比的特性组合，以求革新超薄PC、物联网设备和各种嵌入式应用。...

铠侠的新型UFS设备采用该公司的第五代BiCS FLASH™ 3D高性能闪存，面向包括高端智能手机在内的各种移动应用。...

铠侠的QLC技术能够在单个封装中实现极高的存储密度，满足高端智能手机等需要高存储容量的应用需求。...

这标志着两家公司20年合资伙伴关系的下一个里程碑，这是两家公司迄今为止密度最高、最先进的3D闪存技术，采用了广泛的技术和制造创新。...

据行业消息，为满足NVIDIA下一代顶级AI加速器的需求，SK海力士、三星和美光正全力推进16层堆叠（16-Hi）HBM内存芯片的开发，目标是在2026年第四季度实现供货。这项技术面临晶圆超薄化与散热等严峻挑战，被视为半......

在2026年德国纽伦堡嵌入式世界展上，芯片设计公司XMOS展示了其多项前沿技术，聚焦于边缘AI与音频处理的深度融合。其核心亮点包括利用生成式SoC模式颠覆传统音频DSP开发流程，以及推出强调本地处理的隐私优先语音交互方案......

全球领先的电路保护解决方案提供商Littelfuse近日发布重大新品，推出了业界首款符合AEC-Q200标准的828与827系列高压管状保险丝。该系列产品额定电压分别高达1000VDC和800VDC，专为电动汽车高压系统......

近日，天合光能宣布其多款光伏组件产品成功获得UL与意大利EPD机构颁发的双重环保产品声明标志，成为全球首家获此互认的太阳能制造商。这一突破性认证不仅彰显了其在产品全生命周期绿色管理上的领导地位，也为全球电子元器件供应链的......

在近日于青岛举行的2023中国城市轨道交通安全绿色智慧技术研讨会上，紫光股份旗下新华三集团分享了其在智慧城轨建设中的最新实践。公司强调，城轨云与数据平台作为智慧底座，其全局化设计、统一管理与安全风险应对已成为行业深化......

近日，龙芯vxWorks嵌入式系统图形解决方案V2.00版本正式发布。该方案是国内首个在龙芯国产硬件与vxWorks系统上实现Qt层2D、3D硬件加速及视频硬解码的图形系统，显著提升了集成度与性价比，为嵌入式显控市场提供......

近日，深圳市南山区人民政府与华为签署战略合作协议，双方将围绕鲲鹏计算产业生态展开深度合作。此次合作聚焦平台搭建、金融科技应用、人才培养等六大领域，旨在将深圳打造为全国鲲鹏产业示范区，为数字经济提供坚实的算力支撑，也为相关......

据最新行业数据显示，2025年中国AI硬件市场规模预计将首次突破万亿元大关，达到11020亿元，同比增长13.4%。这一增长主要由政策驱动的国产化替代进程加速，以及公共服务和消费电子两大领域的强劲需求所推动。对于关注高端......

近日，华大电子正式发布CIU32F032与CIU32L030两款安全MCU新品。作为其MCU产品线的战略布局，这两款芯片分别聚焦超值通用与超低功耗市场，通过架构创新与生态整合，旨在为小家电、智能表计、工业控制等多个领域提......

数据与人工智能公司Databricks近期签署超10亿美元K轮融资条款，估值突破1000亿美元，跻身全球顶级未上市科技公司行列。其“数据湖仓”平台正加速企业数据与AI融合，展现强劲增长。这一动态也反映出资本市场对高端数据......