CM130 系列采用 1.4 x 6.9 x 1.3 mm SMD 塑料封装和嵌入式耐热圆柱型晶体。负载电容为 12.5 pf。频率容差在 25°C 时为 ±20 ppm，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。...

CFS206 系列采用 2.0 x 6.0 mm 圆柱型通孔封装。有 6.0 和 12.5 pF 的负载电容可供选择。在 25°C 时有 ±5、±10 和 ±20 ppm 的频率容差可供选择，工作温度范围为 -20°C ......

CS325S 系列采用 3.2 mm x 2.5 mm x 0.6 mm SMD 陶瓷封装。CS325S 系列在 Citizen代理商 有库存，频率范围为 12 至 52 MHz，处于基本振荡模式。...

该模块被组装成仅通过USB-C缆线从个人电脑或智能手机输入影像信号来显示图像的基本模型。此外，为便于安装客户需求的各种功能，它采用了扩展性设计...

与传统轴承相比，使用高精度的陶瓷研磨技术，使表面更加光滑，没有毛边。...

近日，东方空间自主研发的“原力-110”液氧煤油发动机成功完成半系统热试车。此次测试验证了发动机的多次启动、深度变推及重复使用等关键技术，为后续整机集成及“引力二号”可重复使用运载火箭的研制奠定了坚实基础，标志着中国商业......

新唐科技与全球安全技术领导者Trustonic达成合作，将其获得EAL5+认证的Kinibi可信执行环境集成至NuMicro MA35系列高性能微处理器中。这一举措旨在为工业物联网、智能工厂及电动车充电桩等关键应用，构建......

2019年7月，中国（成都）电子信息产业高质量发展大会暨中国大数据应用大会在蓉召开。大会聚焦“大数据应用助力高质量发展”主题，汇聚政产学研各界精英，探讨了数据开放、产业升级与核心技术突破等关键议题。对于关注前沿技术市场供......

MOSFET栅极串联电阻是功率电子设计中的关键细节，其阻值选择直接影响开关速度、功耗与系统稳定性。本文从MOSFET结构原理出发，深入剖析栅极电阻抑制寄生振荡、优化开关波形的机制，并探讨如何根据具体器件与电路参数确定最佳......

近日，国内芯片设计企业德明利宣布，其自主研发的SATA SSD存储控制芯片TW6501已成功完成客户导入并实现量产。这标志着该公司在关键IP与技术平台层面实现了高度自研集成，构建了从设计到验证的完整技术体系，为存储市场的......

面对制造业能耗高企与智能化转型的双重挑战，恩智浦近日分享了其智慧工业平台级解决方案。该方案深度融合异构计算、边缘AI及软件可重构模拟前端等多项前沿技术，旨在构建灵活、高效且安全的智能工厂系统，为工业自动化领域提供了从感知......

随着USB-C接口的普及，如何利用PD快充为多节锂电池设备供电成为行业热点。深圳市永阜康科技有限公司近期推广的IU5180C升降压充电芯片，提供了高效解决方案。该芯片支持3.6V-22V宽压输入，最大3A充电电流，可灵活......

本文深入剖析了意法半导体STM32微控制器内置的电源监控机制，重点解读了可编程电压检测器(PVD)与欠压复位(BOR)的工作原理及其在系统稳定性中的关键作用。对于从事工业控制、智能家居等领域的嵌入式开发者而言，理解这些硬......

法国Pierre Fabre Laboratories旗下品牌Avène宣布，将于2026年联合健康科技公司BotDesign，利用人工智能（AI）数据增强技术开展新一代临床研究。该研究旨在评估其痤疮护理产品在口服药物治......

近日，Normal Computing公司宣布其全球首款热力学计算芯片CN101已完成流片。这款专为AI与高性能计算设计的芯片，利用热力学原理和物理随机性进行计算，在特定AI训练任务上，其能效据称可比传统芯片提升高达10......