Bourns该奖项在2013年度电子分销展(EDS)上颁发，EDS是一年一度在美国内华达州拉斯维加斯举办的高性能电子元器件分销展会...

Bourns IsoMOV 保护器可使设计人员更容易地根据严格的空间要求定制浪涌保护性能，并允许他们升级其 MOV过压保护以囊括GDT隔离经验证的益处，而无需重新设计PCB...

Bourns本次推出的三款系列皆为IP 40密封等级，并具有通孔型安装的小型尺寸。...

柏恩斯(Bourns)公司近日推出业界首款通过认证的 RS-485评估板 EVAL-CN0313-SDPZ，用于保护工业和仪器仪表设备不受EMC(电磁兼容性)损害...

Bourns® BPS240系列旨在满足先进Bourns® BPS240系列旨在满足先进的传感器需求，在各种工业自动化、能源、楼宇与家庭控制以及低/中风险医疗***应用中立即更新相对湿度等级。传感器需......

在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，赛科技宣布其新一代高性能RISC-V视觉处理平台“惊鸿7110”将于明年第一季度发布。该平台作为前代产品的升级版，采用先进工艺与四核RISC-V处理器，主打高性能与低功耗，旨......

针对此前曝光的美国国家安全局（NSA）网络攻击西北工业大学事件，我国技术团队取得突破性进展，成功查明13名攻击者的真实身份。此次事件揭示了针对关键基础设施与核心技术数据的网络威胁，也为电子元器件供应链安全敲响了警钟，包括......

随着北斗三号全球系统正式开通，其核心芯片技术迎来关键突破。国产北斗芯片正从28nm向更先进的22nm工艺演进，旨在通过更高的集成度、更低的功耗，赋能自动驾驶、物联网等“北斗+”新业态。对于关注高端芯片市场供应的Belln......

近日，国内芯片设计企业德明利宣布，其自主研发的SATA SSD存储控制芯片TW6501已成功完成客户导入并实现量产。这标志着该公司在关键IP与技术平台层面实现了高度自研集成，构建了从设计到验证的完整技术体系，为存储市场的......

作为自动化控制的关键执行元件，接触器在电机控制与电力分配中扮演着核心角色。本文深入解析接触器的工作原理，阐明其虽不能直接切断短路电流，但通过与断路器、熔断器等保护装置的协同，可实现主电路的安全、可靠通断。对于需要集成高端......

全球半导体存储器市场正加速向东亚地区集中。SK海力士收购英特尔NAND业务后，将与三星、铠侠共同掌控超七成的NAND市场份额。这一格局的形成，既有历史产业转移的推动，也源于东亚地区特有的政府引导与企业持续投入模式。对于关......

近日，小米公司以极具竞争力的薪酬，成功招募了开源大模型DeepSeek-V2的核心开发者之一罗福莉。这一举措被视为小米在AI大模型领域加速追赶的关键信号，凸显了当前科技行业对顶尖人工智能人才的激烈争夺。对于关注高端芯片如......

三星电子近日宣布已开始量产基于GAA晶体管结构的3nm芯片，成为全球首家实现该先进制程量产的厂商。此举标志着尖端半导体工艺竞赛进入白热化阶段，但三星在市场份额和客户获取方面仍面临台积电的强劲挑战。与此同时，三星也在进博会......

在近日举行的2024算力技术创新发展生态大会上，德明利公司受邀出席并发表主题演讲。公司营销中心负责人深入剖析了数据存储与算力协同如何赋能中国制造，并分享了其在算力时代的技术布局，与业界专家共同探讨了AI浪潮下的产业机遇。...

近日，在IMT-2020(5G)推进组组织的技术试验中，紫光展锐旗下春藤510芯片与华为成功完成基于NSA模式的室内功能互操作测试，下行峰值速率达到1.38Gbps。这一进展标志着相关芯片已具备满足增强移动宽带场景商用条......