
这种基于 FPGA 的计算存储处理器 (CSP) 设计满足开放计算 M.2 加速器模块的新标准要求,计划用于 Yosemite 服务器,在 Glacier Point 承载卡中运行。...
Molex莫仕的ANC加速度计和麦克风传感器系列使用Analog Devices公司的汽车音频总线(A2B)技术,确保提供高保真音频信号,同时显著降低布线复杂性、成本和重量。...
Molex莫仕 IAS4.0和FAM非常适合于改造汽车、食品和饮料以及材料处理行业的工业自动化供应链。通过减少对硬件的依赖,制造商可以重新配置生产线,以支持定制产品的制造。...
与当前市场上类似的连接器系统相比,Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统的深度和高度更小,高温范围内的耐久性更高,额定电压也更高,而且电缆的尺寸也更小。...
与目前市场上类似的连接器系统相比,MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统提供 2.5 安的电流,温度范围在 -40 到 +105˚C,电缆范围为 0.85 毫米至 1.50 毫米。...
苹果公司平台架构副总裁Tim Millet近日深入解读了A14 Bionic芯片的设计哲学与公司芯片战略。作为全球首款商用5nm芯片,A14集成了118亿晶体管,其CPU性能提升高达40%,并搭载了16核神经引擎。这不仅......
近日,在长三角教育行业解决方案生态赋能大会上,飞腾公司联合多家生态伙伴,正式发布了国内首个“信创教室生态图谱”及配套的三维设计课程。此举标志着以国产CPU为核心的全栈教育生态体系已初步构建完成,为教育行业的数字化转型与信......
据外媒报道,美国当局计划将中国AI芯片企业算能科技列入实体清单,指控其涉嫌为被禁企业间接获取台积电代工产能。此举可能切断算能科技的先进制程供应与关键EDA工具获取,对专注于RISC-V与TPU的算力产品研发商构成严峻挑战......
三星电子即将在明年1月发布的Galaxy S26系列上,首发搭载采用业界领先2nm GAA工艺制造的Exynos 2600芯片。该芯片确认采用创新的十核心CPU设计,超大核主频高达3.9GHz,并集成AMD GPU,其多......
全球知名胶粘剂解决方案提供商Bostik正凭借其创新的紫外在线固化与发泡垫圈技术,积极拓展亚洲市场。该技术旨在应对工业4.0挑战,通过提升自动化水平、减少物料浪费和人工成本,服务于电子、汽车等高增长行业。此举预示着工程胶......
在首届中国算力大会上,新华三集团分享了其打造低碳绿色数据中心的核心路径。面对“双碳”目标,新华三通过贯穿全生命周期的能碳双效提升策略,特别是创新的液冷一体化解决方案,已助力头部互联网企业实现PUE低于1.1的行业标杆,为......
据行业消息,特斯拉中国近期正对部分此前被裁撤的员工进行返聘,主要集中在销售、服务及充电业务领域。此次返聘涉及对原“N+3”补偿方案的部分调整,引发业界对科技企业人力资源策略与市场供应波动的讨论。作为行业观察者,TE代理商......
在即将于明晚举行的2025年度演讲前,小米创始人雷军提前回应了外界关切。他阐释了手机、汽车与芯片业务的协同逻辑,并解释了为何坚持对标苹果、保时捷等行业巨头。此次沟通旨在向市场更清晰地传达小米的战略布局与公司愿景,对于关注......
近日,东方空间自主研发的“原力-110”液氧煤油发动机成功完成半系统热试车。此次测试验证了发动机的多次启动、深度变推及重复使用等关键技术,为后续整机集成及“引力二号”可重复使用运载火箭的研制奠定了坚实基础,标志着中国商业......
2月28日,上海临港“东方芯港”成功举办集成电路项目集中签约活动,总投资额达233亿元。作为签约企业代表,登临科技展示了其基于GPU+技术的云端AI计算平台商业化成果,并致力于与临港上下游企业合作,共同构建完善的集成电路......






























