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快速了解电子组件制造商ESMT的最新进展新闻
ESMT再建DRAM工厂,持续发力半导体行业

据相关人士消息,ESMT公司将再建设包括DRAM总部研发中心在内的DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂,据悉,DRAM存储芯片制造工厂计划于2019年底开工建设,预计2021年建成投产。

 

DRAM分为很多种,常见的主要有FPRAM/FastPage、EDORAM、DDR RAM、RDRAM、SGRAM 和WRAM。DRAM也叫动态随机存取存储器,DRAM 只能将数据保持很短的时间,所以需要定时刷新。由于DRAM的特性决定,DRAM能存储电荷的时间非常短暂,这样它需要在电荷消失之前进行刷新,直到下次写入数据或者计算机断电才停止。每次读写操作都要刷新DRAM内的电荷,因此DRAM设计为有规律的读取其内的内容。

 

在全球的DRAM芯片市场上,韩国三星和海力士,美国的镁光、英特尔、闪迪,日本的东芝六家厂商,垄断了全球九成的产量。其中仅三星、海力士、东芝三家,就占了八成的份额。DRAM芯片作为存储芯片市场的主力,近年来,随着存储价格的走低,对整个市场影响很大,不管是上游制造商还是分销商、客户等,市场走低势必影响投入,而ESMT公司本次的加大投入也预示着行业正在回暖,市场前景仍广阔。

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更多IC电子元器件制造商行业动态(2022年8月15日更新)
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