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高密度多层PCB板
ROTH代理商战略合作伙伴!南皇电子正致力打造全球性混合IC代理商先锋模范,帮助厂商以最优化的方式降低成本,缩短交期,增加竞争力,是国内外众多电子产品制造商首选的元器件及IC供应商。
高频微波层压电路板
该高频微波层压电路板选用PTFE或碳氢树脂基材,介电常数稳定在2.2-3.5,损耗因子低于0.002(10GHz)。ROTH优化了铜箔粗糙度与蚀刻工艺,使插入损耗降低20%,适用于5G基站、雷达天线阵列。其热膨胀系数与铜匹配良好,在宽温域下保持相位一致性,助力高频模块实现更优的增益与效率。
嵌入式散热金属基板
嵌入式散热金属基板将铝或铜芯直接嵌入绝缘层下方,热导率高达3-8W/mK,比普通FR4提升5倍以上。ROTH通过阳极氧化与导热胶膜工艺,确保绝缘耐压≥3kV,同时弯曲强度优异。该基板专为高功率LED、电机驱动及车载电源设计,可有效降低结温15-25℃,延长器件寿命,并支持无风扇散热方案。
柔性-刚性结合板
ROTH的柔性-刚性结合板采用动态挠曲区无胶压合技术,弯曲半径可达0.5mm,耐弯折次数超过10万次。其刚柔过渡区使用阶梯式铜厚过渡,避免应力集中,同时兼容SMT与通孔组装。该产品适用于可穿戴设备、医疗内窥镜及航空航天折叠模块,在三维立体布线中节省空间,并显著提高振动环境下的连接可靠性。