太阳诱电株式会社使薄型多层陶瓷电容器“AWK105 BJ474MN”、“PWK105 C6474MN”（均为0.52x1.0x0.1mm，厚度为最大值）实现了商品化。 

这些商品被用于智能手机和可穿戴终端等需要薄型化的设备的IC电源线去耦用途。通过在纵向配置外部电极，不仅实现低ESL，而且使静电容量提高到本公司原有产品“AWK105 BJ224MN”（尺寸相同，静电容量0.22μF）的约2倍，达到0.47μF。适合因5G发展而日益高速化和高性能化的智能手机的IC去耦用途。 

本商品自2021年6月起在玉村工厂（群马县佐波郡）开始批量生产。TAIYO代理商样品价格为1个10日元。 

在智能手机和可穿戴终端等上搭载的IC周围，使用多层陶瓷电容器去耦。随着设备的薄型化和多功能化、电池的大型化等，元器件的封装面积不断缩小，不再采用封装到电路板上的传统方式，而是将薄型元器件封装到IC组件的背面等，需要进一步提高封装密度。并且，随着第5代移动通信（5G）服务的开始、智能手机的高性能化等，所搭载的IC进一步提高速度，为了使其能够稳定工作，必须在IC周围配置低ESL的去耦电容器。 

于是太阳诱电提高原有的基片薄层技术，并且在纵向配置外部电极，推出新产品“AWK105 BJ474MN”、“PWK105 C6474MN”，兼具厚度薄（0.1mm）和ESL低的特点，使静电容量提高到本公司原有产品的约2倍。 

今后本公司仍将研发薄型多层陶瓷电容器商品，进一步扩大容量、提高性能。 

■用途

智能手机和可穿戴终端等需要薄型化的设备的IC电源线去耦用途

AWK105 BJ474MN 

 4.0 

 X5R 

 0.47 

 ±20 

 0.52±0.05 

 1.0±0.05 

 0.1 

PWK105 C6474MN 

 2.5 

 X6S 

 0.47 

 ±20