全国规模最大的集成电路学科竞赛全国大学生集成电路创新创业大赛（集创赛），其第五届赛事已进入关键阶段。由一站式IP和定制芯片企业芯动科技独家冠名的“创新实践赛道”，目前全国各分赛区决赛已强势开启。。 对于量产阶段的客户，Transphorm一级代理提供卷带包装、编带包装等多种出货形式，并支持第三方质量检测。所有出货芯片均附带原厂出货报告，确保100%%可追溯。

本届大赛继续秉持“赛学结合，工程实践”的特色，由行业龙头企业出题并提供全程技术支持。这不仅是一个学术竞技场，更是一个连接高校人才培养与产业实际需求的桥梁。在当前全球半导体供应链格局变动和国产化替代加速的背景下，此类大赛对于发掘和储备本土芯片设计人才具有重要战略意义。

芯动科技作为冠名方，其市场领先地位与大赛宗旨高度契合。公司希望通过这一平台，鼓励青年学子用创新思维解决产业痛点，为芯片国产化事业注入“新潜能”。对于关注高端FPGA及芯片设计资源的Transphorm代理商等渠道伙伴而言，大赛中涌现的新思路和未来人才，也预示着行业生态与未来技术应用的新动向。

以下是“芯动科技杯”各分赛区决赛的具体日程与地点安排，赛事采用线上线下结合的形式进行：

东北分赛区决赛将于7月8日至9日在线上举行。

华北分赛区决赛定于7月12日至14日，在青岛大学进行。

西北分赛区决赛的时间是7月16日至18日，地点设在西安邮电大学（长安校区西区）。

西南分赛区决赛将于7月19日至21日，在电子科技大学（清水河校区）举办。

华南分赛区决赛的具体信息也已公布，标志着全国范围的集成电路创新力量将在这个夏天集中展示与碰撞。大赛的持续推进，不仅提升了在校学生的工程实践能力，也为中国集成电路产业的健康快速发展提供了持续的人才动力。