该器件使用 Epson 开发制造的 IC 和 MHz 晶体。该 IC 采用 Epson 第 3 代温度补偿技术。这种 MHz 晶体采用光刻工艺生产，实现了一致的性能和高稳定性。...

Epson SG3225xEN 晶体振荡器的图片Epson 的 E 系列 SPXO 以小封装提供超低的抖动和紧密的稳定性，适用于具有极高传输速率的网络应用。...

Epson SG3225CAN 简单封装的晶体振荡器图片EPSON SG3225CAN 是具有单端 CMOS 输出的 SPXO。SG3225CAN 系列是物联网、医疗、工业等各种应用的理想选择。...

Epson 的 FC2012AN 32.786 kHz 晶体单元图片Epson 的 FC2012AN 32.768 kHz 晶体单元采用紧凑型封装，具有 35 kΩ 的低 ESR，非常适合便携式电子产品和空间受限的一些应......

Epson 的 FC1610AN 晶体单元图片Epson 的 FC1610AN 32.768 kHz 晶体单元采用紧凑型封装，非常适合便携式电子产品和空间受限的一些应用。...

德明利近日成功推出国内首款支持4K LDPC纠错技术的SD6.0标准存储芯片TWSC2985系列。该芯片采用先进纠错算法与低功耗设计，显著提升了高密度闪存环境下的数据可靠性与完整性，为移动计算、安防监控及车载等数据密集型......

近日，上海人工智能企业MiniMax发布其开源大规模混合架构推理模型MiniMax-M1，该模型在权威评测中位列全球开源模型第二。其核心亮点在于支持高达100万token的上下文长度，在长文本处理等领域形成显著优势，同时......

随着北斗三号全球系统正式开通，其核心芯片技术迎来关键突破。国产北斗芯片正从28nm向更先进的22nm工艺演进，旨在通过更高的集成度、更低的功耗，赋能自动驾驶、物联网等“北斗+”新业态。对于关注高端芯片市场供应的Belln......

三星电子近日宣布已开始量产基于GAA晶体管结构的3nm芯片，成为全球首家实现该先进制程量产的厂商。此举标志着尖端半导体工艺竞赛进入白热化阶段，但三星在市场份额和客户获取方面仍面临台积电的强劲挑战。与此同时，三星也在进博会......

近日，国产半导体产业迎来突破性进展，22nm芯片已正式进入量产阶段，标志着我国在先进制程自主化道路上取得重要成果。这一进展有望加速实现半导体产业的自给自足目标，并对全球供应链格局产生影响。对于关注高端芯片供应的行业伙伴，......

在LED驱动电源设计中，完善的保护机制是保障系统长期稳定运行、延长LED寿命的关键。本文深入解析了过电流、过电压、软启动及过热保护四大核心电路的原理与设计要点，并探讨了驱动电源在实际应用中面临的散热与寿命挑战。对于寻求高......

作为移动设备与外部世界交互的关键物理接口，USB连接技术凭借其高速、稳定、多功能的特性，在智能手机的日常使用中扮演着不可替代的角色。本文从技术原理、操作步骤到应用场景与常见问题，系统解析了USB连接手机的全貌，并探讨了其......

美国总统特朗普近日宣布，将对中国价值500亿美元的商品加征关税，并计划出台针对中国在美高科技产业投资的新限制措施。此举为即将举行的中美贸易谈判蒙上阴影，可能波及包括半导体在内的关键科技行业供应链。作为Freescale代......

随着摩尔定律演进放缓，小芯片（Chiplet）技术凭借其模块化、高良率、低成本的优势，正成为高性能计算领域的关键路径。AMD、英特尔、台积电等行业巨头已率先布局。然而，其大规模普及仍面临互连标准、设计工具和供应链生态三大......

根据最新发布的权威报告，三星电子已正式取代长期占据榜首的IBM，成为美国专利持有量最多的公司。这一变动标志着全球科技巨头在知识产权领域的竞争进入新阶段。报告同时显示，华为与联想两家中国公司成功进入百强榜单，展现了在核心专......