HDAF-23-08.0-S-13-2-P（Samtec）-深圳市南皇电子有限公司

深圳市南皇电子有限公司长期提供HDAF-23-08.0-S-13-2-P（品牌: Samtec）充足现货订购、免费样品

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图片信息

基本技术信息：

电子器件型号：HDAF-23-08.0-S-13-2-P

技术标准参数：2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED

产品应用分类：矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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技术参数详解：

制造商产品型号：HDAF-23-08.0-S-13-2-P

制造商：Samtec Inc.

描述：2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED

产品系列：矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

包装：托盘

系列：HD Mezz? HDAF

零件状态：有源

连接器类型：高密度阵列，母形

针位数：299

间距：0.047（1.20mm）

排数：13

安装类型：表面贴装型

特性：板件导轨，拾放

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）

接合堆叠高度：20mm，25mm

HDAF-23-08.0-S-13-2-P均从Samtec代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！

Samtec

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