UJ3D 1200V 和 1700V 器件具有业界最佳的浪涌电流性能，是该公司第三代 SiC Merged-PiN-Schottky (MPS) 二极管的一部分。...

D2PAK-7L SiC FET 支持显着提高的开关速度，通过开尔文源极连接提高栅极驱动返回性能，并提供行业领先的散热能力。...

将 United Carbide 添加到Qorvo的 IDP 业务中，显着扩大了Qorvo在高功率应用领域的市场机会。此次收购使 Qorvo 能够提供高价值、一流的智能电源解决方案，涵盖电源转换、运动控制和电路保护应用。...

作为目前市场上第一个也是唯一一个 750V SiC FET，这些第 4 代器件基于领先的品质因数 (FoM) 实现了新的性能水平，有利于汽车、工业充电、电信整流器、数据中心 PFC 和DC-DC转换以及可再生能源和储能。...

UnitedSiC 今天发布的产品包括 750V SiC FET 系列中的 9 种新器件/封装选项，额定值为 6、9、11、23、33 和 44mohms。...

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日联合合作伙伴，正式发布了RA MCU 1.0生态系统。该举措旨在构建一个涵盖软硬件构建模块的全面合作伙伴网络，以应对物联网应用开发的复杂性，加速工业自动化、智能家居等领域的设备创新与落......

随着电子设备集成度不断提高，反激电源的电磁干扰（EMI）问题日益凸显，成为影响设备稳定性的关键挑战。本文系统剖析了反激电源EMI的产生机理，并从源头抑制、路径阻断及噪声疏导三大维度，提供了详尽的优化策略与实战案例。对于关......

面对全球汽车行业的深刻变革与成本压力，某德国汽车制造巨头宣布了一项触及核心管理层的深度改革计划，将其核心品牌董事会成员大幅削减三分之一。此举旨在通过精简架构、集中管控以提升效率并节约成本，标志着传统汽车巨头在电动化与智能......

波音公司位于圣路易斯的战斗机工厂因劳资谈判破裂，约3200名工会工人已投票决定自当地时间8月4日午夜起开始罢工。这是该工厂近30年来的首次罢工，预计将直接影响F-15战斗机、T-7教练机及777X客机零部件的生产供应。此......

据行业消息，为满足NVIDIA下一代顶级AI加速器的需求，SK海力士、三星和美光正全力推进16层堆叠（16-Hi）HBM内存芯片的开发，目标是在2026年第四季度实现供货。这项技术面临晶圆超薄化与散热等严峻挑战，被视为半......

低地球轨道正成为全球科技巨头与资本竞逐的战略新高地。从SpaceX的星链到英伟达的太空AI平台，一场围绕卫星通信、太空计算与轨道数据中心的产业升级正在上演。随着投资规模激增和商业化进程加速，相关产业链，包括核心元器件供应......

全球新冠疫情持续，快速检测需求迫切。艾迈斯半导体创新性地将高精度光谱传感器与侧向层析技术结合，开发出数字化检测方案，有望将新冠病毒检测时间大幅缩短至15分钟。这项技术不仅提升了检测效率与灵敏度，也为未来更广泛的即时诊断应......

全球医疗设备制造商迈瑞医疗与ADI公司合作，将源自汽车领域的GMSL3高速串行链路技术首次应用于医疗内窥镜系统。这一创新方案成功解决了传统内窥镜在视频延迟、布线复杂和探头发热等方面的痛点，实现了更高分辨率、更低延迟的成像......

TTL电路作为数字系统的基石，其选型与正确使用至关重要。本文系统梳理了标准型、低功耗型及高速型三类常见TTL电路的技术特点，并重点探讨了与门、或门等逻辑器件闲置输入端的多种可靠处理方法。对于从事FPGA及复杂数字系统设计......

全球知名射频芯片制造商Qorvo宣布，已与立讯精密达成最终协议，将其位于北京和德州的组装与测试工厂出售给后者。这笔预计于2024年上半年完成的交易，不仅将助力立讯精密获取先进射频产品封装测试能力，深化其在半导体产业链及苹......