安世半导体新款器件采用Nexperia的TrEOS ESD技术与有源可控硅（SCR）技术，USB4TM和Thunderbolt接口设计工程师将会特别感兴趣。该器件可实现极低电容（低至0.1 pF）；极低钳位电压 动态电阻......

Nexperia MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62 x 0.62 mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程，这些新器件提供低导通电阻RDS(on)，与......

Nexperia新的氮化镓技术采用了贯穿外延层的过孔，减少了缺陷并且芯片尺寸可缩小约24%。TO-247 封装的新器件，导通电阻RDS(on)降低到仅 41mΩ（最大值，25℃的典型值为 35mΩ），同时具有高的栅级阀值......

Nexperia新款P沟道MOSFET面向极性反接保护；作为高边开关，用于座位调节、天窗和车窗控制等各种汽车应用。它们也适用于5G基站等工业应用场景。...

据披露，Frans Scheper还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问，继续帮助实现平稳过渡。董事会谨对首席执行官（之前担任NXP 标准产品事业部总经理）Frans Scheper所取得的成就表示由衷的感谢和尊重。...

本文深入剖析了射频信号与无线信号在频率范围、传播方式及应用场景上的核心区别，并详细解释了外部磁通量如何导致信号衰减、通信质量下降乃至设备损坏。对于依赖高性能射频系统的通信、军事及测试领域，了解这些原理至关重要。作为CML......

据知名分析师及产业链消息，苹果公司自研5G调制解调器芯片的进程遭遇延迟，导致其2023年iPhone产品线将完全依赖高通芯片。这一突发变动不仅引发苹果市值大幅波动，也为高通带来了确定性的订单利好，凸显了高端芯片自主研发的......

面对制造业能耗高企与智能化转型的双重挑战，恩智浦近日分享了其智慧工业平台级解决方案。该方案深度融合异构计算、边缘AI及软件可重构模拟前端等多项前沿技术，旨在构建灵活、高效且安全的智能工厂系统，为工业自动化领域提供了从感知......

随着AR/VR设备对显示性能要求日益严苛，Micro-LED技术凭借其超高亮度、更长寿命及更高分辨率等优势，正成为下一代近眼显示的核心方向。三星、苹果、Meta等科技巨头正加速布局，相关供应链如EPCOS代理商等也密切关......

Vicor公司将在2025年第五届中国汽车智能底盘大会上，展示其专为电动汽车主动悬架系统开发的紧凑型电源解决方案。该方案凭借超高功率密度的DC-DC转换模块与卓越的瞬态响应能力，有望将电源系统的空间占用减少60%以上，重......

2021年5月15日，中国“天问一号”探测器成功着陆火星，标志着我国成为世界第三个实现火星软着陆的国家。此次任务一次性完成“绕、着、巡”三大目标，展现了在复杂深空探测领域，从核心芯片到系统集成的自主技术实力与供应链韧性，......

软通动力近日提出“AI飞轮”增长模型，旨在通过数据、模型、智能体与场景四大核心环节的闭环联动，体系化构建企业可持续进化的AI能力。该方案致力于将AI从单点工具转变为驱动业务增长的核心引擎，目前已在制造、金融等多个行业落地......

NX集团近日发布全新全球品牌宣传片《Moving India Forward》，聚焦印度作为新兴经济强国的市场活力。影片重点展示了集团在半导体精密设备运输、汽车产业铁路物流等领域的解决方案，旨在以战略合作伙伴角色，支撑当......

全球知名射频芯片制造商Qorvo宣布，已与立讯精密达成最终协议，将其位于北京和德州的组装与测试工厂出售给后者。这笔预计于2024年上半年完成的交易，不仅将助力立讯精密获取先进射频产品封装测试能力，深化其在半导体产业链及苹......

据多方消息，苹果公司在自研显示技术上取得关键进展，计划最早于2024年底在其高端Apple Watch上首次应用自研的MicroLED显示屏。此举旨在减少对三星、LG等外部供应商的依赖，是苹果推动核心部件自主化战略的重要......