美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）宣布推出一系列共10款全新的SolarMagic IC芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本...

德州仪器（TI）与美国国家半导体宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体...

全球知名射频芯片制造商Qorvo宣布，已与立讯精密达成最终协议，将其位于北京和德州的组装与测试工厂出售给后者。这笔预计于2024年上半年完成的交易，不仅将助力立讯精密获取先进射频产品封装测试能力，深化其在半导体产业链及苹......

语音识别技术作为人工智能的关键分支，正深刻改变人机交互方式。本文深入剖析了其从信号处理到解码识别的核心原理，回顾了技术发展历程，并探讨了其在制造、电信、医疗等领域的广泛应用前景。对于寻求高性能计算解决方案的集成商而言，了......

随着摩尔定律演进放缓，小芯片（Chiplet）技术凭借其模块化、高良率、低成本的优势，正成为高性能计算领域的关键路径。AMD、英特尔、台积电等行业巨头已率先布局。然而，其大规模普及仍面临互连标准、设计工具和供应链生态三大......

数据与人工智能公司Databricks近期签署超10亿美元K轮融资条款，估值突破1000亿美元，跻身全球顶级未上市科技公司行列。其“数据湖仓”平台正加速企业数据与AI融合，展现强劲增长。这一动态也反映出资本市场对高端数据......

近日，Pro Design公司率先发布了基于英特尔Agilex 7 FPGA的原型设计系统，该系统采用了目前全球容量最大的FPGA芯片。这一突破性进展为ASIC和SoC设计团队提供了前所未有的验证能力，将显著缩短复杂芯片......

近日，阿里通义千问团队发布了四款轻量级模型，凭借其“极致的智能密度”获得了特斯拉CEO埃隆马斯克的高度评价。这一系列模型旨在以更低的算力消耗实现更高的性能表现，其技术突破对边缘计算、嵌入式设备等领域的AI应用部署具有重......

绝缘栅双极晶体管（IGBT）作为融合BJT与FET优势的关键功率器件，凭借高电压电流承受能力与低开关损耗，已成为电力电子系统的核心。其在新能源、工业驱动等领域的广泛应用，正驱动着相关半导体供应链的活跃，专业的Cryste......

德州仪器（TI）近期详细解析了其体声波（BAW）技术的五大核心要点。这项技术通过将谐振器直接集成于芯片内部，显著提升了无线通信系统的性能与集成度。作为Coto授权代理，我们密切关注此类底层技术创新，它正为射频前端和时钟模......

芯力特近日发布了一款集成CAN SIC技术的新型高速CAN收发器SIT1463Q。该产品通过创新的振铃抑制电路，主动吸收总线反射信号，显著提升信号完整性与通信稳定性，可支持高达8Mbps的数据速率，为汽车车身控制、ADA......

根据最新市场研究报告，2025年第一季度全球DRAM市场迎来历史性转折。SK海力士凭借在高端HBM市场的绝对优势，首次在季度营收份额上超越三星电子，跃居行业第一。这一变化凸显了人工智能需求对半导体供应链的深刻影响，也为相......