Nexperia新款P沟道MOSFET面向极性反接保护；作为高边开关，用于座位调节、天窗和车窗控制等各种汽车应用。它们也适用于5G基站等工业应用场景。...

安世半导体新款器件采用Nexperia的TrEOS ESD技术与有源可控硅（SCR）技术，USB4TM和Thunderbolt接口设计工程师将会特别感兴趣。该器件可实现极低电容（低至0.1 pF）；极低钳位电压 动态电阻......

Nexperia MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62 x 0.62 mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程，这些新器件提供低导通电阻RDS(on)，与......

据披露，Frans Scheper还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问，继续帮助实现平稳过渡。董事会谨对首席执行官（之前担任NXP 标准产品事业部总经理）Frans Scheper所取得的成就表示由衷的感谢和尊重。...

Nexperia新的氮化镓技术采用了贯穿外延层的过孔，减少了缺陷并且芯片尺寸可缩小约24%。TO-247 封装的新器件，导通电阻RDS(on)降低到仅 41mΩ（最大值，25℃的典型值为 35mΩ），同时具有高的栅级阀值......

作为全球民用无人机市场的绝对领导者，深圳大疆创新不仅凭借持续的技术创新定义了消费级航拍标准，更将其技术优势拓展至农业、公共安全及应急救援等多个行业领域。其占据全球约70%市场份额的背后，是深圳“无人机之都”完整的产业链支......

据外媒报道，软银集团旗下的全球芯片设计巨头ARM首席执行官近日重申，公司目标在2023年前完成重新上市。此举旨在增强其独立运营能力并吸引更多投资，或将重塑其市场形象。对于关注CTS授权代理等半导体渠道动态的业内人士而言，......

据行业分析机构TrendForce集邦咨询消息，夏普（Sharp）计划于今年八月停止其日本龟山K2工厂的运营。该工厂是苹果MacBook、iPad所用IT面板的关键供应商之一，也是电子纸Oxide背板的核心来源。此举预计......

在近日举行的2024算力技术创新发展生态大会上，德明利公司受邀出席并发表主题演讲。公司营销中心负责人深入剖析了数据存储与算力协同如何赋能中国制造，并分享了其在算力时代的技术布局，与业界专家共同探讨了AI浪潮下的产业机遇。...

2020年11月28日至30日，2020长沙网络安全智能制造大会在长沙国际会展中心成功举办。大会以“创新引领 智造未来”为主题，汇聚了政府领导、院士专家及近500家领军企业，集中展示了网络安全、智能制造、工业互联网、5......

近日，全球光刻胶主要供应商日本信越化学因产能问题，开始限制向中国大陆多家主流晶圆厂供应关键的KrF光刻胶，部分中小厂商甚至面临断供。这一事件凸显了半导体核心材料高度集中的供应风险，或将加速国内相关领域的替代进程。对于关注......

当电脑遭遇严重系统故障或恶意软件侵袭时，恢复出厂设置成为终极解决方案。本文提供详尽的Windows系统重置步骤指南，并深入分析操作前后的关键注意事项，特别是数据备份与恢复的行业实践。对于涉及复杂系统与数据处理的企业用户，......

面对全球汽车行业的深刻变革与成本压力，某德国汽车制造巨头宣布了一项触及核心管理层的深度改革计划，将其核心品牌董事会成员大幅削减三分之一。此举旨在通过精简架构、集中管控以提升效率并节约成本，标志着传统汽车巨头在电动化与智能......

随着消费电子对显示效果要求日益严苛，TFT-LCD、OLED与Micro LED等主流显示技术的差异成为行业焦点。本文从发光原理、结构特性、性能优劣及市场应用等多维度进行深度剖析，为电子行业从业者及采购决策提供清晰的技术......

三星电子正考虑将其晶圆代工部门拆分并赴美上市，以集中资源挑战台积电。此举正值三星全球首发量产3纳米芯片，采用新一代GAA技术实现能效突破。然而，在取得技术先发优势的同时，三星也面临客户拓展与市场订单的切实挑战，全球先进制......