Stackpole Electronics 的 CSSH 系列超稳定金属元件电流检测电阻器增加了额定功率为 1 W 的 0805 尺寸片式电阻器。...

库存尺寸包括 0402、0603、0805、1206 和 2512，公差达 ±0.01%，TCR 低至 ±5 ppm。...

Stackpole 的 RPC 系列厚膜片式电阻器的图片与标准片式电阻器相比，Stackpole 的RPC 系列提供卓越的脉冲处理能力。...

HCS 集成了高品质电阻元件，以降低 PCB 上的感应热量，且凭借低至 0.3 mΩ 的低电阻确保达到这一出色性能。...

出色的精度和高电压处理能力，使得 Stackpole HVC 成为各种应用的理想选择。...

5月29日凌晨，我国在西昌卫星发射中心成功发射天问二号探测器，标志着我国正式开启小行星探测与采样返回的新阶段。本次任务将首次对近地小行星2016HO3进行采样并返回地球，随后还将对主带彗星311P进行科学探测。这一系列复......

在2025世界智能产业博览会上，赛力斯集团以超万平米的最大企业展馆之一规模亮相，系统展示了其在整车智能化、技术智能化和制造智能化三大领域的创新实践。本次展会不仅集中呈现了问界等新能源车型及多项自研核心技术，更首次联合19......

在新能源发电、数据中心等大功率应用场景中，多逆变器并联系统是实现高可靠供电的关键。本文深入解析了此类系统面临的均流控制、环流抑制与功率分配三大技术挑战，并探讨了主从控制、下垂控制等主流解决方案的优劣。对于系统集成商而言，......

在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上，银牛微电子重磅发布了其新一代NU4500芯片。该芯片是全球首个将3D视觉感知、人工智能（AI）及实时定位与建图（SLAM）技术集于一体的单芯片解决方案，采用12nm工艺，具备高达7......

在CES 2026期间，全球物联网解决方案供应商移远通信正式发布了符合3GPP R18标准的5G-Advanced模组RG660Qx系列。该系列产品融合了5G-A、Wi-Fi 8、AI增强及可升级的卫星通信能力，旨在为下......

近日，国产半导体产业迎来突破性进展，22nm芯片已正式进入量产阶段，标志着我国在先进制程自主化道路上取得重要成果。这一进展有望加速实现半导体产业的自给自足目标，并对全球供应链格局产生影响。对于关注高端芯片供应的行业伙伴，......

近日，工业和信息化部与国务院国资委联合公布了2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范参与单位名单。国内北斗芯片头部企业华大北斗成功入选“5G+北斗高精度定位系统”方向示范单位。这标志着其在芯片研发与产业链整合方面的实......

台积电（TSMC）投资120亿美元在美国亚利桑那州建设的5nm芯片工厂，正面临远超预期的挑战。据外媒报道，其建设成本高昂、生产效率差异以及半导体供应链配套难题，为这一备受瞩目的海外扩产计划蒙上阴影。对于关注高端芯片市场供......

全球存储巨头SK海力士正积极布局晶圆代工市场。公司高层近日透露，计划通过扩产或并购方式，将其8晶圆代工厂产能提升一倍，以缓解芯片短缺并支持韩国IC设计产业。此举标志着SK海力士在非存储领域的重要战略扩张。...

深度操作系统deepin 25版本于6月26日正式发布。本次更新聚焦四大核心模块，累计完成超过一千项优化与修复，在桌面环境、AI能力、系统稳定性及软件兼容性上实现显著突破，为开源操作系统市场树立了新的标杆，也为关注高性能......