Qorvo新推出的QPF4800 FEM提供行业领先的效率、出色的热设计、高线性输出功率一流的接收性能，采用紧凑型双频段封装，支持2.4 GHz和5 GHz频段。其外形非常小巧，内部集成了功率放大器...

Qorvo ACT85610 PMIC是市场上唯一具备单片紧凑设计的产品，在单个芯片中结合了高性能掉电保护（PLP）和可编程电源管理。...

Qorvo表示很高兴再次获得享有盛誉的GTI大奖的认可。该奖项彰显Qorvo在5G RF前端领域技术和产品的领导地位。我们为助力加速5G的商业化和全球推广而感到自豪。...

Cavendish Kinetics 的加入让Qorvo能够在天线调谐领域确立市场领先地位。多家全球领先的智能手机供应商通过采用 CK 的 RF MEMS 技术降低损耗并提高线性度，实现了天线性能的显著提升。...

Decawave是一家爱尔兰无晶圆厂半导体公司，其基于其UWB无线技术平台开发用于室内定位和通信的IC。美国Custom MMIC成立于2006年，是一家无晶圆射频和微波MMIC的设计公司。...

中国半导体行业协会最新发布的2017年行业排名揭示了产业高速增长的态势。数据显示，当年中国集成电路产业总体规模突破5400亿元，同比增长近25%。报告同时公布了设计、制造、封测三大环节的十大企业榜单，海思、三星（中国）半......

据行业分析机构TrendForce集邦咨询消息，夏普（Sharp）计划于今年八月停止其日本龟山K2工厂的运营。该工厂是苹果MacBook、iPad所用IT面板的关键供应商之一，也是电子纸Oxide背板的核心来源。此举预计......

在首届中国算力大会上，新华三集团分享了其打造低碳绿色数据中心的核心路径。面对“双碳”目标，新华三通过贯穿全生命周期的能碳双效提升策略，特别是创新的液冷一体化解决方案，已助力头部互联网企业实现PUE低于1.1的行业标杆，为......

据最新行业数据显示，2025年中国AI硬件市场规模预计将首次突破万亿元大关，达到11020亿元，同比增长13.4%。这一增长主要由政策驱动的国产化替代进程加速，以及公共服务和消费电子两大领域的强劲需求所推动。对于关注高端......

全球第二大晶圆代工厂格芯（Globalfoundries）于6月11日宣布启动全球裁员计划，比例约为5%，预计影响约900名员工。公司称此举旨在优化成本结构，并强调不会影响现有晶圆厂运营及产品路线图。这一变动在台积电主导......

在全球微控制器市场整体微降的背景下，英飞凌（Infineon）实现了市场份额的显著跃升。根据最新数据，其2025年市占率达到23.2%，进一步巩固了领导地位。这得益于其在汽车以太网整合、面向软件定义汽车及人形机器人的前瞻......

近日，IBM商业价值研究院发布《2026年五大趋势》报告，揭示了决定未来一年商业格局的关键力量。报告指出，人工智能正从探索工具转变为具备自主行动能力的核心生产力，而构建具备韧性的AI体系并为量子计算驱动的生态系统做准备，......

半导体制造巨头台积电在推进2nm量产的同时，其更先进的1.4nm制程已进入实质性建设阶段。位于台湾中部科学园区的新工厂地基工程已于近期启动，预计2027年进行风险性试产，2028年实现量产。这一尖端工艺的推进，不仅将重塑......

近日，备受业界关注的第二十届TOP10 POWER电源产品奖正式公布获奖名单。本次评选聚焦过去一年内发布的电源芯片与解决方案，从技术创新、能效表现及市场应用等多维度进行严格遴选，最终结果由工程师投票与专业编辑评审共同决定......

作为移动设备与外部世界交互的关键物理接口，USB连接技术凭借其高速、稳定、多功能的特性，在智能手机的日常使用中扮演着不可替代的角色。本文从技术原理、操作步骤到应用场景与常见问题，系统解析了USB连接手机的全貌，并探讨了其......