美高森美公司(Microsemi)和美国迅腾公司(Symmetricom)宣布两家公司达成最终协议，将通过现金要约收购以每股7.18美元收购美国迅腾公司...

PD-9002GHO提供了符合IEEE 802.3at标准及具有成本效益的解决方案，为每个端口提供30W功率，同时确保两个标准PoE数据终端在户外环境中安全和可靠地运行...

美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布SmartFusion2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具...

美高森美公司现已扩展其市场领先的同步以太网产品组合，推出用于移动承载网络和基于数据包的运营商以太网网络的ZL30162单芯片时钟卡器件...

坚固耐用的TRRUST-Stor Series 200 2.5” SATA SSD在持续的200 MB/s速率下运作，并且提供低于10s的业界最快速完全硬件基础擦除时间...

三星电子即将在明年1月发布的Galaxy S26系列上，首发搭载采用业界领先2nm GAA工艺制造的Exynos 2600芯片。该芯片确认采用创新的十核心CPU设计，超大核主频高达3.9GHz，并集成AMD GPU，其多......

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日联合合作伙伴，正式发布了RA MCU 1.0生态系统。该举措旨在构建一个涵盖软硬件构建模块的全面合作伙伴网络，以应对物联网应用开发的复杂性，加速工业自动化、智能家居等领域的设备创新与落......

dynabook近日推出其首款AI PCPortégé Z40L-N，主打离线AI交互与可更换电池设计。该笔记本搭载Intel Core Ultra处理器，集成专用NPU，并配备全面的接口与安全防护，旨在为商务人士提......

随着AR/VR设备对显示性能要求日益严苛，Micro-LED技术凭借其超高亮度、更长寿命及更高分辨率等优势，正成为下一代近眼显示的核心方向。三星、苹果、Meta等科技巨头正加速布局，相关供应链如EPCOS代理商等也密切关......

近日，立讯精密成功获得由国际权威机构BSI颁发的ISO 37001反贿赂管理体系认证。这一认证不仅标志着立讯精密在内部治理与合规风控方面达到了国际标准，也为整个电子制造产业链，包括上游的GigaDevice代理商等合作伙......

老牌家电巨头康佳正加速其半导体战略布局，核心聚焦于存储主控芯片与光电（Micro LED/氮化镓）两大领域。公司通过设立研究院、成立合资公司等方式，旨在推动芯片国产替代，并设定了跻身国际优秀半导体公司的长期目标。这一转型......

全球科技风向标CES 2026于拉斯维加斯圆满闭幕，本届展会规模空前，汇聚了超过4100家参展商。展会核心聚焦于人工智能、机器人技术、数字健康及下一代移动出行等前沿领域，展示了从理论到实际应用的全景图。对于关注前沿技术市......

随着北斗三号全球系统正式开通，其核心芯片技术迎来关键突破。国产北斗芯片正从28nm向更先进的22nm工艺演进，旨在通过更高的集成度、更低的功耗，赋能自动驾驶、物联网等“北斗+”新业态。对于关注高端芯片市场供应的Belln......

据行业消息，为满足NVIDIA下一代顶级AI加速器的需求，SK海力士、三星和美光正全力推进16层堆叠（16-Hi）HBM内存芯片的开发，目标是在2026年第四季度实现供货。这项技术面临晶圆超薄化与散热等严峻挑战，被视为半......

近日，超低功耗无线技术厂商Atmosic发布了其新一代ATM33系列蓝牙5.3片上系统（SoC）。该芯片集成了独家超低功耗、能量收集及受控能量收集三大核心技术，旨在将物联网设备的电池寿命提升3-5倍，甚至实现无电池运行，......