Spansion MirrorBit SPI Multi-I/O 闪存使得机顶盒制造商能够充分利用串行接口带来的更低整体系统成本优势，同时提供新的数字家庭应用所要求的高性能和可靠性...

Spansion近日宣布将与飞思卡尔(Freescale)公司合作，针对飞思卡尔塔式系统(Freescale Tower System)开发全新存储扩展模块...

Spansion公司与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)日前共同宣布一项技术许可协议...

赛普拉斯半导体公司和Spansion公司宣布达成一项最终合并决议，该合并以全股票方式进行，是一项免税交易...

Spansion最新发布了基于ARM的Spansion Traveo微控制器家族，为各类汽车嵌入式系统提供高性能、先进的人机交互界面、高安全性以及先进的网络系统协议...

阿里巴巴传奇技术专家、淘宝首位程序员“多隆”（蔡景现）近日正式离职，并已加入由前阿里技术骨干毕玄创立的贝联珠贯科技。据悉，他将与老同事联手，专注于利用AI Agent技术革新企业运维服务市场。这一顶尖人才的流动，预示着A......

美国商务部工业与安全局于9月12日宣布，将23家中国实体列入出口管制“实体清单”，其中涉及多家半导体、生物技术及科研机构。此举预计将对全球半导体供应链及特定元器件市场供应产生影响，相关企业需密切关注后续渠道动态。对于依赖......

作为自动化控制的关键执行元件，接触器在电机控制与电力分配中扮演着核心角色。本文深入解析接触器的工作原理，阐明其虽不能直接切断短路电流，但通过与断路器、熔断器等保护装置的协同，可实现主电路的安全、可靠通断。对于需要集成高端......

随着摩尔定律演进放缓，小芯片（Chiplet）技术凭借其模块化、高良率、低成本的优势，正成为高性能计算领域的关键路径。AMD、英特尔、台积电等行业巨头已率先布局。然而，其大规模普及仍面临互连标准、设计工具和供应链生态三大......

无线充电技术正逐步改变电子设备的供电方式，其通过磁场感应实现非接触式电力传输，提升了设备的安全性与便利性。本文将深入解析无线充电的工作原理、启用步骤及市场应用现状，为行业人士与消费者提供清晰指南。作为电子元器件供应链的重......

本文深入剖析了射频信号与无线信号在频率范围、传播方式及应用场景上的核心区别，并详细解释了外部磁通量如何导致信号衰减、通信质量下降乃至设备损坏。对于依赖高性能射频系统的通信、军事及测试领域，了解这些原理至关重要。作为CML......

数据与人工智能公司Databricks近期签署超10亿美元K轮融资条款，估值突破1000亿美元，跻身全球顶级未上市科技公司行列。其“数据湖仓”平台正加速企业数据与AI融合，展现强劲增长。这一动态也反映出资本市场对高端数据......

作为进博会的“七届全勤生”，高通公司已正式签约参加第八届进博会。该公司持续借助这一平台展示其5G、AI前沿技术与合作成果，从推动5G商用化到赋能汽车、XR等多行业转型，高通正与中国伙伴共同拓展智能计算的应用边界。{IMA......

据最新行业数据显示，2025年中国AI硬件市场规模预计将首次突破万亿元大关，达到11020亿元，同比增长13.4%。这一增长主要由政策驱动的国产化替代进程加速，以及公共服务和消费电子两大领域的强劲需求所推动。对于关注高端......

全球第二大晶圆代工厂格芯（Globalfoundries）于6月11日宣布启动全球裁员计划，比例约为5%，预计影响约900名员工。公司称此举旨在优化成本结构，并强调不会影响现有晶圆厂运营及产品路线图。这一变动在台积电主导......