MMD（Abracon）这些 XO 提供业界领先的 75fs RMS 抖动性能，是高数据速率应用的理想选择...

ACAR0301 -SW2和APARN1204-S2450旨在满足需要在小尺寸和峰值增益之间进行理想折衷的紧凑型电子设备的需求。...

AK2 ClearClock™ 系列采用第三泛音晶体架构设计。动态设计使工程师能够满足网络应用（如 PCI Express (PCIe) 和光收发器）中空间受限和高数据速率的系统设计要求。...

这些器件具有 2MHz 至 16MHz 的宽可用频率范围。这些器件具有紧凑的占位面积，小至 3.2x1.3mm，其中包括可简化设计的内置环路电容器。...

ASGTX5 系列将高频功能与 5.0 x 3.2 mm 的小尺寸相结合，适用于需要紧凑型组件解决方案的网络和通信中的高稳定性应用。...

随着激光雷达加速上车，其在真实应用中的一系列问题逐渐暴露。行业面临缺乏统一车规标准、特定场景感知受限、产品耐久性及售后服务等多重挑战。本文深入剖析了激光雷达从技术到应用的关键瓶颈，为相关产业链，包括Silicon Mot......

近日，铁威马正式发布D4 SSD四盘位全闪硬盘盒，为专业数据存储市场带来新选择。该产品支持USB4协议，提供高达40Gbps的传输带宽与最大32TB的存储容量，并配备专属移动应用，旨在满足媒体创作、影视后期等场景对高性能......

Mobileye近日宣布，其基于EyeQ6H芯片的新一代环绕式高级驾驶辅助系统（ADAS）再次赢得一家全球前十车企的青睐，将被作为数百万辆新车的标配。这一合作不仅巩固了Mobileye在智能驾驶领域的领先地位，也预示着其......

半导体制造巨头台积电在推进2nm量产的同时，其更先进的1.4nm制程已进入实质性建设阶段。位于台湾中部科学园区的新工厂地基工程已于近期启动，预计2027年进行风险性试产，2028年实现量产。这一尖端工艺的推进，不仅将重塑......

全球领先的电路保护解决方案提供商Littelfuse近日发布重大新品，推出了业界首款符合AEC-Q200标准的828与827系列高压管状保险丝。该系列产品额定电压分别高达1000VDC和800VDC，专为电动汽车高压系统......

三星近日宣布推出业界首款第三代HBM2E内存“Flashbolt”，实现了单封装16GB的容量与高达3.2Gbps的数据传输速率。这款产品通过先进的堆叠与TSV技术，将带宽提升至410GB/s，显著增强了高性能计算系统的......

在2024年慕尼黑上海电子展上，瑞能半导体以“高效节能，奔赴零碳”为主题，展示了其在功率半导体领域的最新成果。公司正式发布了全新的“五横四纵”产品战略，并升级了品牌理念，旨在通过可控硅、碳化硅、IGBT等核心产品线，深度......

近日，国内芯片设计企业德明利宣布，其自主研发的SATA SSD存储控制芯片TW6501已成功完成客户导入并实现量产。这标志着该公司在关键IP与技术平台层面实现了高度自研集成，构建了从设计到验证的完整技术体系，为存储市场的......

在电子设备显示领域，LCD与OLED技术之争持续演进。本文从工作原理、性能表现到成本寿命进行全方位对比，剖析两者核心优劣。对于关注高端显示方案与稳定市场供应的系统集成商而言，了解这些差异至关重要，专业的IXYS代理商也能......

全球知名射频芯片制造商Qorvo宣布，已与立讯精密达成最终协议，将其位于北京和德州的组装与测试工厂出售给后者。这笔预计于2024年上半年完成的交易，不仅将助力立讯精密获取先进射频产品封装测试能力，深化其在半导体产业链及苹......