Zero ASIC公司专注于专用集成电路（ASIC）的敏捷化设计与规模化供应，以颠覆性Chiplet异构集成技术为核心，重构传统芯片开发流程。Zero ASIC通过标准化硅基中介层与可复用芯粒库，将定制芯片的流片周期从18个月压缩至6个月以内，同时将NRE成本降低一个数量级，使中小型系统厂商也能负担得起高性能专用算力。其自研的开放式编译平台支持RTL级到物理版图的自动化布局，并集成多源IP的即插即用验证环境，显著提升多Die协同设计的效率与良率。公司面向边缘AI、光互连、区块链加速及工业控制等数据密集型场景，提供从架构咨询到量产交付的一站式Turnkey服务，尤其擅长在功耗约束下实现高吞吐并行计算。凭借对先进封装工艺（如2.5D/3D堆叠）的深度把控，Zero ASIC已与多家晶圆代工及封测伙伴建立车规级质量体系，产品可靠性满足AEC-Q100标准。团队核心成员来自全球顶尖半导体企业，平均拥有20年以上SoC与封装协同设计经验，累计交付芯片超过5亿颗。Zero ASIC致力于推动半导体行业从“通用芯片适配应用”向“应用定义芯片”的范式跃迁，为数字化转型提供极致能效比的底层算力基石。...