Sterling-LWB+ 提供功能齐全的 Wi-Fi 4 无线电，支持 Laird Connectivity 行业领先的软件驱动程序和支持。安全、高性能的 SDIO 解决方案可以轻松地与任何基于 Linux 或 And......

根据此次合作，两家公司将使用 Laird Connectivity 的新 BL5340 系列模块和 Packetcraft 的 LE 音频软件提供完整的蓝牙 LE 音频解决方案。...

收购 Laird 天线业务补充了 TE 广泛的连接产品组合，特别是在物联网 (IoT) 设备和边缘接入的天线和无线解决方案方面。此次收购还扩大了 TE 的工程和制造业务范围，并加强了 TE 在几个具有吸引力的细分市场中的......

FlexMIMO 基于平面倒 F 形天线 (PIFA) 结构，由两个带有泡沫芯的聚酯薄膜天线元件组成，从而形成了一个薄型柔性天线。...

Summit SOM 8M Plus 是 Laird Connectivity 迄今为止最通用、功能最丰富且最安全的 SOM，非常适合用作高级无线物联网应用的核心平台。...

全球数字服务巨头Infosys近日宣布与亚马逊云科技（AWS）达成战略合作，旨在加速生成式人工智能在企业级市场的应用。双方将Infosys Topaz平台与AWS的Amazon Q Developer深度集成，以优化内部......

第五届“全国大学生集成电路创新创业大赛”创新实践赛道“芯动科技杯”已全面进入分赛区决赛阶段。本次大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，芯动科技独家冠名，旨在通过贴近产业需求的赛题，为行业挖掘创新人才，助力芯片国产化。赛事......

在2026年德国纽伦堡嵌入式世界展上，芯片设计公司XMOS展示了其多项前沿技术，聚焦于边缘AI与音频处理的深度融合。其核心亮点包括利用生成式SoC模式颠覆传统音频DSP开发流程，以及推出强调本地处理的隐私优先语音交互方案......

近日，国产半导体产业迎来突破性进展，22nm芯片已正式进入量产阶段，标志着我国在先进制程自主化道路上取得重要成果。这一进展有望加速实现半导体产业的自给自足目标，并对全球供应链格局产生影响。对于关注高端芯片供应的行业伙伴，......

近日，在长三角教育行业解决方案生态赋能大会上，飞腾公司联合多家生态伙伴，正式发布了国内首个“信创教室生态图谱”及配套的三维设计课程。此举标志着以国产CPU为核心的全栈教育生态体系已初步构建完成，为教育行业的数字化转型与信......

在全球半导体竞争格局中，中国芯片产业在封装与设计工具两大关键环节取得显著进展。长电科技成功实现4nm手机芯片的先进封装，而国产EDA工具也获得国际客户认可。这些突破不仅增强了产业链自主性，也为国内芯片设计公司及HVM代理......

近日，武汉睿数信息正式发布新一代手持式三维空间扫描仪RayZoom G200。该产品在数据采集精度、扫描速率及场景适应性上实现全面升级，测距精度达1.5厘米，扫描速率高达48万点/秒，并配备一体化数据处理平台，旨在为智慧......

中国科学院国家纳米科学中心近期取得重要研究进展，开发出一种名为mitoNIDs的纳米降解剂。该技术利用“纳米诱导临近”原理，精准靶向并诱使肿瘤细胞自毁其关键的能量工厂线粒体，从而有效逆转肿瘤免疫抑制，显著提升免疫治疗......

近日，天津大学化工学院新能源化工团队在无偏压太阳能水分解制氢技术上取得里程碑式进展。其研发的新型半透明光电阳极器件，成功将太阳能到氢能的转换效率提升至5.10%，创造了该独立系统的世界纪录。这一突破性成果为未来清洁能源的......

三星近日宣布推出业界首款第三代HBM2E内存“Flashbolt”，实现了单封装16GB的容量与高达3.2Gbps的数据传输速率。这款产品通过先进的堆叠与TSV技术，将带宽提升至410GB/s，显著增强了高性能计算系统的......