X8G 电介质 MLCC 专为关键应用开发。这些电容器广泛用于汽车中的恶劣环境以及一般的高温应用。...

这些环形线圈采用 KEMET 专利的高磁导率 S15H 铁氧体磁芯（SCR-XV 系列），以及具有专利高耐热性和高 Bs 特性的 7HT 铁氧体磁芯（SCT-XV 系列）。...

KONNEKT 高密度封装技术采用创新型瞬态液相烧结材料 (TLPS)，是适合高密度封装的表面贴装多片解决方案。...

该系列采用极化全焊接设计，镀锡铜引线，负极与外壳相连。绕组采用圆柱形铝罐外壳，带有高纯铝盖和高品质橡胶衬垫。低 ESR 源于低阻电解质/纸系统和全焊接设计。...

KEMET 的混合轴向电容器具有极化全焊接设计、镀锡铜导线和连接到外壳的负极。绕组采用圆柱形铝罐外壳，带有高纯铝盖和高品质橡胶衬垫。...

近日，国产武侠ARPG《一盏秋声：锦衣卫》正式发布预告并登陆Steam，引发玩家关注。为满足高性能游戏需求，华硕同步推出三款基于AMD 800系芯片组的ROG吹雪系列主板，覆盖ATX、MATX及ITX板型，凭借出色的供电......

在2024年慕尼黑上海电子展上，瑞能半导体以“高效节能，奔赴零碳”为主题，展示了其在功率半导体领域的最新成果。公司正式发布了全新的“五横四纵”产品战略，并升级了品牌理念，旨在通过可控硅、碳化硅、IGBT等核心产品线，深度......

根据Canalys最新报告，2022年第二季度全球智能手机出货量同比下降9%，市场疲态延续。三星与苹果凭借强大的供应链掌控力与产品力占据前两位，而小米、OPPO、vivo等厂商则面临份额下滑。行业分析指出，经济压力与供应......

随着宽禁带半导体技术加速渗透电源领域，氮化镓（GaN）凭借其高频、高效特性正重塑开关电源设计格局。本文深度解析了在电源设计中采用GaN技术所面临的核心挑战，如栅极驱动、死区时间损耗等，并探讨了专用控制器与仿真工具如何助力......

随着AI服务器功耗与散热需求激增，晶丰明源与凌鸥创芯联合推出了基于LKS32MC03系列MCU的48V服务器风扇与水泵解决方案。该方案以高度集成的芯片设计、强大的驱动算法及创新的逆风起转等关键技术，旨在为高密度算力中心构......

软通动力近日提出“AI飞轮”增长模型，旨在通过数据、模型、智能体与场景四大核心环节的闭环联动，体系化构建企业可持续进化的AI能力。该方案致力于将AI从单点工具转变为驱动业务增长的核心引擎，目前已在制造、金融等多个行业落地......

6月24日，北京汽车旗下全新紧凑型SUV魔方正式开启预售。作为首款搭载华为鸿蒙OS智能座舱的燃油车型，新车以10.29-15.39万元的价格入市，标志着传统燃油车在智能化赛道上的重要突破。其内饰设计极具电动车风格，并搭载......

随着AR/VR设备对显示性能要求日益严苛，Micro-LED技术凭借其超高亮度、更长寿命及更高分辨率等优势，正成为下一代近眼显示的核心方向。三星、苹果、Meta等科技巨头正加速布局，相关供应链如EPCOS代理商等也密切关......

在集成电路设计与制造中，数字IC的后端设计服务与模拟IP模块扮演着至关重要的角色。它们直接决定了芯片的性能、成本与上市周期。随着工艺节点不断演进与市场对高性能芯片需求激增，这两大环节正面临新的挑战与机遇。对于寻求高效解决......

全球标准机构BSI近日正式推出“数据中心可信标识”认证体系，旨在应对AI与云计算浪潮下数据中心迅猛扩张带来的可持续性与可靠性挑战。该认证为科技企业及其供应链提供了国际公认的合规证明，有助于提升市场竞争力。对于Navita......