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莱迪思发布三个倒装芯片封装的LatticeECP4-190
莱迪思半导体公司日前宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4FPGA系列的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200K LUT以下的低成本,低功耗的中档器件,具有高性能的创新,如低成本封装的6G SERDES,功能强大的DSP块和内置的基于硬IP的通信模块。LatticeECP4-190是这个系列中最高密度的器件,拥有183K LUT,480个双数据速率DSP乘法器(18×18),5.8 Mbits存储器和12个6 Gbps SERDES通道,使得它非常适合各种成本和功耗敏感的无线、有线、视频和计算应用。莱迪思已发布了三个倒装芯片封装的LatticeECP4-190(676,900和1152引脚),适合用于广泛的应用。
LatticeECP4-190 FPGA拥有高速CPRI和SRIO 2.1接口和双数据速率数字信号处理(DSP)模块,适用于构建不同种类的无线网络。 LatticeECP4 FPGA便于快速实施最新的3G/4G城市基站、小区站、超微型基站,微波和毫米波回程链路。 LatticeECP4-190 FPGA还拥有36个嵌入式时钟和数据恢复(CDR)电路的有线接入开发,使用创新的低成本,低功耗FPGA构建高密度端口的交换机和路由器。强大的DSP模块和越来越多的第三方知识产权核和参考设计也使视频监控摄像机客户能够使用物美价廉的中档FPGA实现复杂的算法。
“随着LatticeECP4-190器件的推出,我们的客户可以针对无线基站和回程、有线接入、视频和显示器的应用实现更复杂的设计,并仍然受益于器件的低功耗和低成本,”莱迪思公司副总裁兼基础设施业务部的总经理,Sean Riley说道。 “下一代LatticeECP4 FPGA系列为基础设施的客户带来了高级功能,同时保持了行业领先的低功耗和低成本的优势。” Lattice Diamond设计环境加速了开发时间
早些时候部分客户已经获得了Lattice Diamond2.0测试设计软件,可以立即开始设计和对新样片进行编程。
Lattice Diamond设计软件是针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境,提供了一整套强大的工具,高效的设计流程和用户界面,使设计人员能够更迅速地针对低功耗,成本敏感的FPGA应用。此外, Lattice Diamond软件继续提供业界领先的功能,专门为低成本和低功耗的应用而开发。其中包括一个非常精确的功耗计算器,一个基于引脚的同时开关输出噪声计算器和经验证的MAP和PAR FPGA实现算法,有助于确保低成本和低功耗的设计解决方案。
关于LatticeECP4 FPGA系列
LatticeECP4 FPGA系列是具有众多高性能创新的低成本,低功耗的中档器件。该系列产品提供符合标准的多协议6G SERDES,采用低成本焊线和倒装芯片封装,拥有速度高达1066 Mbps的DDR1/2/3存储器接口,和功能强大、可级联的DSP块,非常适合用于高性能射频、基带和图像信号处理。 LatticeECP4是唯一具有高吞吐量,双数据速率DSP块和36个嵌入式时钟和数据恢复(CDR)电路的FPGA系列。嵌入式的CDR可以与通用的I / O(1.25 Gbps LVDS)相结合,实现大量的串行千兆位接口。 LatticeECP4 FPGA还具有高达5.9 Mbits的嵌入式存储器。逻辑密度从30K LUT到190K LUT,多达456个用户I/ O。LatticeECP4 FPGA系列非常适合应用于大批量的成本和功耗敏感的无线基础设施、有线接入设备、视频,图像和计算应用。
定价和供货情况
已宣布推出LatticeECP4-190器件和Lattice Diamond 2.0测试软件,并选择了一些客户来开发市场领先的解决方案。以100K为单位批量的676 fcBGA封装的 LatticeECP4-190器件的起始售价为每片60美元,将在2013年的下半年交付。
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