与当前市场上类似的连接器系统相比，Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统的深度和高度更小，高温范围内的耐久性更高，额定电压也更高，而且电缆的尺寸也更小。...

Molex莫仕 IAS4.0和FAM非常适合于改造汽车、食品和饮料以及材料处理行业的工业自动化供应链。通过减少对硬件的依赖，制造商可以重新配置生产线，以支持定制产品的制造。...

与目前市场上类似的连接器系统相比，MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统提供 2.5 安的电流，温度范围在 -40 到 +105˚C，电缆范围为 0.85 毫米至 1.50 毫米。...

Molex莫仕的ANC加速度计和麦克风传感器系列使用Analog Devices公司的汽车音频总线（A2B）技术，确保提供高保真音频信号，同时显著降低布线复杂性、成本和重量。...

这种基于 FPGA 的计算存储处理器 (CSP) 设计满足开放计算 M.2 加速器模块的新标准要求，计划用于 Yosemite 服务器，在 Glacier Point 承载卡中运行。...

2月28日，上海临港“东方芯港”成功举办集成电路项目集中签约活动，总投资额达233亿元。作为签约企业代表，登临科技展示了其基于GPU+技术的云端AI计算平台商业化成果，并致力于与临港上下游企业合作，共同构建完善的集成电路......

近日，成都高新区传来产业动态，国内首条0.5mm厚度的G4.5液晶玻璃基板生产线完成关键性技术升级并成功点火，正式进入复产冲刺阶段。这一进展不仅标志着该产线向智能化、绿色化生产转型迈出关键一步，也为国内显示面板市场的上游......

据最新市场消息，人工智能初创公司月之暗面（Kimi）近期业绩表现惊人，其K2.5大模型发布后近20天收入已超2025年全年。与此同时，公司宣布完成新一轮超7亿美元融资，由阿里巴巴、腾讯等巨头联合领投，显示出资本市场对顶尖......

近日，Pro Design公司率先发布了基于英特尔Agilex 7 FPGA的原型设计系统，该系统采用了目前全球容量最大的FPGA芯片。这一突破性进展为ASIC和SoC设计团队提供了前所未有的验证能力，将显著缩短复杂芯片......

面对复杂的家庭净水市场，如何精准选择成为消费者关注焦点。本文从实际应用场景出发，解析大户型家庭应关注通量参数以确保供水稳定，而母婴家庭则需严格查验权威安全认证。同时，市场供应端如AVX代理商等渠道，也反映出智能控制与精细......

Mobileye近日发布2025财年财报，全年营收增长15%至18.94亿美元。业务亮点频现，不仅获得美国主流主机厂环绕式ADAS大规模订单，与大众的Robotaxi合作路线图也进一步扩展。公司同时宣布收购Mentee ......

随着电动车市场持续扩张，锂电池作为核心动力源的制造工艺备受关注。本文深入解析了从正负极配料、涂布、卷绕到化成分容的完整电芯制造流程，并详细介绍了将电芯组装成车用电池组的关键步骤与注意事项。对于关注高端电子元器件供应链的从......

近日，AMD在Zen5架构新品发布前夕，意外推出了一款基于Zen4架构的锐龙7 8745HS处理器。这款产品与现有型号高度相似，但首次移除了NPU AI引擎单元，这一调整引发了业界对AMD产品策略和市场需求的热议。对于关......

据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年全球笔记本电脑市场正遭遇关键零部件成本飙升的严峻挑战。DRAM、NAND Flash等存储器价格快速攀升，加之英特尔等CPU供应商调整报价，双重压力下，一台原价900美元......

随着汽车电子电气架构向域集中式演进，动力总成系统的集成化成为行业降本增效的核心路径。德州仪器（TI）与国内头部供应商威迈斯新能源联合发布集成动力总成解决方案，通过高性能微控制器、隔离驱动及第三代半导体等技术的系统级整合，......