美国中央半导体公司，一个创新的分立半导体解决方案的领先制造商，介绍了其最新的100V低剖面肖特基整流器：3A CMDFSHC3-100和5A CMDFSHC5-100。这些节能器件封装在薄型SMC DFN表面贴装外壳中，并利用高度可靠的钝化硅芯片。

节省空间的SMC DFN封装高度为1.25mm，比同类SMC低53%，以支持要求较低板剖面的设计。这些高能效设备的电气规格包括5A时低至0.78V的低正向电压（VF）。这些设备非常适合于反极性保护、升压变换器、DC-DC转换、功率因数校正和功率管理以及一般整流应用。Central还能够执行参数化电气选择，以满足设计师的特定要求。

CMDFSC3-100和CMDFSC5-100分别以0.18美元和0.21美元的价格开始对13英寸磁带和卷盘上的3000件进行定价。样品Central代理商可根据要求提供。