Apex Microtechnology Inc. 是 HEICO 公司和高功率模拟设备的行业领导者，很高兴地宣布通过成功申请第 16 项专利来扩展其专利组合专利，标题为导热电子封装。

该专利包括用于配置电路板以包含具有不同底侧电势的多个管芯的新颖设备和方法。该装置本身由电路板组成，电路板包括金属基板、导热电介质和多个金属焊盘。

在该封装中，两个输出管芯中的每一个都与相应的金属焊盘耦合，其中第一管芯被配置为呈现第一底侧电势，而第二管芯被配置为呈现第二底侧电势。该设备保持出色导热性的能力是通过其配置实现的——金属基板、导热电介质和金属焊盘允许热量从多个裸片传导走。这种新颖的封装对于保护某些功率放大器是不可或缺的，例如 Apex Microtechnology 的PA164和 PA165，其中封装的卓越导热性使这些产品能够扩展之前的功率输出边界。

展望未来，Apex Microtechnology 将继续研究电力电子领域的创新模拟和混合信号解决方案，Apex代理商努力实现、推进和加速复杂电气系统的开发。美国专利局 (USPO) 于 2021 年 3 月 23 日发布了专利授权通知。