SiI5923|Lattice（莱迪思半导体）-深圳市南皇电子有限公司

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基本技术信息：

电子器件型号：SiI5923
原始制造厂商：Lattice（莱迪思半导体）
技术标准参数：存储处理器
产品应用分类：第三代串行ATA（SATA）到双eSATA接口存储处理器
点击此处下载SiI5923的原厂技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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技术参数详解：

SiI5923存储处理器
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第三代串行ATA（SATA）到双eSATA接口存储处理器
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SteelVine3系列核心存储处理器是一个低成本的单芯片解决方案，可用于计算机主板、数字视频录像机(DVR)以及家用电子产品。它有一个3Gbps SATA 主机端口和两个eSATA设备端口。SiI5923具有Silicon Image一贯的高性能RAID功能，使用户可以容易地根据需要，增加额外的驱动器，提升存储设备速度或者增加自动备份功能。
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应用：个人计算机主板 , 存储系统
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SATA主机端口特
匠ATA2.6规格和UTD1.3兼容
符合SATA Gen2m 规格
支持eSATA并支持2-米电缆
3 Gbps（兼容1.5 Gbps）
与支持PM或不支持PM的SATA Host均可连接
不支持PM的SATA Host透过SiI5734也可访问多个硬盘
对于Vendor Specific 命令和SMART命令可采用直通模式(Pass Through mode)
设备端口特性
匠ATA2.6规格和UTD1.3兼容
符合SATA Gen2m 规格
支持eSATA并支持2-米电缆
3 Gbps（兼容1.5 Gbps）
每个端口均有独立的8 KB FIFO
电源管理能力
支持热插拔
JBOD模式时支持 ATAPI & 异步通知
电子规格
IO电压：3.3V ，核心电压:1.8V
典型功耗: 0.55瓦
使用环境
工作温度：0C至70C
工作相对湿度：5%至80%
存储相对湿度：5%至95%
物理规格
40pin QFN w/Epad(0.5mm pitch)
6mm x 6mm
所具备的SteelVine其他特点
不需要安装驱动、BIOS或软件
通过SMBus实现用户API接口，并使用硬件实现报错记录
删AID模式从JBOD变为SAFE时，无需重新格式化硬盘
可选的SteelVine图形用户界面（GUI）
支持必须的SMART命令
集成上电复位电路
支持时钟展频以降低EMI
ㄠ　　─不增加主机负荷
SAFE later功能（做RAID1时可以先接一个硬盘工作，将来可随时插上另一个硬盘）