此次，除了旨在进一步加强模拟半导体产品的开发能力外，我们建立了新的设计和开发基地，旨在加强结合逻辑/CPU控制技术和模拟技术的智能电机驱动IC的开发...

美蓓亚三美新开发的 CAM-L41 系列 Thunderbolt™ 3 连接器具有独特的防水结构和节省空间的设计。该系列获得IP68国际防尘防水标准等级。...

美蓓亚三美是我们2018年开发的1节锂离子电池保护IC和MQC857的全球领先供应商，是第一款兼容Qualcomm® Quick Charge™技术的产品...

S-191ExxxxS 系列窗式电池监控 IC 产品符合汽车 IC 质量标准 AEC-Q100 0 级。AEC-Q100 标准根据产品的工作环境温度范围将产品分为 0 至 3 级。...

SHIGA SEMICONDUCTOR 的半导体/MEMS 工厂目前主要生产 MEMS 产品，但拥有能够制造模拟 IC 的 8 英寸半导体前处理工艺...

据行业分析机构TrendForce集邦咨询最新调查，自2025年起，半导体晶圆代工及后段封装测试成本持续攀升，加之贵金属原材料价格上涨，已对显示驱动IC（DDIC）厂商构成显著成本压力。部分供应商正与面板客户沟通，评估上......

Teledyne集团旗下多家技术公司将于2026年3月25日至27日亮相上海机器视觉展，集中展示面向工业自动化、物流及半导体检测的先进成像解决方案。本次参展将带来包括高分辨率线扫描相机、AI视觉软件、3D ToF传感器在......

全球连接与电子解决方案领导者Molex莫仕近日发布了对2026年行业的关键预测。报告指出，人工智能在汽车、数据中心等核心领域的深度渗透，正驱动高速连接、先进热管理与电源效率等技术加速演进，同时也对供应链的韧性与区域化制造......

近日，沐曦集成电路（上海）有限公司与中国海洋大学以线上形式举行了捐赠签约仪式。此次合作旨在支持海大信息学部相关研究所的建设，标志着双方在高性能GPU芯片研发与海洋信息技术融合的产学研合作上迈出关键一步，为相关领域的创新与......

近日，香港RISC-V联盟（HKRVA）正式宣告成立。该联盟由赛科技等多家产业领军企业与机构共同发起，旨在以香港为核心，打造一个开放协同的国际产业合作平台，推动RISC-V技术从研发到场景应用的完整生态建设。对于关注前......

在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上，银牛微电子重磅发布了其新一代NU4500芯片。该芯片是全球首个将3D视觉感知、人工智能（AI）及实时定位与建图（SLAM）技术集于一体的单芯片解决方案，采用12nm工艺，具备高达7......

近日，紫光股份旗下新华三集团成功中标中国电信首次城域云网设备（vBRAS部分）集中采购项目，将进入江苏、浙江等多个业务大省进行规模部署。这标志着中国电信新型城域网建设迈入新阶段，也展现了新华三在云网融合领域的深厚实力，为......

在近日于青岛举行的2023中国城市轨道交通安全绿色智慧技术研讨会上，紫光股份旗下新华三集团分享了其在智慧城轨建设中的最新实践。公司强调，城轨云与数据平台作为智慧底座，其全局化设计、统一管理与安全风险应对已成为行业深化......

深度操作系统deepin 25版本于6月26日正式发布。本次更新聚焦四大核心模块，累计完成超过一千项优化与修复，在桌面环境、AI能力、系统稳定性及软件兼容性上实现显著突破，为开源操作系统市场树立了新的标杆，也为关注高性能......

在近日于北京召开的2025年综合智慧能源大会上，协鑫能源科技股份有限公司凭借其“AIVP协鑫虚拟电厂”与“协鑫广场智慧能源项目”成功入选《能源转型中国故事》案例集。这标志着其在AI驱动综合智慧能源解决方案领域获得权威认可......