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聚合全网最新最热点的实时IC制造商新闻事件、热点话题、人物动态、产品资讯(2026/9/28更新,了解更多)

IXYS 广泛的功率半导体产品系列和技术专长与Littelfuse加速我们在功率控制和工业 OEM 市场中的增长的战略不谋而合。Littelfuse 与 IXYS 的结合整合了我们互补的能力、文化和关系。...

Mstar晨星半导体的4K2K 单芯片是世界第一颗可处理水平与垂直解析度4,096×2,160@60Hz (每秒达60张画面)无压缩讯号的单芯片(SOC)...

降压稳压器等传统方法相比,Power Integrations的新型 InnoSwitch3-TN 器件支持智能连接设备所需的高输出电流,效率高达 90%。...

dynabook近日推出其首款AI PCPortégé Z40L-N,主打离线AI交互与可更换电池设计。该笔记本搭载Intel Core Ultra处理器,集成专用NPU,并配备全面的接口与安全防护,旨在为商务人士提......

这些多年期协议旨在让 Sequans 和 Renesas 实现几个互惠互利的目标。首先,这些协议可以更好地控制制造和产品成本,考虑到当前的供应挑战,这一点尤为重要。...

赛灵思现已向客户推出世界最大容量的 FPGA:Virtex-7 2000T。这款包含 68 亿个晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元,容量相当于市场同类最大28nm FPGA 的两倍...

OX-200-SC是一种10.0 MHz、12 Vdc、烘烤的第三泛音SC切割晶体振荡器,采用CO-8封装,带有电子频率控制(EFC)。...

AG800D是一款车载5G安卓智能模组,符合IATF 16949及APQP、PPAP等汽车行业质量管理流程要求。该模组支持5G网络,基于3GPP R15协议,支持5G NSA和SA两种组网模式,并向下兼容4G/3G/2G......

该 OCXO 系列非常适用于需要高频率稳定性、低相位噪声和精确保持性能的 5G 或 GPS 应用,例如基站、小型蜂窝平台、互联网数据中心以及卫星和航空航天通信。...

MxC 200 系列由五个单片、可配置、高压开关电容器 IC 组成,适用于非隔离和隔离、降压或升压 DC-DC 转换器应用。...

近日发布的《2025中策-中国企业专利创新百强榜》显示,OPPO凭借在技术创新与知识产权领域的深厚积累,位列总榜第八,并在发明专利授权量榜单中高居全国第四。作为前十名中唯一的智能手机核心企业,其全球专利申请已超11.7万......

KTD2052B由一个 1MHz、I 2 C 串行接口编程,具有一个集成的模式/动画引擎,可控制 12 个独立的电流吸收器,在正常模式下,电流高达 24mA/LED,步长为 125μA,在夜间模式下,电流高达 1.5 m......

针对公众关注的5G基站辐射问题,本文深入剖析其非电离辐射的本质,并与高能电离辐射进行根本性区分。同时,详细解读了5G核心的大规模MIMO技术如何从传统MIMO演进而来,并带来革命性的网络性能提升。对于关注前沿通信技术与相......

2月28日,上海临港“东方芯港”成功举办集成电路项目集中签约活动,总投资额达233亿元。作为签约企业代表,登临科技展示了其基于GPU+技术的云端AI计算平台商业化成果,并致力于与临港上下游企业合作,共同构建完善的集成电路......

Ecliptek 定位于利用其最先进的 DP2000 自动编程机器满足小批量到大批量客户的需求。...

CSI-2图像传感器桥接设计从CSI-2传感器接收图像数据,将数据转换到一个CMOS并行总线,使得几乎所有ISP都可以处理该数据...

新型 KTA1136 的主要应用包括 IP 语音 (VoIP) 电话、无线 LAN 接入点、安全摄像头、生物认证、销售点终端、RFID 阅读器、瘦客户端和物联网设备。...

瑞昱(Realtek)半导体日前推出支持双通道与多层单元(MLC)闪存的高性能USB2.0闪存盘(Flash Drive)控制芯片RTS5113...

随着第三代 Triaxis 传感器系列中第四款器件的推出,客户能更加充分地利用Melexis先进的 3D 霍尔传感技术。次级输出的引入有望显著降低汽车应用对尺寸、空间和功率的要求...

它将 Transphorm 的 SuperGaN® FET 与 Microchip 的 dsPIC33CK 数字信号控制器 (DSC) 板配对,其中包括可根据最终应用要求轻松定制的预编程固件。...

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