pSemi PE43610 和 PE43614 DSA 采用 24 引脚 4 x 4 mm LGA 封装，具有业界领先的衰减精度、快速切换时间、比竞争对手更宽的频带覆盖范围和高线性度。...

PE561221 结合了 pSemi 的 SOI 技术的智能集成能力和村田在 Wi-Fi 连接解决方​​案和先进封装方面的专业知识。这款 2.4 GHz Wi-Fi FEM 集成了一个低噪声放大器......

PE43508 是 5G 测试和测量应用的理想选择，体现了 pSemi 在毫米波频率下的高性能能力。55 GHz DSA 在整个频率范围内保持单调响应，具有低插入损耗、低衰减误差和良好的回波损耗。...

凭借超低噪声系数和出色的输入功率处理能力，这些模块非常适合保护在 6 GHz 以下频段运行的远程无线电单元。...

PE42424 旨在增强下一代运营商和企业连接产品，提供高达 8.5 GHz 的高线性度、快速切换和最佳隔离。它采用紧凑的 1.5 x 1.5 mm 外形尺寸，超过了 802.11ax Wi-Fi 和超宽带技术的功率和性......

阿里巴巴达摩院近日开源了其大规模量子模拟平台“太章2.0”的内核引擎。该平台通过创新的分布式张量网络收缩算法，实现了对超大规模量子电路的经典模拟，曾将谷歌“量子霸权”电路的模拟时间从理论上的万年压缩至20天。这一进展不仅......

近日，成都高新区传来产业动态，国内首条0.5mm厚度的G4.5液晶玻璃基板生产线完成关键性技术升级并成功点火，正式进入复产冲刺阶段。这一进展不仅标志着该产线向智能化、绿色化生产转型迈出关键一步，也为国内显示面板市场的上游......

车规芯片认证仅是入场券，实现大规模量产并逼近零缺陷目标才是真正的挑战。本文以行业实践为例，深入剖析从设计到量产的全链路质量管控体系，探讨企业如何凭借严格的流程与丰富的量产经验，在要求严苛的汽车供应链中赢得信任。对于寻求可......

华为Mate 60系列在标准版与Pro版率先开售后，其顶配机型Mate 60 Pro+与保时捷设计版的配置信息仍处于高度保密状态。行业分析指出，这或预示着该系列在自研芯片性能与影像系统上将有关键性突破。对于关注高端芯片与......

近日，沐曦集成电路（上海）有限公司与中国海洋大学以线上形式举行了捐赠签约仪式。此次合作旨在支持海大信息学部相关研究所的建设，标志着双方在高性能GPU芯片研发与海洋信息技术融合的产学研合作上迈出关键一步，为相关领域的创新与......

随着摩尔定律演进放缓，小芯片（Chiplet）技术凭借其模块化、高良率、低成本的优势，正成为高性能计算领域的关键路径。AMD、英特尔、台积电等行业巨头已率先布局。然而，其大规模普及仍面临互连标准、设计工具和供应链生态三大......

全球标准机构BSI近日正式推出“数据中心可信标识”认证体系，旨在应对AI与云计算浪潮下数据中心迅猛扩张带来的可持续性与可靠性挑战。该认证为科技企业及其供应链提供了国际公认的合规证明，有助于提升市场竞争力。对于Navita......

在电路设计中，反相放大器因其结构简单而广泛应用，但其固有的低输入阻抗特性常被工程师忽视，可能引发严重的信号衰减问题。资深工程师通过实例分析，揭示了信号源内阻与放大电路输入阻抗不匹配时，如何导致实际放大倍数远低于理论值。对......

随着北斗三号全球系统正式开通，其核心芯片技术迎来关键突破。国产北斗芯片正从28nm向更先进的22nm工艺演进，旨在通过更高的集成度、更低的功耗，赋能自动驾驶、物联网等“北斗+”新业态。对于关注高端芯片市场供应的Belln......

三星电子近日披露已与一家未具名客户签订一份价值高达165亿美元的芯片代工长期合同，期限横跨至2033年底。此重大订单消息直接提振了市场信心，推动其股价创下近四周来最大盘中涨幅。对于关注高端芯片市场供应与渠道动态的Rich......