X8G 电介质 MLCC 专为关键应用开发。这些电容器广泛用于汽车中的恶劣环境以及一般的高温应用。...

KONNEKT 高密度封装技术采用创新型瞬态液相烧结材料 (TLPS)，是适合高密度封装的表面贴装多片解决方案。...

KEMET 的混合轴向电容器具有极化全焊接设计、镀锡铜导线和连接到外壳的负极。绕组采用圆柱形铝罐外壳，带有高纯铝盖和高品质橡胶衬垫。...

这些环形线圈采用 KEMET 专利的高磁导率 S15H 铁氧体磁芯（SCR-XV 系列），以及具有专利高耐热性和高 Bs 特性的 7HT 铁氧体磁芯（SCT-XV 系列）。...

该系列采用极化全焊接设计，镀锡铜引线，负极与外壳相连。绕组采用圆柱形铝罐外壳，带有高纯铝盖和高品质橡胶衬垫。低 ESR 源于低阻电解质/纸系统和全焊接设计。...

随着全球新能源汽车保有量激增，充电桩市场正朝智能化、场景化快速演进。极海半导体近日公布了其多元化的MCU产品矩阵，覆盖从随车充电枪到大功率直流桩的全系列应用方案，旨在为不同场景提供高性价比的芯片级支持。这一动态也引发了包......

在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上，银牛微电子重磅发布了其新一代NU4500芯片。该芯片是全球首个将3D视觉感知、人工智能（AI）及实时定位与建图（SLAM）技术集于一体的单芯片解决方案，采用12nm工艺，具备高达7......

随着消费电子对显示效果要求日益严苛，TFT-LCD、OLED与Micro LED等主流显示技术的差异成为行业焦点。本文从发光原理、结构特性、性能优劣及市场应用等多维度进行深度剖析，为电子行业从业者及采购决策提供清晰的技术......

Arm公司正式发布了其Neoverse V1和N2两大计算平台，以及关键的CMN-700互连技术。此次发布标志着Arm在数据中心及高性能计算领域向传统x86架构发起了最强有力的挑战，凭借显著的性能提升、卓越的能效比以及灵......

面对全球汽车行业的深刻变革与成本压力，某德国汽车制造巨头宣布了一项触及核心管理层的深度改革计划，将其核心品牌董事会成员大幅削减三分之一。此举旨在通过精简架构、集中管控以提升效率并节约成本，标志着传统汽车巨头在电动化与智能......

全球知名电子元件制造商Bourns近日扩充其产品线，推出了全新的Riedon系列精密绕线电阻器。该系列产品以极高的精度（公差低至±0.005%）、极低的温度系数（±2 ppm/°C）和广泛的阻值范围为核心卖点，专为测量设......

近日，德国嵌入式计算技术供应商康佳特(congatec)宣布，将其aReady.COM预集成软件方案扩展至基于Arm架构的计算机模块。首款产品基于恩智浦i.MX95处理器，通过提供预配置的操作系统、虚拟化及物联网连接软件......

作为模拟电路设计的基石，运算放大器凭借其高增益和灵活配置性，已深度渗透至物联网、汽车电子及精密测量等前沿领域。其通过外围电路组合，可实现从信号放大、滤波到复杂数学运算的广泛功能，是连接物理世界与数字系统的关键接口。对于寻......

近日，曾估值高达36亿元的国产MEMS传感器明星企业西人马（泉州）科技有限公司，被法院裁定受理破产清算。这家一度被视为打破国外垄断希望的IDM模式厂商，因专利纠纷、内部矛盾及产能过剩等问题迅速由盛转衰，其案例为半导体行业......

2021年5月15日，中国“天问一号”探测器成功着陆火星，标志着我国成为世界第三个实现火星软着陆的国家。此次任务一次性完成“绕、着、巡”三大目标，展现了在复杂深空探测领域，从核心芯片到系统集成的自主技术实力与供应链韧性，......