Abracon宣布推出用于各种芯片天线解决方案的新评估板。

工程师可以使用新的评估板来测试 Abracon 的芯片天线在所需应用环境中的性能。Ecliptek代理商工程师可以直接将芯片天线插入测试设备并测量其性能，而无需进行额外的调整工作。

Abracon 的芯片天线涵盖广泛的协议，例如蜂窝 4G/LTE、GNSS（GPS、GLONASS）、WiFi/蓝牙/Zigbee、LPWA 和 NB-IoT。选定的芯片天线在尺寸、成本和性能方面提供了最佳收敛。该系列包括支持单频段和多频段选项的紧凑外形和高增益解决方案。

在将芯片天线设计到 PCB 设计中时，有几个因素会影响性能和辐射特性。这些因素包括天线布局、净空区域和接地平面尺寸，以及天线布局周围的组件。Abracon 的“ PCB Trace vs. Chip Antenna Design Considerations ”应用笔记解决了上述主题，并为在 PCB 上成功实现芯片天线提供了指导。

由于 PCB 布局会极大地影响天线性能，因此需要进行调谐以匹配实际设备环境中所需频段的天线阻抗。如果没有良好的阻抗匹配，天线就会成为应用中的瓶颈。结果是通信范围缩小、功耗增加和传输质量差。Abracon 的“阻抗匹配 - 简化”白皮书概述了不同的匹配技术，以最大限度地提高从射频端到天线的功率传输。

Abracon 还通过表征终端系统或产品中的天线性能来提供系统内芯片天线优化服务。该服务提供了补偿失谐和阻抗失配的纠正措施。