第 6 代 S 系列 IGBT 是早期第 5 代 A 系列和 NF 系列 IGBT 的改进版本，采用兼容封装。他们使用第 6 代载流子存储沟槽栅双极晶体管 (CSTBT) 硅来显着提高性能。...

Powerex CD4 和 CD6 POW-R-BLOK™ VERSION C 模块具有使用压接元件的结构。与其他模块中使用的焊料结合结构相比，这种结构提供了更高的长期功率循环能力。...

NX 系列产品阵容已扩展至包括 600 A、1200 V 双模块，以适应更高功率范围的应用。由于第 6.1 代 NX 系列采用与第 5 代和第 6 代 NX 系列相同的标准封装和功能，新的设计工作得以最小化。...

在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上，银牛微电子重磅发布了其新一代NU4500芯片。该芯片是全球首个将3D视觉感知、人工智能（AI）及实时定位与建图（SLAM）技术集于一体的单芯片解决方案，采用12nm工艺，具备高达7......

近日，极海半导体正式发布其GHD144xT系列200V半桥栅极驱动器。该产品集成了自举二极管，采用小型化封装，旨在显著降低电机驱动系统的外围器件数量与整体成本。其强劲的驱动能力与多重防护机制，为电动工具、园林设备及运动出......

在近期的高性能计算大会上，英特尔进一步披露了其下一代融合处理器“Falcon Shores”的架构细节。这款被称为“XPU”的产品采用创新的模块化小芯片设计，允许灵活配置x86 CPU与Xe GPU核心比例，并计划采用埃......

在电子设备显示领域，LCD与OLED技术之争持续演进。本文从工作原理、性能表现到成本寿命进行全方位对比，剖析两者核心优劣。对于关注高端显示方案与稳定市场供应的系统集成商而言，了解这些差异至关重要，专业的IXYS代理商也能......

近日，沐曦集成电路（上海）有限公司与中国海洋大学以线上形式举行了捐赠签约仪式。此次合作旨在支持海大信息学部相关研究所的建设，标志着双方在高性能GPU芯片研发与海洋信息技术融合的产学研合作上迈出关键一步，为相关领域的创新与......

据最新行业数据显示，2025年中国AI硬件市场规模预计将首次突破万亿元大关，达到11020亿元，同比增长13.4%。这一增长主要由政策驱动的国产化替代进程加速，以及公共服务和消费电子两大领域的强劲需求所推动。对于关注高端......

根据最新市场研究报告，2025年第一季度全球DRAM市场迎来历史性转折。SK海力士凭借在高端HBM市场的绝对优势，首次在季度营收份额上超越三星电子，跃居行业第一。这一变化凸显了人工智能需求对半导体供应链的深刻影响，也为相......

在拉斯维加斯展会上，高德智感正式发布了其突破性的ApexVision技术。该技术通过自研探测器、高效处理平台与智能算法，重新定义了红外热成像的“超清晰”标准，旨在为户外观察、执法搜救等专业场景提供全天候、无拖影的卓越视觉......

近日，浙江省海宁市市委书记曹国良率党政代表团访问新华三集团杭州总部，考察其在数字化改革、零碳园区及数字政府建设方面的前沿实践。双方深入交流，新华三展示了以“数字大脑”和“云智原生”战略赋能百业转型的能力，并探讨了进一步深......

在即将于明晚举行的2025年度演讲前，小米创始人雷军提前回应了外界关切。他阐释了手机、汽车与芯片业务的协同逻辑，并解释了为何坚持对标苹果、保时捷等行业巨头。此次沟通旨在向市场更清晰地传达小米的战略布局与公司愿景，对于关注......