CEL 的低成本 RF 开关图片这些全新 CEL 开关直接兼容至少一个 Renesas 射频开关型号。CEL 在日本制造这些射频开关，品质优异程度与 Renesas pHEMT 类似...

用于长时间传输 USB 高速信号的 CEL 中继器模块/插卡图片CEL 的中继器模块通过提供一种评估和开发中继器的快速方法来恢复高速信号的质量和完整性，从而缩短了开发时间。...

CEL 的高质量和高可靠性深紫外线 (UV-C) LED 发出 265 nm 或 275 nm 波长的光，可破坏细菌和病毒 DNA，对各种应用进行灭菌和净化。该 LED 系列产品采用密封或非密封封装，输出功率为 3 mW......

CEL公司的THine® 首创的技术，如独特的 600 Mbps 至 4.0 Gbps 速度适应性和开放标准的概念，使得 V-by-One®HS 成为广泛运用于许多应用的接口。...

CEL公司CA3509M4 具有低噪声系数 (0.40 dB) 和高相关增益（1.575 GHz 时为 17 dB）。它包括一个内置 ESD 保护二极管和一个片上偏置电源电路，以减少偏置电流的变化。...

据行业消息，为满足NVIDIA下一代顶级AI加速器的需求，SK海力士、三星和美光正全力推进16层堆叠（16-Hi）HBM内存芯片的开发，目标是在2026年第四季度实现供货。这项技术面临晶圆超薄化与散热等严峻挑战，被视为半......

数据与人工智能公司Databricks近期签署超10亿美元K轮融资条款，估值突破1000亿美元，跻身全球顶级未上市科技公司行列。其“数据湖仓”平台正加速企业数据与AI融合，展现强劲增长。这一动态也反映出资本市场对高端数据......

三星电子即将于明年1月发布其新一代旗舰芯片Exynos 2600，这将是业界首款采用2nm GAA制程工艺的手机处理器。据悉，该芯片采用创新的10核心CPU设计，并搭载高性能AMD GPU，其多核性能已接近行业顶级水平。......

近日，Pro Design公司率先发布了基于英特尔Agilex 7 FPGA的原型设计系统，该系统采用了目前全球容量最大的FPGA芯片。这一突破性进展为ASIC和SoC设计团队提供了前所未有的验证能力，将显著缩短复杂芯片......

近日，德国嵌入式计算技术供应商康佳特(congatec)宣布，将其aReady.COM预集成软件方案扩展至基于Arm架构的计算机模块。首款产品基于恩智浦i.MX95处理器，通过提供预配置的操作系统、虚拟化及物联网连接软件......

无线充电技术正逐步改变电子设备的供电方式，其通过磁场感应实现非接触式电力传输，提升了设备的安全性与便利性。本文将深入解析无线充电的工作原理、启用步骤及市场应用现状，为行业人士与消费者提供清晰指南。作为电子元器件供应链的重......

在全球半导体竞争格局中，中国芯片产业在封装与设计工具两大关键环节取得显著进展。长电科技成功实现4nm手机芯片的先进封装，而国产EDA工具也获得国际客户认可。这些突破不仅增强了产业链自主性，也为国内芯片设计公司及HVM代理......

美国宾夕法尼亚州立大学的研究团队近日取得重大突破，成功利用原子层厚度的二维材料制造出首台功能计算机。这项基于二硫化钼和二硒化钨的CMOS技术，标志着电子器件向更薄、更节能方向迈出关键一步，为未来芯片设计与市场应用，包括高......

近日，由我国专家牵头提出的《电力储能用超级电容器》国际标准在国际电工委员会（IEC）成功立项，这是该领域的首个全球性标准。此举标志着我国在超级电容储能技术研发、生产到应用的全产业链闭环上取得领先地位，将有力推动全球储能标......

近日，在IMT-2020(5G)推进组组织的技术试验中，紫光展锐旗下春藤510芯片与华为成功完成基于NSA模式的室内功能互操作测试，下行峰值速率达到1.38Gbps。这一进展标志着相关芯片已具备满足增强移动宽带场景商用条......