Epson 采用超紧凑封装的低 ESR 晶体支持 -40°C 至 +105°C 的扩展工作温度范围

Epson 的 FC2012AN 32.786 kHz 晶体单元图片Epson 的 FC2012AN 32.768 kHz 晶体单元采用紧凑型封装，具有 35 kΩ 的低 ESR，非常适合便携式电子产品和空间受限的一些应用。FC2012AN 适用于各种应用，例如可穿戴设备、智能手机、无线模块、物联网、医疗、工业、安全、智能仪表、便携式消费电子产品和低功耗 MCU 应用。该系列支持从 -40°C 到 +105°C 的扩展工作温度范围。FC2012AN 采用 2.05 mm x 1.2 mm x 0.6 mm 封装，具有标准引脚排列。

特性

频率范围：32.768 kHz

频率容差：±20 ppm

低 ESR：35 kΩ 典型值

激励功率：最大 0.5 μW

负载电容：9 pF 和 12.5 pF

-40°C 至 +105°C 的扩展工作温度范围

超紧凑尺寸：2.05 mm x 1.2 mm x 0.6 mm

应用

可穿戴设备

智能手机

无线模块

便携式物联网产品

个人医疗设备

工业设备

安防系统

智能量表

便携式消费电子产品

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