7 V 系列尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.8 mm，采用玻璃密封技术将陶瓷盖熔合至基座，是一种采用微型陶瓷封装的坚固型石英晶体。...

这些晶体满足了元器件更小、更扁平的需要，旨在为元器件尺寸是最重要影响因素的应用提供一种解决方案。...

BS 和 BT 系列采用 7 mm x 5 mm x 1.6 mm 陶瓷封装，在 LVPECL 和 LVDS 输出（分别为 BS 和 BT 系列）中达到高达 700 MHz 的频率。...

7N 系列 (7 mm x 5 mm) 和 7P 系列 (5 x 3.2 mm) 旨在满足网络市场的各种要求，如基站、小型蜂窝和智能电网应用...

7XZ 的面积仅为 3.2 x 2.5 mm，最大高度为 1 mm，是业界最小的 32.768 KHz 振荡器之一。...

近期，以太坊价格在3700美元附近呈现震荡格局，市场关注其短期走势。与此同时，以太坊2.0升级持续推进，旨在解决网络性能瓶颈。值得关注的是，其在区块链游戏等领域的应用深化，例如x.game项目利用其智能合约保障资产安全，......

第五届“全国大学生集成电路创新创业大赛”创新实践赛道“芯动科技杯”已全面进入分赛区决赛阶段。本次大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，芯动科技独家冠名，旨在通过贴近产业需求的赛题，为行业挖掘创新人才，助力芯片国产化。赛事......

老牌家电巨头康佳正加速其半导体战略布局，核心聚焦于存储主控芯片与光电（Micro LED/氮化镓）两大领域。公司通过设立研究院、成立合资公司等方式，旨在推动芯片国产替代，并设定了跻身国际优秀半导体公司的长期目标。这一转型......

在集成电路设计与制造中，数字IC的后端设计服务与模拟IP模块扮演着至关重要的角色。它们直接决定了芯片的性能、成本与上市周期。随着工艺节点不断演进与市场对高性能芯片需求激增，这两大环节正面临新的挑战与机遇。对于寻求高效解决......

随着电动汽车普及，充电桩的易用性成为行业焦点。人机界面技术通过集成触控显示屏，正显著提升充电体验，解决支付、引导等用户痛点。Microchip等厂商提供的先进HMI解决方案，正通过Broadcom代理商等渠道加速市场供应......

上海贝岭近日正式发布其新一代电容隔离型数字隔离器系列产品BL712x/BL714x。该系列产品采用基于SiO2的多电容隔离技术，将内部隔离层耐压提升至12kV，显著增强了在电机驱动、电力系统等严苛环境下的可靠性与稳定性。......

近日，关于长江存储计划在2021年大幅提升产能的消息引发行业关注。据外媒报道，其目标是将月产能翻倍，并推进192层3D NAND闪存试产。对此，长江存储官方发布声明，呼吁以官方信息为准。作为国内存储芯片的领军企业，其发展......

近日，深圳飞亚达大厦与先健科技大厦完成了一项智慧化升级项目。通过部署超过500个基于LoRaWAN的传感器节点与智能终端，项目实现了对办公空间照明、能耗、环境及会议室使用率的智能化集中监控与管理，为高效、节能的数字化办公......

7月25日，SpaceX旗下的星链卫星互联网服务遭遇全球性大规模中断，持续时间约2.5小时。公司CEO埃隆马斯克公开致歉，表示服务已基本恢复，并将解决根本问题以防止类似事件再次发生。此次故障凸显了大规模卫星网络在稳定性......

近日，一场聚焦超高清视频标准国际合作的研讨会在深圳举行。会议由AVS产业联盟、国家超高清视频创新中心（深圳）及上海海思联合主办，汇聚了DVB组织及国内主流运营商、设备商、高校等30家单位的专家。会议核心议题是推动我国自主......