MCC这些 IGBT 的典型应用是电机或可再生能源、UPS、焊接和感应加热的逆变器所需的半桥或全桥拓扑。...

MCC这些整流器采用 TO-277 封装，可支持最大 15 A 的电流容量、45 V 至 200 V 的阻断电压以及 25°C 时 10 μA 的小反向电流。...

这些二极管与 650 V 超结 MOSFET 一起构成了一个完整的具有成本效益的分立解决方案。这些 SiC 二极管提供 650 V (2 A/4 A) 和 1200 V (2 A/5 A/10 A/20 A) 版本。...

MCC这些双向 TVS 二极管采用 SME 和 SMG 封装，在工作峰值反向电压 (VRWM) 为 58 V 至 86 V 时可提供高达 2.5 kA (SMG) 和 10 kA (SME) 的峰值脉冲电流 (IPP)。...

MCC 正在扩展其汽车产品组合，提供采用 SOD-123、SOD323、SOD-123FL、SOD-523 和 SOT-23 封装的多种器件。...

近日，在IMT-2020(5G)推进组组织的技术试验中，紫光展锐旗下春藤510芯片与华为成功完成基于NSA模式的室内功能互操作测试，下行峰值速率达到1.38Gbps。这一进展标志着相关芯片已具备满足增强移动宽带场景商用条......

近日，全球光刻胶主要供应商日本信越化学因产能问题，开始限制向中国大陆多家主流晶圆厂供应关键的KrF光刻胶，部分中小厂商甚至面临断供。这一事件凸显了半导体核心材料高度集中的供应风险，或将加速国内相关领域的替代进程。对于关注......

在2024年慕尼黑上海电子展上，瑞能半导体以“高效节能，奔赴零碳”为主题，展示了其在功率半导体领域的最新成果。公司正式发布了全新的“五横四纵”产品战略，并升级了品牌理念，旨在通过可控硅、碳化硅、IGBT等核心产品线，深度......

三星电子近日宣布已开始量产基于GAA晶体管结构的3nm芯片，成为全球首家实现该先进制程量产的厂商。此举标志着尖端半导体工艺竞赛进入白热化阶段，但三星在市场份额和客户获取方面仍面临台积电的强劲挑战。与此同时，三星也在进博会......

近日，英伟达股价创下新高，市值历史性地突破四万亿美元，成为全球首家达到此高度的公司。这一里程碑得益于其在AI芯片市场的绝对主导地位，其GPU产品被投资机构誉为“新黄金”。市场分析指出，AI驱动的增长浪潮仍处于早期阶段，正......

全球半导体制造商罗姆近日荣获纬湃科技颁发的“2022年度最佳供应商奖”，以表彰其在合作伙伴关系方面的卓越贡献。双方已签署价值1300亿日元的长期供货协议，罗姆的碳化硅芯片将应用于纬湃科技新一代电动汽车逆变器，预计2024......

半导体制造巨头台积电在推进2nm量产的同时，其更先进的1.4nm制程已进入实质性建设阶段。位于台湾中部科学园区的新工厂地基工程已于近期启动，预计2027年进行风险性试产，2028年实现量产。这一尖端工艺的推进，不仅将重塑......

法国Pierre Fabre Laboratories旗下品牌Avène宣布，将于2026年联合健康科技公司BotDesign，利用人工智能（AI）数据增强技术开展新一代临床研究。该研究旨在评估其痤疮护理产品在口服药物治......

MOSFET作为现代电子设备的核心开关元件，其驱动电路设计直接关乎系统效率与可靠性。本文深入剖析MOSFET工作原理，并汇总了包括电源IC直接驱动在内的多种经典驱动电路设计方案，为电源工程师提供实用参考。对于需要集成复杂......

在无线充电技术日益普及的背景下，伏达半导体作为核心芯片供应商，其技术方案已获得小米、华为、OPPO等头部手机品牌的广泛应用。公司通过创新的SmartBridge架构和持续迭代的芯片产品，不仅将无线充电效率提升至90%，更......