7 V 系列尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.8 mm，采用玻璃密封技术将陶瓷盖熔合至基座，是一种采用微型陶瓷封装的坚固型石英晶体。...

这些晶体满足了元器件更小、更扁平的需要，旨在为元器件尺寸是最重要影响因素的应用提供一种解决方案。...

BS 和 BT 系列采用 7 mm x 5 mm x 1.6 mm 陶瓷封装，在 LVPECL 和 LVDS 输出（分别为 BS 和 BT 系列）中达到高达 700 MHz 的频率。...

7N 系列 (7 mm x 5 mm) 和 7P 系列 (5 x 3.2 mm) 旨在满足网络市场的各种要求，如基站、小型蜂窝和智能电网应用...

7XZ 的面积仅为 3.2 x 2.5 mm，最大高度为 1 mm，是业界最小的 32.768 KHz 振荡器之一。...

全球领先的电路保护解决方案提供商Littelfuse近日发布重大新品，推出了业界首款符合AEC-Q200标准的828与827系列高压管状保险丝。该系列产品额定电压分别高达1000VDC和800VDC，专为电动汽车高压系统......

近日，超低功耗无线技术厂商Atmosic发布了其新一代ATM33系列蓝牙5.3片上系统（SoC）。该芯片集成了独家超低功耗、能量收集及受控能量收集三大核心技术，旨在将物联网设备的电池寿命提升3-5倍，甚至实现无电池运行，......

近日，在长三角教育行业解决方案生态赋能大会上，飞腾公司联合多家生态伙伴，正式发布了国内首个“信创教室生态图谱”及配套的三维设计课程。此举标志着以国产CPU为核心的全栈教育生态体系已初步构建完成，为教育行业的数字化转型与信......

近日，香港RISC-V联盟（HKRVA）正式宣告成立。该联盟由赛科技等多家产业领军企业与机构共同发起，旨在以香港为核心，打造一个开放协同的国际产业合作平台，推动RISC-V技术从研发到场景应用的完整生态建设。对于关注前......

近日，武汉睿数信息正式发布新一代手持式三维空间扫描仪RayZoom G200。该产品在数据采集精度、扫描速率及场景适应性上实现全面升级，测距精度达1.5厘米，扫描速率高达48万点/秒，并配备一体化数据处理平台，旨在为智慧......

在2024年慕尼黑上海电子展上，瑞能半导体以“高效节能，奔赴零碳”为主题，展示了其在功率半导体领域的最新成果。公司正式发布了全新的“五横四纵”产品战略，并升级了品牌理念，旨在通过可控硅、碳化硅、IGBT等核心产品线，深度......

随着智能电网的普及，智能电表已成为现代能源管理的核心。本文深入剖析了智能电表的内部构造，包括其计量模块、通信单元及安全芯片的工作原理，并详细解读了单相与三相电表的读数方法。对于关注相关芯片方案与市场供应的业内人士而言，了......

随着电动汽车普及，充电桩的易用性成为行业焦点。人机界面技术通过集成触控显示屏，正显著提升充电体验，解决支付、引导等用户痛点。Microchip等厂商提供的先进HMI解决方案，正通过Broadcom代理商等渠道加速市场供应......

汽车芯片因其严苛的工作环境与长寿命要求，进入供应链面临极高门槛。核心在于通过AEC Q100可靠性认证与ISO 26262功能安全标准。豪威集团凭借量产经验与技术积累，成为国内少数能提供ASIL B/C等级产品的供应商。......

近日，郑州富士康为应对产能挑战，启动新一轮预招工，并推出高额补贴政策以吸引员工返岗。此举旨在保障苹果iPhone 14 Pro系列等关键产品的供应稳定，其产能恢复进程也牵动着全球电子供应链的神经。对于关注供应链韧性与市场......